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陈虎

作品数：28 被引量：1H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程理学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 25篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 14篇树脂
  • 13篇树脂层
  • 11篇电路
  • 11篇电路基板
  • 11篇基板
  • 11篇层压
  • 11篇层压板
  • 10篇预浸
  • 8篇覆铜板
  • 7篇浸渍
  • 6篇预浸渍
  • 4篇电路板
  • 4篇印刷电路
  • 4篇印刷电路板
  • 4篇粘合
  • 3篇介质损耗
  • 3篇胶液
  • 3篇半固化片
  • 2篇粘合力
  • 2篇粘性

机构

  • 28篇广东生益科技...

作者

  • 28篇陈虎
  • 7篇余德光
  • 6篇潘华林
  • 5篇许永静
  • 5篇张红霞
  • 4篇颜善银
  • 3篇黄成
  • 2篇刘文龙
  • 2篇熊博明
  • 2篇黄灿
  • 2篇江恩伟
  • 1篇杨小进
  • 1篇汪青
  • 1篇李健斌
  • 1篇钟健伟
  • 1篇周久红
  • 1篇柴颂刚
  • 1篇苏晓声
  • 1篇吴奕辉
  • 1篇王碧武

传媒

  • 1篇印制电路信息
  • 1篇热固性树脂

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2020
  • 4篇2019
  • 6篇2017
  • 1篇2016
  • 7篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 6篇2012
共 28 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
用于电路基板的预浸渍料、层压板及包含其的印制电路板
本实用新型涉及一种用于电路基板的预浸渍料，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述预浸芯料层的介电常数Dk<Sub>芯</Su...
陈虎蔡文勇
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层压板的压合方法
本发明公开一种层压板的压合方法，包括：将待压合制品放入层压装置,关闭真空门，启动抽真空装置，对密闭的工作间进行抽真空；对层压装置进行升温，对待压合制品进行压合，得到层压后的固化制品；在产品冷却阶段,通过通入气体和抽真空的...
陈虎
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一种电路基板用预浸夹心结构体及由其制备的电路基板、印刷电路板
本实用新型涉及一种电路基板用预浸夹心结构体，其结构从上到下依次为RCC层+与增强材料DK相同或相近的树脂层+增强材料层+与增强材料DK相同或相近的树脂层+薄膜层。
陈虎潘华林颜善银许永静张红霞
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高温压合机及多功能气体提供装置组合结构
本实用新型提供一种高温压合机及多功能气体提供装置组合结构，包括：高温压合机、分别连接高温压合机的真空泵组、补空气装置、及气体提供装置，该气体提供装置设有一个或多个，气体提供装置与高温压合机之间设有缓冲罐。本实用新型的高温...
陈虎余德光熊博明
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用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板
本发明涉及一种用于电路基板的预浸渍料，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述外树脂层的介电常数记为Dk<Sub>外</Sub...
陈虎
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覆铜板的生产方法及该覆铜板
本发明提供一种覆铜板的生产方法及该覆铜板，该覆铜板的生产方法包括：步骤1、提供铜箔、增强材料，配制树脂胶液；步骤2、采用涂覆设备将树脂胶液涂覆到铜箔上；步骤3、烘干半固化，树脂胶液在铜箔上形成树脂层；步骤4、将具有树脂层...
黄成陈虎
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层压板用多功能尺寸测量仪器
本实用新型涉及一种层压板用多功能尺寸测量仪器，包括平台及设于该平台上的测量框，测量框的左侧、后侧及右侧分别设有相互垂直的第一挡板、第二挡板及第三挡板，第一挡板及第二挡板与该平台相固定，第三挡板的后端与第二挡板的内侧面相抵...
陈虎余德光
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覆铜板
本实用新型提供一种覆铜板，包括：增强材料、设于增强材料两侧的树脂层、及设于树脂层上的铜箔。本实用新型的覆铜板，直接通过将铜箔、树脂层与增强材料层压制成，有效解决现有技术中半固化片出现条纹、气泡等缺陷，及填料沉降、分散不均...
黄成陈虎
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用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板
本发明涉及一种用于电路基板的预浸渍料，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述预浸芯料层的介电常数Dk<Sub>芯</Sub>...
陈虎
一种印刷电路板用预浸夹心结构体及由其制备的印刷电路板
本实用新型涉及一种印刷电路板用预浸夹心结构体，其结构从上到下依次为芯板+1个或者多个(与增强材料DK相同或相近的树脂层+增强材料层+与增强材料DK相同或相近的树脂层)+芯板，所述芯板是电路基板(覆铜板)经过蚀刻后制成带线...
陈虎潘华林颜善银许永静张红霞
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