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李云卿

作品数：4 被引量：14H指数：2
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇焊点
  • 3篇封装
  • 3篇表面封装
  • 2篇热疲劳
  • 1篇等温
  • 1篇低周
  • 1篇低周疲劳
  • 1篇电子产品
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇循环蠕变
  • 1篇蠕变
  • 1篇热疲劳裂纹
  • 1篇裂纹扩展理论
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇可靠性
  • 1篇焊点可靠性
  • 1篇封装工艺
  • 1篇SMT

机构

  • 4篇清华大学

作者

  • 4篇李云卿
  • 3篇唐祥云
  • 2篇马莒生
  • 1篇黄乐

传媒

  • 1篇金属学报
  • 1篇电子学报
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 3篇1994
  • 1篇1992
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
62Sn─36Pb─2AgSMT封装焊点的等温剪切低周疲劳特征被引量：10
1994年
研究了表面封装焊在剪切应力作用下等温低周疲劳特征，得到疲劳寿命与循环应力幅的关系曲线．分析了６２Ｓｎ─３６Ｐｂ─２Ａｇ焊点的低周疲劳失效机理。结果表明：６２Ｓｎ─３６Ｐｂ─２Ａｇ表面封装焊点在剪应力控制等温低周疲劳过程中有明显的循环蠕变行为，焊点的失效是由于疲劳与蠕变的交互作用造成的。在２５℃，低应力水平下，焊点的失效主要受疲劳过程控制，而高应力水平下，焊点的失效主要受蠕变过程控制；１００℃等温低周疲劳的失效机理与室温疲劳相似，其由疲劳机理向蠕变机理转化的应力水平τ_（＋）较室温下为低，但在相对应力水平（τ_＋／τ_ｂ和τ_＋／τ_ｂ＇）相同时，１００℃与室温时疲劳裂纹的扩展速率ｄａ／ｄＮ基本一致。
李云卿唐祥云马莒生黄乐
关键词：表面封装焊点低周疲劳循环蠕变
62Sn－36Pb－2Ag焊点的可靠性及热疲劳位错亚结构的演化分析被引量：5
1994年
采用热疲劳试验分析了表面封装焊点的可靠性。讨论了不同的元器件及基片镀层工艺对焊点可靠性的影响，初步探讨了热疲劳过程中位错亚结构的变化及焊点的失效机理。结果表明：金属间化合物对焊点失效有重要影响．镀Ａｕ焊点热疲劳裂纹萌生于ＡｕＳｎ４金属间化合物并在其中扩展，镀Ｎｉ／Ａｕ焊点热疲劳过程中位错在ＡｕＳｎ４粒子处塞积，引起ＡｕＳｎ４／β－Ｓｎ界面应力集中，导致热疲劳裂纹沿ＡｕＳｎ４／β－Ｓｎ界面萌生，萌生后的裂纹在β－Ｓｎ相中扩展，ＴＥＭ观察也证明β－Ｓｎ相中位错密度较高。
李云卿唐祥云马莒生
关键词：焊点可靠性金属间化合物热疲劳表面封装
表面封装焊点显微组织及热疲劳裂纹萌生扩展分析
李云卿马营生唐祥云
关键词：封装工艺电子产品可靠性热疲劳裂纹扩展理论
SMT焊点可靠性及热疲劳失效机理的研究
李云卿
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