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刘卫云

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：江西科技师范学院更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇封装
  • 3篇电极
  • 3篇欧姆接触
  • 3篇欧姆接触电极
  • 3篇接触电极
  • 3篇键合
  • 3篇键合线
  • 3篇功率
  • 3篇封装器件
  • 2篇荧光粉
  • 2篇荧光粉层
  • 2篇热沉
  • 2篇功率型
  • 2篇光度
  • 2篇封装材料
  • 2篇封装方法
  • 1篇驱动电压
  • 1篇聚光
  • 1篇大功率

机构

  • 5篇江西科技师范...

作者

  • 5篇刘卫云
  • 5篇熊志华
  • 5篇万齐欣
  • 3篇邵碧琳
  • 2篇李冬梅

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 3篇2011
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
大功率LED灯珠
本实用新型涉及一种大功率LED灯珠，安装在抛物线球面的二次光学反光杯内包括金属热沉、固定在金属热沉中心的LED芯片、金属热沉两侧的引脚、连接LED芯片与引脚的金属键合引线、涂覆在LED芯片上面的荧光粉层及最外层的封装材料...
熊志华万齐欣刘卫云李冬梅
文献传递
功率型电极上下设置的LED集成封装器件及其封装方法
本发明涉及一种功率型电极上下设置的LED芯片的集成封装器件及其封装方法，在铝块上设有绝缘层，互相隔离的反射线路层排列组合在绝缘层上，LED芯片的P型欧姆接触电极端固晶在各自的反射线路层上；金属键合线将第一排的第一个LED...
万齐欣熊志华刘卫云邵碧琳
一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠
本发明涉及一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠，安装在二次光学反光杯内包括金属热沉、固定在金属热沉中心的LED芯片、金属热沉两侧的引脚、连接LED芯片与引脚的金属键合引线、涂覆在LED芯片上面的荧光粉层及最外层的封装材...
熊志华万齐欣刘卫云李冬梅
文献传递
功率型电极上下设置的LED集成封装器件及其封装方法
本发明涉及一种功率型电极上下设置的LED芯片的集成封装器件及其封装方法，在铝块上设有绝缘层，互相隔离的反射线路层排列组合在绝缘层上，LED芯片的P型欧姆接触电极端固晶在各自的反射线路层上；金属键合线将第一排的第一个LED...
万齐欣熊志华刘卫云邵碧琳
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电极上下设置的LED集成封装器件
本实用新型涉及一种电极上下设置的LED集成封装器件，在铝块上设有绝缘层，互相隔离的反射线路层排列组合在绝缘层上，LED芯片的P型欧姆接触电极端固晶在各自的反射线路层上；金属键合线将第一排的第一个LED芯片的N型欧姆接触电...
万齐欣熊志华刘卫云邵碧琳
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