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赵继圆

作品数:3 被引量:7H指数:1
供职机构:吉林大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇学位论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇金属学及工艺

主题

  • 3篇表面层
  • 2篇熔覆
  • 2篇氩弧
  • 2篇氩弧熔覆
  • 2篇耐磨
  • 2篇耐磨性
  • 2篇TA2
  • 2篇TI
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇工业纯
  • 1篇工业纯钛
  • 1篇SI
  • 1篇SUB
  • 1篇TI-SI
  • 1篇TI5SI3
  • 1篇纯钛

机构

  • 3篇吉林大学

作者

  • 3篇赵继圆
  • 1篇范珺
  • 1篇任振安
  • 1篇洪贺

传媒

  • 1篇焊接学报

年份

  • 3篇2008
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
氩弧熔覆制备Ti基Ti<sub>5</sub>Si<sub>3</sub>表面层组织性能研究
本文利用氩弧作用在预敷金属合金粉末的工业纯钛TA2基体表面,制备Ti<sub>5</sub>Si<sub>3</sub>表面层。使用交直流两用氩弧焊机,氩气作为保护气体,利用电弧高温加热,使表面预敷合金粉末粉末的工业纯钛...
赵继圆
关键词:氩弧熔覆TA2
氩弧熔覆制备Ti基Ti5Si3表面层组织性能研究
本文利用氩弧作用在预敷金属合金粉末的工业纯钛TA2基体表面,制备TiSi表面层。使用交直流两用氩弧焊机,氩气作为保护气体,利用电弧高温加热,使表面预敷合金粉末粉末的工业纯钛TA2基体表面局部与预敷粉末熔化形成熔池,并在冷...
赵继圆
关键词:氩弧熔覆TA2TI5SI3耐磨性
文献传递
电弧熔覆Ti-Si金属间化合物表面层的组织与性能被引量:6
2008年
采用在纯钛基体上预敷硅粉,然后进行电弧熔覆的表面处理技术,通过改变焊接电流调整预敷硅粉与纯钛基体的熔化量,制备Ti-Si金属间化合物表面层,使基体获得表面冶金强化。用金相显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪,对表面层的微观结构及界面进行了分析研究,并测试了显微硬度分布和耐磨性。结果表明,随着焊接电流增加,表面层的显微组织类型由亚共晶到共晶,最后为过共晶。Ti5Si3相使表面层具有较高的硬度,耐磨性比纯钛基体有明显提高。
任振安赵继圆范珺洪贺
关键词:工业纯钛表面层耐磨性
共1页<1>
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