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方晶晶
作品数:
21
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供职机构:
中国科学院微电子研究所
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
陈岚
中国科学院微电子研究所
徐勤志
中国科学院微电子研究所
刘宏伟
中国科学院微电子研究所
马天宇
中国科学院微电子研究所
孙艳
中国科学院微电子研究所
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一种先进过程控制系统及其测试方法
本发明公开了一种先进过程控制系统与该系统的测试方法。该系统与虚拟制造系统相连接,包括:实时错误检测模块,用于从虚拟制造系统的数据采集模块获取虚拟工艺制造过程中的产品性能参数,并比照预设的产品性能参数,对虚拟工艺制造过程中...
方晶晶
陈岚
阮文彪
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提取芯片版图的版图图形特征的方法及CMP仿真方法
本发明提供了一种提取芯片版图的版图图形特征的方法及CMP仿真方法,在提取版图图形特征的过程中,采用增量配分法,首先将芯片版图划分为多个网格,然后任选一网格,计算该网格的图形特征,在该网格的基础上逐次扩大网格尺寸,计算每次...
刘宏伟
陈岚
孙艳
张贺
方晶晶
文献传递
一种CMP压力分布计算方法及研磨去除率的获取方法
本发明提供了一种CMP压力分布计算方法及研磨去除率的获取方法,该CMP压力分布计算方法,包括,将芯片版图划分为若干个窗格,并选取任一窗格为当前窗格;判断所述当前窗格的接触模式;根据所述当前窗格的接触模式和弹性力学模型计算...
方晶晶
陈岚
曹鹤
文献传递
一种铝栅CMP协同计算模型的仿真及优化方法
本发明提供了一种铝栅CMP协同计算模型的仿真及优化方法,其仿真步骤包括:获取铝栅初始高度;依据所述铝栅初始高度,采用铝栅CMP压力分布精确计算模型获取研磨垫和铝栅表面间的压力分布;向铝栅CMP协同计算模型中输入至少包括获...
徐勤志
陈岚
方晶晶
文献传递
冗余金属填充方法和集成电路版图结构
本发明提供了一种冗余金属填充方法,在需要填充冗余金属的区域填充若干个冗余金属,所述若干个冗余金属中,包括第一冗余金属和第二冗余金属,每个第一冗余金属的填充面积大于每个第二冗余金属的填充面积,所述第二冗余金属位于所述第一冗...
马天宇
陈岚
方晶晶
文献传递
支持32/28nm的先进集成电路设计方法研究及EDA技术的开发与应用
陈岚
张贺
徐勤志
王海永
刘宏伟
曹鹤
刘建云
孙艳
方晶晶
杨飞
该成果属于集成电路技术领域。在集成电路工艺进入纳米节点后,可制造性和成品率成为芯片产品能否实现批量生产和盈利的关键因素,可制造性设计(DFM)作为加工与设计协同的核心技术,可系统提升纳米芯片的良率和性能,现已成为EDA技...
关键词:
关键词:
芯片
冗余金属填充方法及其系统
本发明提供的冗余金属填充方法包括将版图划分为若干不重叠的窗格;根据基于规则的填充方法粗调所述窗格内的金属密度;根据基于模型的填充方法对所述窗格内的金属密度进行细调修正。本发明还提供一种冗余金属填充系统包括窗格划分模块、第...
方晶晶
陈岚
叶甜春
文献传递
计算晶圆表面研磨去除率的方法
本发明提供了一种计算晶圆表面研磨去除率的方法,该方法包括:a)设定参考平面、划分计算网格并确定研磨垫微扰形变的初始数据;b)根据微扰压力分布和研磨垫微扰形变的相互关系,使用傅里叶变换计算微扰压力分布,并根据外部施加压力和...
徐勤志
方晶晶
陈岚
文献传递
一种提取互连线寄生参数的方法和装置
本发明提供了一种提取互连线寄生参数的方法,该方法在寄生参数提取过程中对集成电路版图进行网格划分后,获得版图每个网格的互连线厚度,再利用获得的互连线厚度提取版图网格的互连线寄生参数,获得考虑了厚度差异的寄生参数提取结果。相...
马天宇
陈岚
杨飞
方晶晶
文献传递
CMP工艺仿真方法及其仿真系统
本发明实施例公开了一种CMP工艺仿真方法及仿真系统,该方法包括:对芯片版图进行网格划分,形成多个网格单元,提取各个网格单元的图形特征;分别以各个网格单元的图形特征为索引目标,在预设多维空间数据表格中,查找与各个网格单元图...
刘宏伟
陈岚
方晶晶
孙艳
张贺
马天宇
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