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严蓉

作品数:6 被引量:3H指数:1
供职机构:华中科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇支付
  • 2篇支付卡
  • 2篇手机支付
  • 2篇钎料
  • 2篇嵌入式
  • 2篇嵌入式系统
  • 2篇自动化
  • 2篇自动化焊接
  • 2篇夹具
  • 2篇焊机
  • 1篇热压
  • 1篇模拟仿真
  • 1篇互连
  • 1篇光互连
  • 1篇光镜
  • 1篇合金
  • 1篇仿真
  • 1篇非晶
  • 1篇非晶合金
  • 1篇封装

机构

  • 6篇华中科技大学
  • 1篇武汉光电国家...
  • 1篇深圳崇达多层...

作者

  • 6篇严蓉
  • 5篇吴丰顺
  • 3篇刘辉
  • 2篇彭锦
  • 2篇夏卫生
  • 1篇莫丽萍

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇2009年促...

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2010
  • 2篇2009
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
波导光互连的研究进展被引量:3
2010年
介绍了波导光互连的研究现状及发展趋势。波导光互连研究主要包括波导结构的成形、微反光镜的制作、功能结构的设计以及可靠性测试,应用前景广阔,是今后几年光互连技术的研究重点之一。然而波导光互连也面临着很大的挑战:廉价材料和工艺的选择,性能与可靠性的完善,互连密度的提高与可靠性的协调,3D封装以及标准化与产业化等。
严蓉吴丰顺刘辉莫丽萍姜雪飞彭卫红
关键词:光互连波导3D封装
一种手机移动支付卡焊接设备及方法
本发明公开了一种手机移动支付卡焊接设备及方法,焊接设备包括支撑梁、传动机构、卡夹具、底板、可编程逻辑控制器、伺服电机、载具、光电传感器、焊机和焊机夹具;支撑梁固定在底板上,载具边缘对称分布有多个装夹槽,卡夹具固定于所述装...
吴丰顺祝温泊夏卫生严蓉刘辉
文献传递
Zr基非晶合金模具原型制备技术及应用
利用块体非晶合金在较宽的过冷液相区的超塑性性能进行微米或纳米级成型是当前块体非晶合金应用研究的热点之一。同时块体非晶合金由于其独特的组织结构具有较高的强度、耐磨性和抗腐蚀性,满足可重复批量生产复杂而有精密微细结构塑件的性...
严蓉
关键词:参数优化模拟仿真
文献传递
嵌入式系统在焊接领域的应用及展望
介绍了嵌入式系统的定义及嵌入式硬件系统以及嵌入式软件系统的发展,概述了嵌入式系统在焊接领域的应用现状,提出了一种基于S3C2410的焊接热循环手持测试设备的设计。
彭锦吴丰顺严蓉
关键词:嵌入式
一种手机移动支付卡焊接设备及方法
本发明公开了一种手机移动支付卡焊接设备及方法,焊接设备包括支撑梁、传动机构、卡夹具、底板、可编程逻辑控制器、伺服电机、载具、光电传感器、焊机和焊机夹具;支撑梁固定在底板上,载具边缘对称分布有多个装夹槽,卡夹具固定于所述装...
吴丰顺祝温泊夏卫生严蓉刘辉
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嵌入式系统在焊接领域的应用及展望
了嵌入式系统的定义及嵌入式硬件系统以及嵌入式软件系统的发展,概述了嵌入式系统在焊接领域的应用现状,提出了一种基于S3C2410的焊接热循环手持测试设备的设计.
彭锦吴丰顺严蓉
关键词:嵌入式系统
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