李睿
- 作品数：60 被引量：37H指数：3
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广东省重大科技专项北京市科技计划项目更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信理学环境科学与工程更多>>
- 一种采用修饰剂系统调控晶体MOFs晶体尺寸和形貌的绿色方法
- 一种采用修饰剂系统调控晶体MOFs晶体尺寸和形貌的绿色方法，属于MOFs材料领域。以稳定性相对较好、制备成本相对较低且性能优势较为明显的多种经典ZIF系列晶体为研究对象，借助晶体生长修饰剂，简单、温和地调控晶体形貌和尺寸...
- 李睿刘佳诺丁子晨范佳凝王一凡李建荣
- 基于激光跟踪仪点位测量的工业机器人位置稳定时间测量与分析被引量：3
- 2018年
- 针对工业机器人在精密加工、装配、测量中稳定到达指定位置的评价问题,对工业机器人位置稳定时间的测量进行了研究。提出了激光跟踪仪点位测量来获取位置稳定时间的方法,利用线性插值法对数据进行了分析和处理,得到了准确位置稳定时间;利用激光跟踪仪在史陶比尔TX200工业机器人上分别在100%、50%、10%速度下进行了位置稳定时间的测量,并利用线性插值法对数据进行了分析和处理。研究结果表明:工业机器人在100%速度下的位置稳定时间为0.555 7 s,在50%速度及以下处于过阻尼状态,不存在位置稳定时间,这对于在精密加工、装配、测量中的工业机器人在不同速度下提高工作准确度和效率方面具有重要作用。
- 林家春朱敏杰李睿李睿
- 关键词：工业机器人激光跟踪仪
- 一种实时测量二极管瞬态温升的方法
- 本发明涉及一种实时测量二极管瞬态温升的方法。首先，在不同温度下对被测二极管进行I-V特性的测量，得到I-V特性曲线。其中二极管所加的电流为窄脉冲电流，可防止二极管自升温。然后，根据I-V特性曲线得到不同电流下电压随温度变...
- 郭春生王琳冯士维李睿张燕峰李世伟
- 结构调谐共振的齿轮缺陷快速检测方法及检测装置
- 本发明公开了结构调谐共振的齿轮缺陷快速检测方法及检测装置，涉及一种齿轮的毛刺、划痕、磕碰伤和微裂纹的快速检测方法，属于检测技术与仪器、机械传动技术领域。在专用的齿轮缺陷调谐共振的快速检机上，齿轮在额定负载条件下，通过选择...
- 石照耀舒赞辉李睿
- 文献传递
- 未知参数小模数齿轮齿距和齿廓偏差视觉测量被引量：12
- 2021年
- 小模数齿轮齿槽间隙小,接触式测量难度高,且易损坏测头,本文主要研究基于视觉的未知参数小模数齿轮的齿距偏差和齿廓偏差测量。基于亚像素数字图像处理技术定位齿轮测量基准,即齿轮几何中心,并测量得到齿数、模数、齿顶圆直径和齿根圆直径;依据齿轮精度标准ISO1328-1:2013中偏差项目定义,给出了基于视觉测量的齿轮齿距偏差和齿廓偏差评定方法,开发了小模数齿轮视觉测量数据处理软件。对模数为0.5 mm的渐开线圆柱直齿轮进行了齿距和齿廓偏差视觉测量试验,并与齿轮测量中心的测量结果对比,左右齿面测量结果的绝对误差最大为4μm,最小为1μm,评定齿轮精度等级均为8级。本文给出的未知参数小模数齿轮视觉测量系统和偏差评定方法可在一定范围内用于小模数齿轮测量。
- 汤洁刘小兵李睿
- 关键词：视觉测量齿距偏差齿廓偏差齿轮参数测量
- 一种工业机器人高精度检测装置
- 本发明公开了一种工业机器人高精度检测装置，若干检测装置分别环绕设置在待检测工业机器人末端周围。惯性测量装置用于检测的工业机器人为串联六轴机器人。惯性测量装置由三个单轴加速度计传感器和三个单轴光纤陀螺仪传感器组成；三个单轴...
- 林家春徐岩李睿石照耀
- 文献传递
- 一种自校准的渐开线齿轮副振动位移及动态传动误差测量方法
- 本发明公开了一种自校准的渐开线齿轮副振动位移及动态传动误差测量方法，属于齿轮系统振动检测和传动精度测量技术领域。该系统以两组共八个三轴加速度传感器分别布置在被测齿轮副两个齿轮的同侧端面上，基于一次测得的各向加速度信号，利...
- 石照耀李珂张越杨炳耀李睿
- 文献传递
- 一种OER电催化剂及其制备方法和应用
- 本发明公开了一种OER电催化剂及其制备方法和应用，涉及电解水技术领域。所述OER电催化剂为核壳结构的Ni‑BDC@CoFe‑LDH复合材料，其中核层为Ni‑BDC纳米片，壳层为CoFe‑LDH。本发明基于Ni‑BDC纳米...
- 谢亚勃王英杰何冰李睿李建荣
- 一种基于金属有机框架材料的高效能多通道复合光催化剂及其制备方法
- 本发明公开了一种基于金属有机框架材料的高效能多通道复合光催化剂及其制备方法，属于光催化剂技术领域。所述高效能多通道复合光催化剂的结构包括：基于MOFs纳米棒热解形成的镂空MOFs纳米棒状金属氧化物，以及负载于所述镂空MO...
- 谢亚勃何冰王英杰李睿李建荣
- 一种半导体器件内部薄层热阻的测量方法
- 本发明涉及半导体器件内部薄层热阻的测量方法。测量时将半导体器件3置于恒温平台4上，仅改变与薄层1相邻的下一层材料2的厚度d，以半导体器件3有源区为热源，对不同结构的半导体器件3进行热阻测量，通过分析测得的热阻微分结构函数...
- 郭春生李睿冯士维王琳
