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易坤

作品数:6 被引量:7H指数:2
供职机构:电子科技大学更多>>
发文基金:模拟集成电路国家重点实验室开放基金国家自然科学基金国防基础科研计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 3篇专利

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇电路
  • 3篇击穿电压
  • 3篇集成电路
  • 3篇功率集成
  • 3篇功率集成电路
  • 2篇电流采样
  • 2篇功率器件
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体功率器...
  • 2篇RESURF
  • 2篇SENSOR
  • 2篇FET器件
  • 2篇LDMOS
  • 1篇电流增益
  • 1篇增益
  • 1篇智能功率集成...
  • 1篇智能型
  • 1篇三极管
  • 1篇双极型
  • 1篇双极型晶体管

机构

  • 6篇电子科技大学

作者

  • 6篇易坤
  • 6篇李肇基
  • 5篇张波
  • 3篇王小松
  • 3篇李泽宏
  • 3篇王一鸣
  • 1篇陈林
  • 1篇方健
  • 1篇陈万军
  • 1篇罗小蓉

传媒

  • 2篇Journa...
  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2004
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
高压SensorFET器件
高压SensorFET器件,属于半导体功率器件技术、功率器件传感技术和功率集成电路技术领域。包括具有横向JFET结构和纵向JFET结构的高压采样用FET器件。具有横向JFET结构的功率采样用FET器件是通过p/或n栅区(...
李泽宏易坤王小松王一鸣张波李肇基
文献传递
具有基区局部重掺杂功率双极型晶体管
本发明提供的一种具有基区局部重掺杂功率双极型晶体管,它是在现有的功率双极型晶体管的基区5局部重掺杂形成重掺杂基区9,所述的重掺杂基区9的掺杂类型与基区5的掺杂类型相同(指同为p型或同为n型),其浓度大于基区5的掺杂浓度;...
张波陈万军易坤陈林李肇基
文献传递
智能型高压SENSFET器件的设计分析和实现被引量:1
2007年
基于JFET原理,采用Double RESURF技术,对SENSFET的降场层注入剂量、始点位置和长度以及Nwell注入剂量等进行优化设计,得到了耐压730V、JFET线性区电阻为7.2×105Ω·μm的智能高压SENSFET器件.流片结果表明,器件宽度为75μm情况下,SENSFET的击穿电压为700V,线性区电阻为10kΩ.设计分析和实验结果吻合得很好.借助该SENSFET器件可以很好地实现智能功率集成电路中高压器件的信号检测和电路的自供电功能.
李泽宏王小松王一鸣易坤张波李肇基
关键词:智能功率集成电路DOUBLERESURFJFET
On-State Breakdown Model for High Voltage RESURF LDMOS 被引量:3
2005年
An analytical breakdown model under on state condition for high voltage RESURF LDMOS is proposed.The model considers the drift velocity saturation of carriers and influence of parasitic bipolar transistor.As a result,electric field profile of n drift in LDMOS at on state is obtained.Based on this model,the electric SOA of LDMOS can be determined.The analytical results partially fit to our numerical (by MEDICI) and experiment results.This model is an aid to understand the device physics during on state accurately and it also directs high voltage LDMOS design.
方健易坤李肇基张波
关键词:LDMOS
高压SensorFET器件
高压SensorFET器件,属于半导体功率器件技术、功率器件传感技术和功率集成电路技术领域。包括具有横向JFET结构和纵向JFET结构的高压SensorFET器件。具有横向JFET结构的功率SensorFET器件是通过p...
李泽宏易坤王小松王一鸣张波李肇基
文献传递
采用深阱结构的耐压技术被引量:3
2004年
 讨论了基于深阱结构的提高器件击穿电压的技术。采用深阱结构的结终端技术,消除了平面工艺所产生的曲面结,从而使器件的击穿电压接近理想平行平面结的击穿电压。同时,该结终端技术还具有占用器件面积极小的优点;通过向阱中填充低介电常数的物质,深阱结构还能抑制工艺上的横向扩散,并能承受比硅材料更大的峰值电场。
易坤张波罗小蓉李肇基
关键词:击穿电压结终端反应离子刻蚀功率三极管LDMOS
共1页<1>
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