魏光华
- 作品数：6 被引量：14H指数：2
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金广东省战略性新兴产业专项国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术更多>>
- 电流拥挤效应与LED器件可靠性分析被引量：6
- 2013年
- 对小功率GaN基白光LED的电流拥挤效应进行了研究,发现串联灯组(8只为一组)在经过22 V电压冲击后出现漏电失效现象。通过Pspice软件对串联LED灯组进行模拟,发现与其他样品相比,受损样品承受了更大的电压和功率;对器件加-2 V偏压,利用光发射(EMMI)显微镜对芯片表面不同量级漏电流进行定位分析比较,结果表明漏电流集中在p型扩展电极端点附近。分析认为,电压冲击的破坏路径穿过了LED的量子阱结构,而电流的不均匀分布造成了p型扩展电极附近的电流拥挤,加剧了pn结的损伤程度,提高电流扩展的均匀性可以有效提高LED的可靠性。最后还对在正向电流-电压区域出现微分负阻特性的器件进行了失效分析。
- 吴艳艳冯士维乔彦斌魏光华张建伟
- 关键词：光学器件发光二极管可靠性
- 功率半导体激光器芯片封装结构可靠性研究
- 随着半导体芯片制造技术越来越成熟，大功率半导体激光器得到了越来越广泛的应用，其应用领域包括:光通信、材料加工、国防等。由于其具有非常高的电光转换效率、高的可靠性等优点，并且成本不断下降，大功率半导体激光器发展成为光电领域...
- 魏光华
- 关键词：半导体激光器可靠性温度特性
- 余热回收式双效双温装置
- 余热回收式双效双温装置属于环能领域。该装置由制冷剂循环，高温热水循环和冷媒水循环三部分组成。压缩机排气端和冷凝器制冷工质入口端之间连有油分离器，此外压缩机底部与油冷却器相连，冷凝器制冷工质出口端和蒸发器制冷工质入口端依次...
- 唐志伟魏光华蔡博
- 文献传递
- 半导体激光器不同封装下的封装应力被引量：2
- 2012年
- 为研究正装和倒装封装下高功率半导体激光器有源区的应力问题,利用有限元软件ANSYS分析得到了两种封装方式下应力场分布图及有源区平行于x轴路径上的应力变化曲线。模拟结果表明,与正装封装相比,倒装封装下有源区应力变化剧烈,平均值高出正装一个数量级。并通过荧光光谱实验对比了封装前后激光器芯片的波长变化,根据半导体禁带宽度与应变关系算出两种封装下的应力大小,与模拟值相符。通过模拟和实验结果可见,芯片封装形式对芯片引入的应力有显著的差别,倒装封装下芯片有源区应力远高于正装封装。
- 魏光华冯士维乔彦彬熊聪
- 关键词：半导体激光器封装应力有限元荧光
- 一种新型双效双温高温热泵装置
- 一种新型双效双温高温热泵装置属于环能领域。该装置由制冷剂循环，高温热水循环和冷媒水循环三部分组成。压缩机排气端和冷凝器制冷工质入口端之间连有油分离器，此外压缩机底部与油冷却器相连，冷凝器制冷工质出口端和蒸发器制冷工质入口...
- 唐志伟魏光华蔡博
- 大功率GaN基白光LED荧光层失效机理研究被引量：5
- 2012年
- 在某些情况下长期服役,发现部分白光发光二极管(LED)器件表面出现黑色物质,影响了光的转换和取出。采用切割剖面、扫描电镜(SEM)和能量弥散光谱仪(EDS)等微区分析手段,辅以电流和温度加速应力实验,对部分老化后表面出现变黑现象的芯片进行分析,发现变黑样品的C与Si的原子数比是13.21,高于未变黑样品(8.45)。而有机材料在温度和光照条件下会发生降解碳化,这是LED封装失效的主要原因,与芯片本身无关,验证了高温是最主要的失效因素,光照影响也不可忽略。芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
- 吴艳艳冯士维周舟魏光华
- 关键词：光学器件微区分析
