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王百慧

作品数：4 被引量：3H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：欧盟第七框架计划科技部中欧科技合作项目更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇芯片
  • 2篇有限元
  • 2篇自蔓延
  • 2篇温度场
  • 2篇芯片键合
  • 2篇键合
  • 2篇封装
  • 2篇封装方法
  • 2篇MEMS器件
  • 2篇除气
  • 1篇多芯片
  • 1篇有限元仿真
  • 1篇有限元模型
  • 1篇熔化
  • 1篇燃烧反应
  • 1篇热影响区
  • 1篇自蔓延反应
  • 1篇温度场模拟
  • 1篇互连
  • 1篇互连工艺

机构

  • 4篇华中科技大学

作者

  • 4篇王百慧
  • 3篇吴丰顺
  • 3篇夏卫生
  • 2篇刘辉
  • 2篇赖建军

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
Al/Ni薄膜自蔓延反应连接温度场模拟及分析被引量：3
2014年
自蔓延反应能在极短时间内产生足够集中的热量熔化钎料实现材料的连接,具有连接效率高、对连接母材热影响小等特点,从而在材料连接和电子封装领域有着广泛的应用前景。针对Cu/Cu和Cu/Si两种互连结构,建立Ai/Ni薄膜自蔓延反应的连接温度场有限元模型,分析不同钎料厚度、预热条件等参数以及不同连接材料对自蔓延反应连接温度场的影响规律。
王百慧夏卫生吴丰顺祝温泊WANG PaulHOU Eric
关键词：自蔓延反应温度场有限元模型A1
一种MEMS器件的封装方法
本发明公开了一种MEMS器件的封装方法，包括S1在框架基板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层；S2在框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜；S3将芯片键合固定在框架基板上并实现信号互连；S4将固定有...
吴丰顺祝温泊夏卫生赖建军刘辉王百慧
文献传递
基于Al/Ni薄膜的自蔓延燃烧反应互连工艺基础及仿真分析
自蔓延燃烧反应（Self-propagating exothermic reaction）可作为局部、快速的热源实现材料连接。基于自蔓延薄膜的自蔓延燃烧反应互连对母材的热影响比较小，适用于温度敏感器件或材料的连接，特别是...
王百慧
关键词：互连工艺温度场有限元仿真
文献传递
一种MEMS器件的封装方法
本发明公开了一种MEMS器件的封装方法，包括S1在框架基板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层；S2在框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜；S3将芯片键合固定在框架基板上并实现信号互连；S4将固定有...
吴丰顺祝温泊夏卫生赖建军刘辉王百慧
文献传递
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