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杨飞

作品数：25 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术文化科学电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 23篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信
  • 2篇文化科学

主题

  • 17篇电路
  • 16篇版图
  • 15篇集成电路
  • 9篇电路版图
  • 8篇冗余
  • 7篇集成电路版图
  • 6篇电路制造
  • 6篇金属
  • 6篇互连
  • 6篇互连线
  • 6篇集成电路制造
  • 5篇耦合电容
  • 5篇芯片
  • 4篇网格
  • 4篇集成电路制造...
  • 4篇版图设计
  • 4篇CMP
  • 3篇信号
  • 3篇信号线
  • 3篇平坦性

机构

  • 25篇中国科学院微...
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 25篇杨飞
  • 23篇陈岚
  • 10篇阮文彪
  • 10篇马天宇
  • 10篇李志刚
  • 8篇叶甜春
  • 8篇王强
  • 8篇周隽雄
  • 5篇徐勤志
  • 3篇方晶晶
  • 3篇曹鹤
  • 3篇刘建云
  • 2篇朱阳军
  • 2篇胡超
  • 1篇刘宏伟
  • 1篇王海永
  • 1篇卢烁今
  • 1篇张贺
  • 1篇孙艳
  • 1篇张广银

传媒

  • 1篇大功率变流技...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2020
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 5篇2013
  • 5篇2012
  • 4篇2011
共 25 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种用冗余金属填充实现版图密度均匀化的预处理方法
本发明涉及一种用冗余金属填充实现版图密度均匀化的预处理方法，属于集成电路制造工艺和版图设计技术领域。本发明提供的方法通过预设分块密度下限和预设允许密度波动值，并将版图划分等大小的分块，然后利用设计规则检查工具决定每个分块...
周隽雄陈岚阮文彪李志刚杨飞王强叶甜春
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一种提取互连线方块电阻的方法和装置
本发明提供一种提取互连线方块电阻的方法，设计并制造包括若干个区域的测试版图，通过测量测试版图每个区域的表面形貌信息和电阻提取测试版图每个区域的等效厚度和等效电阻率，结合模拟工具提取待提取版图中不同互连线线宽和/或线间距区...
马天宇陈岚杨飞
一种CMP离散数据曲面重构方法及装置
本发明公开了一种CMP离散数据曲面重构方法及装置，包括根据获得的初始CMP离散数据，生成离散数据重构的初始计算网格，并确定坐标平面；对坐标平面确定的构造点的邻域和外围区域进行初始赋值，获得构造点的初始函数值；依据离散数据...
徐勤志杨飞陈岚曹鹤
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一种CMP工艺仿真方法和系统
本申请实施例公开了一种CMP工艺仿真方法和系统，该方法根据研磨材质表面受到的接触应力、研磨垫与研磨材质间的流体动压、研磨液各组分在研磨材质表面的浓度分布以及研磨去除率计算模型，获取研磨去除率。其中，研磨去除率计算模型是综...
徐勤志陈岚杨飞刘建云
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一种金属栅表面形貌的计算方法
本发明公开了一种金属栅表面形貌的计算方法，属于集成电路制造和电子设计自动化技术领域，本发明通过获得金属栅表面形貌的版图信息和测量参数信息，进而建立金属栅表面形貌参数预测模型，通过预测模型能够在芯片设计过程中对所设计的金属...
马天宇陈岚杨飞
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IGBT短路关断坚固性仿真研究
2017年
随着IGBT芯片越来越薄和电流增益越来越低,电流集中效应在IGBT短路关断过程中变得更显著,尤其是在自夹挤模式下。为了提高IGBT短路关断过程中的坚固性,文章通过对称的多元胞电热耦合仿真的方式研究了IGBT主要的器件参数对IGBT在短路关断过程中,尤其是在自夹挤模式下的坚固性的影响。结果显示,有更高掺杂、更宽的漂移区、更低的饱和电流密度和更宽的元胞尺寸可以实现更高的短路关断坚固性;而且,存在使得短路关断坚固性最高的电流增益最优值。
杨飞朱阳军
一种逆阻型绝缘栅双极晶体管终端结构
本发明公开了一种逆阻型绝缘栅双极晶体管的终端结构，包括正面终端结构和背面终端结构。其中，背面终端结构具有扩散隔离P<Sup>+</Sup>区结构，正面终端结构具有隔离沟槽结构。扩散隔离P<Sup>+</Sup>区结构中硼...
张广银杨飞朱阳军卢烁今谭骥
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集成电路版图冗余金属填充的方法及集成电路
本发明实施例提出了一种集成电路版图冗余金属填充的方法，所述集成电路版图包括信号线和冗余金属，其中所述信号线之间的冗余金属的密度不变，调整所述冗余金属的分布，减小所述冗余金属对信号线耦合电容的影响。本发明实施例另一方面还提...
杨飞陈岚阮文彪李志刚胡超马天宇
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一种提取互连线寄生参数的方法和装置
本发明提供了一种提取互连线寄生参数的方法，该方法在寄生参数提取过程中对集成电路版图进行网格划分后，获得版图每个网格的互连线厚度，再利用获得的互连线厚度提取版图网格的互连线寄生参数，获得考虑了厚度差异的寄生参数提取结果。相...
马天宇陈岚杨飞方晶晶
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一种化学机械研磨工艺建模的集成电路版图结构
本发明公开了一种化学机械研磨工艺建模的集成电路版图结构，属于集成电路制造工艺和版图设计技术领域。所述版图中包含多个长度和宽度大于100微米的矩形结构模块，模块与模块之间的距离为模块间距，所述模块间距大于100微米，模块由...
阮文彪陈岚李志刚王强杨飞周隽雄叶甜春
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