您的位置： 专家智库 > >

马斌

作品数：5 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇等离子清洗
  • 2篇封装
  • 2篇封装工艺
  • 1篇在线式
  • 1篇清洗工艺
  • 1篇光伏
  • 1篇硅片
  • 1篇硅片清洗
  • 1篇二极管
  • 1篇发光
  • 1篇发光二极管
  • 1篇IC封装
  • 1篇LED

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇马斌
  • 2篇马良
  • 1篇王莉
  • 1篇牛进毅
  • 1篇杜虎明
  • 1篇程丕俊
  • 1篇师筱娜
  • 1篇刘畅

传媒

  • 3篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
共 5 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
等离子清洗在LED封装工艺中的应用
2012年
在LED封装工艺过程中,器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性,影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗,则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理,并对清洗前后的效果做了对比。
马斌程丕俊师筱娜马良
关键词：等离子清洗发光二极管
光伏太阳能硅片清洗工艺的探索被引量：3
2010年
对两种不同清洗方法的工作原理、清洗效果和适用范围等特点进行了分析。不同的工艺应采用不同的清洗方法才能获得最佳效果。介绍了硅片清洗机的清洗工艺和腐蚀工艺。指出了硅片清洗工艺的发展趋势。
杜虎明牛进毅王莉马斌
关键词：硅片清洗清洗工艺
在线式等离子清洗在封装中的应用被引量：1
2011年
IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比。
刘畅马斌马良
关键词：IC封装封装工艺
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0