方庆玲
- 作品数：29 被引量：25H指数：3
- 供职机构：江南计算技术研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金国防科技技术预先研究基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信化学工程电气工程更多>>
- 双铜芯多层板制作方法
- 一种双铜芯多层板制作方法包括：提供工程数据，并按工程数据开料，然后制作芯板内层图形；棕化内层图形和铜板，以两层铜板为表层，按预设叠构进行装板并定位一次压合；对芯板进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔，通过钻校正孔程序获得表...
- 方庆玲刘秋华吴小龙吴梅珠徐杰栋胡广群梁少文
- 文献传递
- 低频、轻质铁/碳纳米管吸收剂研究
- 2008年
- 以二茂铁和苯为原料采用CVD技术制备了定向、长为150～160μm铁/碳纳米管雷达波吸收剂,考察了反应温度、保温时间等对其生长状况的影响。采用扫描电镜(SEM)、高分辨透射电子显微镜(HRTEM)、X-射线光电子能谱(XPS)对所得产物进行了形貌、组成、结构表征。结果表明产物有较高的铁填充率,铁元素是以α-Fe晶型包覆在多壁碳纳米管中;吸收剂密度为2.4～2.6 g/cm^3,电磁参数在2～18 GHz范围内呈现良好的频散效应,低频段尤为显著。
- 方庆玲李效东车仁超李公义
- 关键词：二茂铁电磁参数
- 水平湿法蚀刻线咬蚀量测试片的固定结构
- 本发明提供了一种水平湿法蚀刻线咬蚀量测试片的固定结构，其包括：介质层板、布置在介质层板内的一个或多个窗口、布置在窗口外周的穿线孔、以及固定线；其中，所述固定线通过所述穿线孔从而形成相对于所述窗口倾斜的与所述窗口部分重合的...
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- 高厚径比多种孔径选择性树脂塞孔工艺研究被引量：4
- 2015年
- 文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm^0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。
- 刘秋华牟冬方庆玲丁杨罗琳许梦
- 关键词：高厚径比
- 印制线路板选择性孔铜去除方法
- 本发明提供了一种印制线路板选择性孔铜去除方法，其包括：机械钻孔步骤，用于通过机械钻孔来去除覆盖在问题孔孔铜表面的保护层和/或可焊层，并且去除问题孔孔铜表面的部分孔铜，并残留部分孔铜；贴膜步骤，用于在印制线路板表面贴干膜；...
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- 文献传递
- 高频印制板基材发展概况和选型探讨被引量：4
- 2014年
- 概述了高频基材的发展现状,重点探讨了其选型原则,并介绍了高频印制板对基材的介电常数(Dk)、介质损耗因数(Df)、铜箔表面粗糙度等方面提出的特殊要求,最后分析了全球主要高频基材供应商的相关产品材料组成及其介电性能。
- 方庆玲吴小龙吴梅株胡广群徐杰栋
- 关键词：高频基材介电常数介质损耗表面粗糙度
- 液态SiC先驱体-锑掺杂聚硅烷的合成与性质被引量：3
- 2008年
- 室温下用PMS(polymethylsilane,聚甲基硅烷)和SbCl_3合成了新型液态SiC陶瓷先驱体锑掺杂聚硅烷(Antimony-substitutedPolysilane,APS)。Sb元素的引入形成了部分支化结构,提高了APS的陶瓷收率。经320℃固化后,APS陶瓷收率为91%。1250℃烧结产物主要成分为β-SiC和Sb金属。
- 刘琳邢欣李效东方庆玲
- 关键词：聚硅烷碳化硅先驱体
- 不等厚软硬结合板非真空压膜除气泡方法
- 一种不等厚软硬结合板非真空压膜除气泡方法，其包括：第一步骤：根据印制板图形，根据软硬结合板的硬板区和软板区之间的软硬板过渡区，确定有效图形区域中的预期的残留气泡位置，并且垂直划开保护膜和干膜，并在划开的位置上依次贴上PV...
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- 铁填充碳纳米管的制备研究及应用初探
- 碳纳米管是一类性能独特和具有广泛应用前景的新型碳素分子,通过在管腔内填充铁,可以调节碳纳米管的电磁性能。铁填充碳纳米管(FCNT)具有制备简单,电磁性能可调等特性,有望成为新一代的功能材料,如雷达波吸收剂等。 本论文以二...
- 方庆玲
- 关键词：二茂铁CVD法吸波材料
- OSP表面处理封装基板成型铣切方法
- 一种OSP表面处理封装基板成型铣切方法，包括：完成合拼半成品制作后进行电测试；对电测试通过的合拼板进行烘烤；对烘烤后的合拼板进行喷砂处理。喷砂处理优选地采用金刚砂和硅藻土；进行OSP表面处理以在铜导体表面获得OSP表面处...
- 吴梅珠方庆玲吴小龙刘秋华胡广群徐杰栋梁少文
- 文献传递
