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李晶

作品数:26 被引量:0H指数:0
供职机构:徐州工业职业技术学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 25篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 10篇计算机
  • 7篇通信
  • 6篇竖向
  • 5篇矿井
  • 4篇信号
  • 4篇矿井水
  • 4篇活塞杆
  • 4篇计算机通信
  • 4篇布线
  • 3篇电压
  • 3篇电压比较器
  • 3篇电压值
  • 3篇视频信号
  • 3篇外周
  • 3篇滤波装置
  • 3篇故障报警
  • 3篇报警
  • 3篇报警装置
  • 3篇比较器
  • 2篇电机

机构

  • 26篇徐州工业职业...
  • 1篇东南大学
  • 1篇南京审计大学

作者

  • 26篇李晶
  • 25篇杨勇
  • 7篇贾伟伟
  • 2篇凌启东
  • 2篇朱锋

传媒

  • 1篇电子器件

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 7篇2022
  • 8篇2021
  • 5篇2019
  • 1篇2014
  • 2篇2013
26 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种基于支持向量机的矿井水检测系统
本发明公开了一种基于支持向量机的矿井水检测系统,包括一对呈竖向布置的支撑脚,支撑脚的顶端之间设有检测台,检测台上设有进水仓,进水仓的内部设有进水腔,进水仓的顶部为开口结构;进水仓的顶部连接有抽水管道,抽水管道的一端设有出...
杨勇李晶
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一种多协议转换网关
本发明提出了一种多协议转换网关,包括:将多种协议接收并处理为统一的MQTT标准协议的核心处理器;用于收发Zigbee及LoRaWAN的无线信号的本地通信无线模块;用于收发CAN通讯协议、ModbusRTU通讯协议、Mod...
周鑫垚杨勇殷志浩李晶陈可郭雨甜刘璇何雅雯巢德雨
一种计算机通信用布线绕线装置
本发明公开了一种计算机通信用布线绕线装置,包括底座,底座的上方设有顶座,顶座与底座的两端之间设有对接轴;顶座与底座之间设有升降座,升降座的两端均设有竖向导向孔,升降座通过竖向导向孔套装在对接轴的外周面;顶座的内底面设有竖...
杨勇李晶贾伟伟周鑫垚祁选宁
一种计算机主板芯片散热硅胶贴装装置
本发明提供了一种计算机主板芯片散热硅胶贴装装置,包括贴装机架,贴装机架的内底部位置设有运载机构,运载机构的上方设有导料仓,导料仓的顶端与底端均为开口结构,导料仓的底端内周面设有限位块,导料仓的顶端外周面设有限位片;导料仓...
杨勇李晶
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一种计算机通信用热电偶精确定位装配装置
本发明公开了一种计算机通信用热电偶精确定位装配装置,包括水平液压缸箱,水平液压缸箱的前部设有限位座,限位座的正面中间位置设有定位腔,定位腔内安装有装配座,水平液压缸箱的内部设有水平液压缸,所述水平液压缸的前部设有水平活塞...
杨勇李晶贾伟伟周鑫垚祁选宁
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基于多通道卷积神经网络的语音隐写分析方法
2022年
本研究对三种常用的语音隐写方法进行了隐写分析。在目前的网络环境中,VoIP中的隐写技术对通信监控是一个巨大的威胁。近年来,神经网络模型在许多课题中都取得了显著的性能。利用一种改进的神经网络对多种隐写方法实现隐写信号的检测。构建短时傅立叶变换的沿时间轴、频率轴的差分以构建三通道作为输入数据,然后利用一种改进的CNN网络结构进行深层次特征的捕获,这种网络结构引入了Inception结构在同一卷积层上提取各种不同尺度的特征,使用全局平均池化来代替全连接层,在降低参数的同时提升了网络的泛化能力。实验结果表明,该模型相较对比方法对于三种隐写方法均达到了较好的检测效果。
李晶邓伟杨勇朱作付贾伟伟
一种遇水变色计算机机箱的喷涂装置
本发明提供了一种遇水变色计算机机箱的喷涂装置,包括底座,底座的顶部设有机架,底座的内底部位置设有遇水变色漆池;机架的内底部位置设有导轨,导轨上设有若干安装轴,安装轴的外周面套装有滑轮,机架的一侧设有若干导向筒,每个导向筒...
杨勇李晶
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一种计算机教学用卷轴投影幕
本实用新型提供了一种计算机教学用卷轴投影幕,包括导轨与储物壳,导轨安装在储物壳的底部前侧;储物壳的内顶部位置设有第一液压缸,第一液压缸的前部设有第一活塞杆,第一活塞杆的前端设有移动架,移动架的前部设有第一调节滚筒;导轨上...
杨勇李晶
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一种计算机通信用布线绕线装置
本发明公开了一种计算机通信用布线绕线装置,包括底座,底座的上方设有顶座,顶座与底座的两端之间设有对接轴;顶座与底座之间设有升降座,升降座的两端均设有竖向导向孔,升降座通过竖向导向孔套装在对接轴的外周面;顶座的内底面设有竖...
杨勇李晶贾伟伟周鑫垚祁选宁
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一种计算机主板芯片散热硅胶贴装装置
本发明提供了一种计算机主板芯片散热硅胶贴装装置,包括贴装机架,贴装机架的内底部位置设有运载机构,运载机构的上方设有导料仓,导料仓的顶端与底端均为开口结构,导料仓的底端内周面设有限位块,导料仓的顶端外周面设有限位片;导料仓...
杨勇李晶
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共3页<123>
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