陈精华
- 作品数：13 被引量：82H指数：6
- 供职机构：华南理工大学更多>>
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- 相关领域：化学工程建筑科学更多>>
- 环保型建筑阻燃硅酮密封胶的制备被引量：8
- 2010年
- 以107硅橡胶为基胶,添加硅磷系化合物复合阻燃剂,制备了环保型建筑阻燃硅酮密封胶。分析了阻燃剂的不同用量对硅酮密封胶阻燃性能和力学性能的影响。实验结果表明,当100份基胶中加入50份阻燃剂时,阻燃硅酮密封胶具有最好的综合性能。
- 黄德裕胡新嵩陈精华
- 关键词：硅酮密封胶阻燃剂氧指数环保
- 含环酸酐羟基丙烯酸树脂的研究
- 2013年
- 通过分子结构设计,采用马来酸酐为功能单体,合成出含环酸酐基团的羟基丙烯酸树脂。研究了引发剂种类及用量、链转移剂2巯基乙醇的用量及反应温度对树脂黏度及单体转化率的影响,并用红外光谱对树脂结构进行了表征。结果表明,当引发剂为过氧化二叔戊基及其用量为3.0%,2巯基乙醇的用量为2.0%,反应温度为140°C时,所合成的含环酸酐羟基丙烯酸树脂具有较低的黏度(为1850mPa·s)及较高的单体转化率(最高达97%)。红外光谱分析证实了含环酸酐羟基丙烯酸树脂的结构。将该树脂与HDI缩二脲多异氰酸酯复配,所得清漆漆膜平整光亮,光泽度≥95°,附着力1级,硬度2H,柔韧性2mm,满足汽车修补清漆的使用要求。
- 李红强陈精华曾幸荣邹发泽郑业梅
- 关键词：汽车修补漆羟基丙烯酸树脂单体转化率
- 一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法
- 本发明公开了一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法。将乙烯基聚二甲基硅氧烷、球形氧化铝、氮化硼、碳化硅晶须加入捏合机，于温度100～150℃，真空度0.06～0.1MPa，脱水共混，冷却后研磨3次获得基料；常温下，...
- 陈精华曾幸荣胡新嵩林晓丹李国一李豫黄德裕罗伟
- 文献传递
- 室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究被引量：14
- 2011年
- 以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝(Al2O3)与氢氧化铝(Al(OH)3)用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明,当以质量比为1∶1的SiVi-300(300mPa.s)和SiVi-1000(1000mPa.s)为基础胶、活性氢质量分数为0.22%的含氢硅油为交联剂、偶联剂KH570为填料表面处理剂(用量为填料量的0.5%(质量分数))、基本配方为m(基础胶)∶m(Al2O3)∶m(Al(OH)3)=100∶140∶60时,电子灌封胶的粘度为3900mPa.s,导热系数为0.72W/(m.K),阻燃性能达到UL 94-V0级,力学性能较佳,电学性能优良,具有最好的综合性能。
- 陈精华李国一胡新嵩林晓丹曾幸荣
- 关键词：导热阻燃电子灌封胶有机硅室温固化
- 碳化硅晶须对导热有机硅电子灌封胶性能的影响被引量：3
- 2011年
- 以端乙烯基硅油为基胶、三氧化二铝(Al2O3)为主导热填料,并添加少量β-碳化硅晶须(SiCw),制备了导热有机硅电子灌封胶,研究了SiCw用量对灌封胶性能的影响。结果表明,添加少量SiCw能有效提高灌封胶的热导率,并提高其拉伸强度、扯断伸长率和硬度,但黏度有所上升。当SiCw用量为填料总质量的5%时,灌封胶的热导率从0.565 W/m.K提高到0.623 W/m.K,提高了10.3%;拉伸强度从1.23 MPa提高到1.5 MPa,提高了22%,黏度为5 800 mPa.s。扫描电镜显示,添加SiCw有利于形成导热通路、增加与基体的界面结合力,从而提高灌封胶的热导率和拉伸强度。
- 李国一陈精华林晓丹胡新嵩曾幸荣
- 关键词：有机硅乙烯基硅油导热灌封胶
- 羟基丙烯酸树脂的合成研究进展被引量：8
- 2013年
- 羟基丙烯酸树脂是近年来发展最快的新型树脂品种之一,不仅兼具高固含量和低黏度,而且可与异氰酸酯发生反应形成交联结构,制得具有综合性能优良的涂层,在汽车涂料、木器涂料等领域中应用广泛。概述了羟基丙烯酸树脂的分子结构设计及近几年的合成研究进展,并提出了今后的发展方向。
- 李红强陈精华曾幸荣邹发泽郑业梅
- 关键词：羟基丙烯酸树脂高固含量有机硅氟改性水性
- 双组分室温硫化硅橡胶的研究进展被引量：14
- 2010年
- 论述了双组分室温硫化硅橡胶在硫化速度、力学性能、热稳定性方面的研究进展和发展前景。
- 李婷婷胡新嵩陈精华
- 关键词：室温硫化硅橡胶白炭黑
- 无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶的制备及产业化关键技术
- 曾幸荣陈精华林晓丹郭建华罗伟屈哲辉夏文龙何宗业陈耀
- 项目组通过完成国家科技型中小企业创新基金专项、国家火炬计划产业化项目、粤港关键领域重点突破招标项目，在无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶的创新探究、核心技术自主创新、高新技术产品研发应用方面取得成果。
该项目首先以八甲基环四...
- 关键词：
- 关键词：环氧树脂交联剂
- 导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究被引量：23
- 2010年
- 采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(Al2O3)为导热填料,制备了导热有机硅电子灌封胶。研究了Al2O3的粒径及用量、不同粒径Al2O3并用和硅烷偶联剂对灌封胶性能的影响。结果表明,Al2O3的粒径越大,灌封胶的热导率越大,但拉伸强度和扯断伸长率减小,适合的Al2O3粒径为5μm或18μm;随着Al2O3用量的增加,灌封胶的热导率、拉伸强度增大,扯断伸长率先增后减,但黏度上升,Al2O3适合的加入量为150～200份;将不同粒径的Al2O3并用填充到灌封胶中可以提高灌封胶的热导率,当18μm Al2O3和5μm Al2O3的质量比为120∶80时,灌封胶的热导率达到0.716 W/(m.K),且对灌封胶的黏度和力学性能基本没影响;加入KH-570可改善灌封胶的力学性能,但热导率有所下降,适宜的用量为Al2O3质量的0.5%。
- 李国一陈精华林晓丹胡新嵩曾幸荣
- 关键词：导热灌封胶AL2O3
- 一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法
- 本发明公开了一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法。将乙烯基聚二甲基硅氧烷、球形氧化铝、氮化硼、碳化硅晶须加入捏合机，于温度100～150℃，真空度0.06～0.1MPa，脱水共混，冷却后研磨3次获得基料；常温下，...
- 陈精华曾幸荣胡新嵩林晓丹李国一李豫黄德裕罗伟
