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杨明

作品数：1 被引量：6H指数：1
供职机构：哈尔滨工业大学深圳研究生院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子组装
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子组装
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇纳米
  • 1篇焊料

机构

  • 1篇哈尔滨工业大...
  • 1篇深圳市亿铖达...

作者

  • 1篇李明雨
  • 1篇杨明
  • 1篇韩蓓蓓

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
纳米无铅焊料的研究进展被引量：6
2014年
电子封装互连过程中，无铅锡基焊料是常用的连接材料。然而，由于其较高的熔点（210～240℃），在电子器件连接过程中需施加较高的回流温度，这不仅增加了电子组装过程中的能耗，也大大降低了器件的可靠性。纳米无铅焊料具有热力学尺寸效应，其熔点较块体材料有大幅度的降低，从而受到了越来越广泛的关注。综述了近年来国内外纳米无铅焊料的发展动态，介绍了常用的纳米无铅焊料的制备方法及影响纳米颗粒尺寸的因素，总结了纳米无铅焊料在应用和存放过程中所产生的问题，同时也对纳米无铅焊料未来产业化的实现提出了建议。
杨明韩蓓蓓马鑫李明雨
关键词：微电子组装
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