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夏志伟

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域：电子电信理学一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇标准

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇电镀工艺
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇引线键合机
  • 1篇湿法
  • 1篇全自动
  • 1篇人机
  • 1篇人机交互
  • 1篇人机交互界面
  • 1篇金丝球焊
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性分析
  • 1篇控制系统
  • 1篇键合
  • 1篇键合机
  • 1篇交互界面
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇夏志伟
  • 2篇纪伟
  • 1篇田知玲
  • 1篇高建利
  • 1篇闫启亮
  • 1篇杨晓静

传媒

  • 2篇电子工业专用...
  • 1篇今日自动化

年份

  • 1篇2020
  • 2篇2018
  • 1篇2012
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
制造装备可靠性及可靠性分析
2018年
本文主要介绍了研究装备可靠性分析的目的和意义,以及我国装备的可靠性现狀及发展趋势.
夏志伟岳云纪伟
关键词：可靠性可靠性分析
全自动引线键合机通用规范
纪伟杨晓静岳芸夏志伟
湿法镀金台控制系统
2020年
介绍了湿法镀金台控制系统,包括晶圆电镀原理、镀槽结构及框架设计、下位机底层控制系统、上位机软件设计等。
杜婷婷高建利解坤宪夏志伟孙国峰马雪婷
关键词：电镀工艺人机交互界面
金丝球焊制作焊接凸点的工艺参数分析被引量：1
2012年
介绍了金丝球焊制作焊接凸点的过程和工艺参数。通过实验优化了凸点高度、尾线长度、超声功率、超声时间、焊接压力、热台温度等工艺参数,得到一致性好、焊接性能稳定的焊接参数。
田知玲夏志伟闫启亮
关键词：金丝球焊工艺参数
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共1页<1>
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