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方强

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 2篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇声表面波
  • 3篇声表面波相关...
  • 3篇通信
  • 3篇通信系统
  • 3篇相关器
  • 3篇扩频
  • 3篇扩频通信
  • 3篇扩频通信系统
  • 2篇脉冲
  • 2篇脉冲发射
  • 2篇扩频码
  • 1篇倒装
  • 1篇倒装结构
  • 1篇导电胶
  • 1篇等效
  • 1篇等效电路
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装技术
  • 1篇声表面波滤波...
  • 1篇声表面波谐振...

机构

  • 6篇中国电子科技...

作者

  • 6篇方强
  • 3篇陈培杕
  • 2篇周宗闽
  • 2篇杨建玲
  • 2篇雷爱红
  • 2篇郑明
  • 2篇刘众
  • 1篇王祥邦
  • 1篇李勇
  • 1篇王保卫
  • 1篇曹金荣
  • 1篇朱卫俊
  • 1篇姚艳龙

传媒

  • 2篇2013中国...

年份

  • 3篇2013
  • 3篇2011
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
单端对声表面波谐振器测试方法研究
目前采用传输方法测试单端对声表面波谐振器的特性，不符合IEC有关单端对声表面波谐振器规范。本文通过模拟和实测，提出多种实用化测试方法，并为严格实施IEC规范，建立了实用测试技术方案。
方强罗山焱刘众李善斌朱珺郑明
关键词：等效电路
一种采用声表面波相关器的扩频通信系统
本发明涉及一种采用声表面波相关器的扩频通信系统，其基带信号是N进制编码。系统采用的扩频码为同一相容码组的N个相容码成员，每个相容码对应一个N进制码元，扩频码的产生和接收采用了声表面波相关器。系统的发射单元包括脉冲发射、码...
陈培杕方强杨建玲雷爱红周宗闽
声表面波谐振器集成芯片及由其构成的声表面波振荡器模块
本发明公开了一种声表面波谐振器集成芯片。声表面波谐振器集成芯片上采用微电子工艺集成了声表面波谐振器管芯、电阻、电容和电感等元件。本发明同时公开了一种采用声表面波集成芯片的声表面波振荡器模块。模块内利用标准微电子封装技术集...
李勇朱卫俊方强陈培杕曹金荣
文献传递
一种采用声表面波相关器的扩频通信系统
本发明涉及一种采用声表面波相关器的扩频通信系统，其基带信号是N进制编码。系统采用的扩频码为同一相容码组的N个相容码成员，每个相容码对应一个N进制码元，扩频码的产生和接收采用了声表面波相关器。系统的发射单元包括脉冲发射、码...
陈培杕方强杨建玲雷爱红周宗闽
文献传递
改进型倒装结构封装的声表面波滤波器
本实用新型公开了一种改进型倒装结构封装的声表面波滤波器，它包括基片、管座、上盖，在基片背面采用特定结构部件，其特征在于此结构部件为导电胶状结构，填充基片与管座上盖间的空间，其与基片的附着面积大于一半，并与管座上盖接触，从...
王祥邦王保卫姚艳龙方强
文献传递
一种采用声表面波相关器的扩频通信系统
声表面波器件特有的电-机-电的无源能量转换机制，使其具有实时实现相关、卷积等复杂电信号处理的功能，在需要高速实时处理应用中，具有巨大应用潜力。本文提出了一种采用SAW相关器的扩频通信系统方案，其基带信号是N进制编码。系统...
方强李善斌刘众朱珺郑明
关键词：扩频通信声表面波相关器
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