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任金玉

作品数：4 被引量：18H指数：3
供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
发文基金：云南省应用基础研究基金更多>>
相关领域：电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电气工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇电容
  • 3篇电容器
  • 2篇多层陶瓷
  • 2篇多层陶瓷电容
  • 2篇多层陶瓷电容...
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷电容
  • 2篇陶瓷电容器
  • 2篇浆料
  • 1篇氮化铝
  • 1篇氮化铝陶瓷
  • 1篇氮化铝陶瓷基...
  • 1篇电极浆料
  • 1篇电路
  • 1篇电容器用
  • 1篇电子浆料
  • 1篇镀银
  • 1篇端电极
  • 1篇端头
  • 1篇陶瓷基片

机构

  • 4篇昆明贵金属研...

作者

  • 4篇任金玉
  • 3篇俞守耕
  • 1篇张晓民
  • 1篇王昆福
  • 1篇杨雯
  • 1篇陈峤
  • 1篇张林震
  • 1篇刘婀娜
  • 1篇高官明
  • 1篇王小云
  • 1篇韦群燕

传媒

  • 3篇贵金属
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇1998
  • 3篇1996
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
多层陶瓷电容器中的Ag─Pd系内电极浆料被引量：9
1996年
从银钯化合物混合溶液中共沉淀中间体，再还原得到Ａｇ─Ｐｄ合金粉。其粒度随Ｐｄ量增加而降低。预氧化处理合金粉，得到表面为氧化钯和银而中心为Ａｇ─Ｐｄ合金的内电极粉。所配制的浆料可用于制备性能达到规定标准的多层陶瓷电容器。
俞守耕张林震任金玉刘婀娜韦群燕
关键词：钯陶瓷电容器电容器内电极
多层陶瓷电容器可镀银端头浆料被引量：3
1996年
对①Ａｇ粉、Ａｇ＿２Ｏ、片状Ａｇ粉和主晶相为ＰｂＺｎＳｉＯ＿４的玻璃—陶瓷粉及②Ａｇ粉、片状Ａｇ粉、ＣｕＯ和ＣｄＯ固体混合料都用聚乙烯醇缩丁醛─树脂─松油醇有机体系配制成两种可镀Ａｇ端头浆料。烧结温度分别为７８０℃和８７０℃。端电极外观好，无尖峰、沟槽、针孔等缺陷。电镀的片式ＭＬＣ的性能达到ＧＢ、ＩＥＣ有关标准的技术条件。
俞守耕任金玉陈峤杨雯
关键词：镀银多层陶瓷电容器端电极浆料电容器
片式多层瓷介质电容器用的Pd-Ag端电极浆料被引量：5
1998年
以环氧、酚醛树脂做有机载体，金属氧化物做无机粘结剂，选用松装比重１．９左右超细Ａｇ／Ｐｄ粉混合做导电相配制的浆料，能满足涂敷ＭＬＣ端头的生产工艺，并达到ＧＢ—８２２４—８８标准。
王昆福俞守耕任金玉陈子荣
关键词：电容器浆料
用于氮化铝陶瓷基片的电子浆料被引量：3
1996年
研制了用于ＡｌＮ陶瓷基片的导体银浆和电阻浆料。采用低ＰｂＯ含量晶化玻璃料配制银导体浆料，玻璃软化点４３０～４５０℃。电阻浆料采用ＰｂＯ（质量分数小于６％）的晶化玻璃料Ｂ、Ｃ、Ｄ三种，软化点分别为５２０℃、６９０℃、６１０℃。改变ＲｕＯ２与玻璃相的质量比，能控制电阻浆料的方阻值。质量比在５０比５０至１５比８５之间。加入添加剂ＭｎＯ２可改善电阻浆料的ＴＣＲ，阻值在２０Ω／□～１ＭΩ／□范围内，ＴＣＲ绝对值小于２００×１０－６／℃。
高官明张晓民王小云任金玉
关键词：电子浆料氮化铝陶瓷基片混合集成电路
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