饶有海
- 作品数：13 被引量：31H指数：3
- 供职机构：南昌航空大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：江西省教育厅科学技术研究项目江西省自然科学基金江西省教育厅科技计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程文化科学金属学及工艺更多>>
- 温度变化时组元参数对SiCp/Al复合材料尺寸稳定性的影响被引量：3
- 2006年
- 研究了不同组元参数在25~400℃温度波动范围内对SiCp/Al复合材料尺寸稳定性的影响。实验结果表明,增强体颗粒尺寸越大,尺寸稳定性越好;铝基体中合金元素及合金元素含量的不同对复合材料尺寸稳定性的影响均不同,在A1-Mg基与A1-Si基复合材料中,其抵抗温度变化的尺寸稳定性都随着合金元素(Mg、Si)含量的提高而提高;在本研究中,Al-Mg基复合材料抵抗温度单程变化的尺寸稳定性最好,三元基体复合材料(Al-Mg-Cu)在抵抗温度波动时有较好的尺寸稳定性。
- 邹爱华周贤良华小珍张建云饶有海
- 关键词：SICP/AL复合材料热膨胀系数
- 高比例SiC_p/Al复合材料的有效热导率模型被引量：1
- 2009年
- 有效热导率是铝基复合材料在电子封装、热控方面应用的重要性能指标。结合复合材料广义自洽微观力学模型,并在Maxwell理论的基础上,初步建立了适合高体积分数SiCp/Al复合材料的有效热导率预测模型。模型不仅考虑了颗粒与颗粒、颗粒与基体间的界面效应,而且在一定程度上也考虑了增强体颗粒的形状。其理论计算结果与实测值吻合较好。
- 周贤良邹爱华华小珍张建云饶有海
- 关键词：SICP/AL复合材料有效热导率
- 机械合金化Mo-Cu粉末的烧结特性被引量：2
- 2009年
- 采用高能球磨方法制备了超细Mo—Cu复合粉末，通过X射线衍射，金相显微镜，扫描电镜和透射电镜等方法研究分析了所制备Mo-Cu粉末的烧结致密化、显微组织及性能的变化，并与未球磨粉末的烧结试样进行了比较。结果表明：经机械合金化的Mo-Cu粉末处于非平衡储能状态，烧结活性较高，使致密化温度降低80～100℃；其成形压坯在1250℃下烧结1．5h后，性能较佳，相对密度达到97．9％，且烧结体Mo、Cu两相分布均匀，其硬度、电导率、热导率分别达到70．10HRB、23．17ms／m、179．33W／（m·K），与未球磨粉末烧结体性能相比，都有了显著提高；过高的烧结温度与过长烧结时间，会引起Mo晶粒的明显长大。
- 周贤良邹爱华华小珍张建云饶有海
- 关键词：机械合金化烧结特性
- 一种镍基上制备亲水性石墨烯薄膜的方法
- 本发明在镍基上制备亲水性石墨烯薄膜的方法包括多晶镍箔表面清洗、表面活化处理、化学气相沉积步骤。其中化学气相沉积是将处理后的多晶镍箔放入真空炉中抽真空后加热并通入氩气；在炉内温度到达800℃时通入氢气，氢气流量控制为100...
- 李多生邹伟周贤良叶寅叶志国邹爱华饶有海彭新元董应虎洪跃
- 文献传递
- 机械合金化对Mo-Cu合金性能的影响被引量：9
- 2007年
- 研究了机械合金化对电子封装用Mo-Cu合金性能的影响规律,结果表明:经机械合金化处理后,钼铜粉末完全变形,颗粒成层片状,小颗粒明显增多,并黏附在大颗粒上面,有的小颗粒到达纳米级,且粉末的衍射峰宽化,衍射峰强度下降。机械合金化后,在不同温度下烧结的Mo-30Cu合金的相对密度、硬度、电导率和热导率都较高,而混合法的较差;当烧结温度在1050～1250℃之间时,合金的相对密度、硬度、电导率和热导率随着温度的上升而增大。当温度大于1250℃时,变化不大。
- 周贤良饶有海华小珍张建云邹爱华
- 关键词：机械合金化
- 实验教学改革与开放式管理模式探讨被引量：5
- 2008年
- 本文阐述了实验教学开放管理的产生、存在的问题以及开放式实验教学与传统实验教学的区别。高等学校要增强培养学生的创新能力,必须要改变传统的实验教学管理模式,实施实验教学的开放管理,并与工程实际应用结合起来。并针对现有高等学校传统实验教学管理模式存在的问题,从注重培养学生的动手能力和分析、解决问题的能力,以及创新开发能力出发,提出了建设开放式实验教学的管理意见和建议。
- 袁永瑞周雅饶有海邓莉萍
- 关键词：实验教学改革传统教学开放式教学
- 一种镍基上制备亲水性石墨烯薄膜的方法
- 一种镍基上制备亲水性石墨烯薄膜的方法，包括多晶镍箔表面清洗、表明活化处理、化学气相沉积步骤。其中化学气相沉积是将处理后的多晶镍箔放入真空炉中抽真空后加热并通入氩气；在炉内温度到达800℃时通入氢气，氢气流量控制为100~...
- 李多生邹伟周贤良叶寅叶志国邹爱华饶有海彭新元董应虎洪跃
- 活化元素Co对Mo/Cu合金性能的影响
- 采用机械活化法制粉,制备了活化元素Co含量不同的Mo/Cu合金.通过对密度、硬度、电导率、热导率、热膨胀系数的测试及组织的观察,研究了Co元素对Mo/Cu合金致密化工艺及其组织性能的影响.结果表明：Co与Mo,Cu形成了...
- 邹爱华华小珍饶有海周贤良
- 关键词：CO
- SiCp/Al电子封装复合材料预制坯的制备被引量：1
- 2010年
- 文章研究了粘结剂的含量、成型压力和烧结工艺对SiCp预制坯性能的影响规律,结果表明:随着粘结剂含量的增加,预制坯中SiC颗粒的体积分数越来越小,抗压强度在粘结剂含量为30%时达到最大,随后缓慢下降;成形压力在10-25MPa之间时,随着成型压力的增大,预制坯中SiC颗粒的体积分数越来越大,其抗压强度也越来越大;在800℃以下烧结时,随着烧结温度的提高,预制坯中SiC颗粒的体积分数变得越来越小,但在800℃以后没有明显的变化,预制坯的抗压强度随着烧结温度的提高而增大,在1100℃时,效果最好。
- 饶有海邹爱华刘园
- 关键词：粘结剂
- SiC<,p>/Al复合材料成型工艺研究
- 本文采用无压渗透法结合预制坯与陶瓷铸造的工艺，制备了电子封装用SiCp/Al复合材料。研究了粘结剂含量、成型压力和烧结规范等工艺因素对预制坯性能以及尺寸精度的影响;研究了陶瓷法中陶瓷坯体与釉层膨胀系数及二者相互匹配性;同...
- 饶有海
- 关键词：电子封装材料复合材料预制坯无压渗透法
- 文献传递
