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张一鸣

作品数:24 被引量:5H指数:2
供职机构:华北电力大学更多>>
发文基金:教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
相关领域:环境科学与工程自动化与计算机技术电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 19篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 3篇环境科学与工...
  • 2篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程

主题

  • 14篇压接
  • 9篇芯片
  • 7篇半导体
  • 7篇半导体器件
  • 5篇温度分布
  • 5篇集电极
  • 5篇功率半导体
  • 5篇功率半导体器...
  • 5篇测量系统
  • 4篇纳米
  • 4篇结温
  • 3篇弹性元件
  • 3篇电流
  • 3篇压力差
  • 3篇在线测量系统
  • 3篇器件芯片
  • 3篇热量传递
  • 3篇热流
  • 3篇线圈
  • 3篇纳米TIO

机构

  • 24篇华北电力大学

作者

  • 24篇张一鸣
  • 13篇赵志斌
  • 8篇崔翔
  • 5篇黄永章
  • 3篇王淑勤
  • 3篇李安琦
  • 2篇陈杰
  • 2篇李丹丹
  • 2篇赵毅
  • 2篇杜小泽
  • 1篇胡满银

传媒

  • 1篇工业安全与环...
  • 1篇环境科学学报
  • 1篇热能动力工程

年份

  • 2篇2024
  • 2篇2023
  • 3篇2021
  • 3篇2020
  • 8篇2019
  • 2篇2016
  • 3篇2008
  • 1篇2007
24 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种巡检机器人云台支架结构
本实用新型涉及巡检设备技术领域,且公开了一种巡检机器人云台支架结构,包括支撑板,支撑板的顶部轴心处固定有连接板,连接板的四周开设有通孔,通孔与支撑板通过螺栓连接,使得连接板与支撑板连接更加牢固,连接板的一侧固定有夹紧按钮...
张一鸣
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一种压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统
本实用新型公开了一种压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统,包括集电极、发射极和子模组;集电极、子模组和发射极依次接触连接;子模组设置在集电极和发射极之间;其中,子模组包括半导体芯片、热流及电流传导结构和压力传感器,集...
张一鸣邓二平傅实任斌赵志斌崔翔
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一种压接型功率半导体器件及其温度分布测量系统
本发明涉及一种压接型功率半导体器件及其温度分布测量系统。压接型功率半导体器件,将每一半导体芯片的栅极分别连接于PCB板的接口端子上,以便于对压接型功率半导体器件中的每一半导体芯片的结温进行测量,进而提高温度分布测量的准确...
邓二平张一鸣郭佳奇陈杰赵雨山赵志斌崔翔
一种智能高压真空断路器的状态参数在线监测装置
一种智能高压真空断路器的状态参数在线监测装置,包括座板,座板的底面四角处均安装带有锁止功能的滚轮,座板上方设有八个正方体形的盒体,八个盒体组合成一个上下各四个盒体的完整的正方体形的箱体,相邻两盒体的L型接触侧的拐角处均开...
张一鸣
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一种压接型IGBT的封装结构
本发明公开了一种压接型IGBT的封装结构。该装置包括第一支撑片、散热装置、弹性元件、铜片和IGBT芯片结构;第一支撑片设置在散热装置上,用于支撑安装于压接型IGBT的封装结构上的电子器件;散热装置设置在第一支撑片与铜片之...
邓二平任斌李安琦张一鸣赵志斌黄永章
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纳米助燃固硫添加剂的催化作用机理被引量:2
2008年
溶胶-凝胶法制备的纳米TiO2作为CaO固硫添加剂,用热分析法对纳米TiO2催化煤燃烧以及催化CaO固硫的过程进行了实验研究.对燃烧后煤灰的孔径分布进行了分析.采用未反应收缩核模型对固硫反应的动力学过程进行表征.研究结果表明,纳米TiO2与CaO共同作用条件下对煤燃烧有明显的促进作用,即燃烧反应活化能E下降,同时纳米TiO2还能增大燃烧后煤灰的孔径,提高固硫率.氧气的存在抑制氧化钙的固硫转化率,纳米TiO2可以消弱氧气的抑制作用.对固硫反应的影响表现为在反应后期(即产物层扩散控制阶段),与固硫转化率和孔径分布的实验结果非常吻合;讨论了纳米TiO2催化燃烧催化固硫的机理,纳米TiO2导致碳晶格的扭曲,增加表面活性部位,加快氧气的吸附速度,使添加剂周围燃烧速度加快,煤灰孔隙增大从而强化燃烧,促进SO2转化成SO3的本征反应,促进二氧化硫向氧化钙内部的扩散从而提高CaO的固硫效果.
王淑勤赵毅李丹丹张一鸣
关键词:纳米TIO2催化固硫
一种压接型IGBT的封装结构
本实用新型公开了一种压接型IGBT的封装结构。该装置包括第一支撑片、散热装置、弹性元件、铜片和IGBT芯片结构;第一支撑片设置在散热装置上,用于支撑安装于压接型IGBT的封装结构上的电子器件;散热装置设置在第一支撑片与铜...
邓二平任斌李安琦张一鸣赵志斌黄永章
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压接型IGBT器件芯片电流在线测量系统
本发明公开了一种压接型IGBT器件芯片电流在线测量系统,该系统包括:积分电路和至少两组PCB板,每组PCB板上设置有多个电流测量线圈,凸台从电流测量线圈中穿过,凸台电流等于芯片电流,电流测量线圈包括线圈骨架、第一导线和第...
邓二平傅实张一鸣任斌赵志斌崔翔
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一种压接型半导体器件内部温度分布的接触式测温系统
本发明公开了一种压接型半导体器件内部温度分布的接触式测温系统,包括接触式测温元件(10)和从上到下依次连接的集电极(1)、子模组、PCB板(8)和发射极(9);所述子模组从上至下依次包括上钼片(2)、芯片(3)、下钼片(...
邓二平张一鸣傅实任斌赵志斌黄永章
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一种压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统
本发明公开了一种压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统,包括集电极、发射极和子模组;集电极、子模组和发射极依次接触连接;子模组设置在集电极和发射极之间;其中,子模组包括半导体芯片、热流及电流传导结构和压力传感器,集电极...
张一鸣邓二平傅实任斌赵志斌崔翔
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共3页<123>
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