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李云卿
作品数:
4
被引量:14
H指数:2
供职机构:
清华大学
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
唐祥云
清华大学材料科学与工程系
马莒生
清华大学材料科学与工程系
黄乐
清华大学
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清华大学
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李云卿
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唐祥云
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年份
3篇
1994
1篇
1992
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62Sn─36Pb─2AgSMT封装焊点的等温剪切低周疲劳特征
被引量:10
1994年
研究了表面封装焊在剪切应力作用下等温低周疲劳特征,得到疲劳寿命与循环应力幅的关系曲线.分析了62Sn─36Pb─2Ag焊点的低周疲劳失效机理。结果表明:62Sn─36Pb─2Ag表面封装焊点在剪应力控制等温低周疲劳过程中有明显的循环蠕变行为,焊点的失效是由于疲劳与蠕变的交互作用造成的。在25℃,低应力水平下,焊点的失效主要受疲劳过程控制,而高应力水平下,焊点的失效主要受蠕变过程控制;100℃等温低周疲劳的失效机理与室温疲劳相似,其由疲劳机理向蠕变机理转化的应力水平τ_(+)较室温下为低,但在相对应力水平(τ_+/τ_b和τ_+/τ_b')相同时,100℃与室温时疲劳裂纹的扩展速率da/dN基本一致。
李云卿
唐祥云
马莒生
黄乐
关键词:
表面封装
焊点
低周疲劳
循环蠕变
62Sn-36Pb-2Ag焊点的可靠性及热疲劳位错亚结构的演化分析
被引量:5
1994年
采用热疲劳试验分析了表面封装焊点的可靠性。讨论了不同的元器件及基片镀层工艺对焊点可靠性的影响,初步探讨了热疲劳过程中位错亚结构的变化及焊点的失效机理。结果表明:金属间化合物对焊点失效有重要影响.镀Au焊点热疲劳裂纹萌生于AuSn4金属间化合物并在其中扩展,镀Ni/Au焊点热疲劳过程中位错在AuSn4粒子处塞积,引起AuSn4/β-Sn界面应力集中,导致热疲劳裂纹沿AuSn4/β-Sn界面萌生,萌生后的裂纹在β-Sn相中扩展,TEM观察也证明β-Sn相中位错密度较高。
李云卿
唐祥云
马莒生
关键词:
焊点
可靠性
金属间化合物
热疲劳
表面封装
表面封装焊点显微组织及热疲劳裂纹萌生扩展分析
李云卿
马营生
唐祥云
关键词:
封装工艺
电子产品可靠性
热疲劳
裂纹扩展理论
SMT焊点可靠性及热疲劳失效机理的研究
李云卿
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