您的位置: 专家智库 > >

唐代华

作品数:14 被引量:11H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
发文基金:国际科技合作与交流专项项目更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术电气工程理学更多>>

文献类型

  • 6篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 2篇科技成果

领域

  • 6篇电子电信
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 7篇声表面波
  • 6篇滤波器
  • 4篇封装
  • 3篇声表面波滤波...
  • 3篇声表面波器件
  • 3篇光刻
  • 2篇声速
  • 2篇图形化
  • 2篇显影液
  • 2篇蓝宝
  • 2篇蓝宝石
  • 2篇光刻工艺
  • 2篇封装结构
  • 2篇SAW
  • 2篇SAW滤波器
  • 1篇倒装焊
  • 1篇倒装焊接
  • 1篇导电
  • 1篇导电材料
  • 1篇导电胶

机构

  • 14篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 14篇唐代华
  • 8篇曹亮
  • 7篇李燕
  • 7篇杨正兵
  • 5篇金中
  • 5篇何西良
  • 4篇李磊
  • 4篇张华
  • 3篇赵雪梅
  • 2篇谭学斌
  • 2篇米佳
  • 2篇陈运祥
  • 2篇张永川
  • 2篇李洪平
  • 2篇杜雪松
  • 2篇罗山焱
  • 1篇赵启鹏
  • 1篇段伟
  • 1篇陈婷婷
  • 1篇丁毅

传媒

  • 4篇压电与声光
  • 1篇2009年中...

年份

  • 2篇2021
  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 3篇2013
  • 3篇2012
  • 2篇2009
  • 1篇2005
14 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究被引量:4
2021年
通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置。经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MPa较高模压量时塌陷量几乎为0,解决了声表面波滤波器晶圆级封装芯片灌封压力导致的塌陷问题,降低了器件及模组失效风险,是一种声表面波滤波器晶圆级封装的新技术。
唐代华金中司美菊罗旋升谢东峰谢晓
关键词:声表面波滤波器晶圆级封装灌封
一种应用于高频声表面波器件划片工艺的静电消除结构
本实用新型提供的应用于高频声表面波器件划片工艺的静电消除结构,包括晶圆和若干个高频声表面波器件;高频声表面波器件包括正电荷汇流条和负电荷汇流条,高频声表面波器件并排相邻设置在该晶圆上,相邻的两个高频声表面波器件中,一高频...
金中李磊李燕杨正兵刘娅何西良曾祥君唐代华曹亮
文献传递
压电单晶薄膜衬底光刻工艺研究被引量:2
2021年
单晶薄膜声表面波(SAW)滤波器因其低损耗,低频率温度系数及大带宽而成为高性能SAW滤波器未来发展的方向。针对单晶薄膜衬底反射带来的换能器指条锯齿和均匀性恶化的问题,该文采用了有机抗反射膜工艺,通过控制抗反射膜的膜厚将衬底的相对反射率由15.84%降低至1.08%,制作出整齐无毛刺的叉指换能器指条,并将SAW谐振器的伯德Q(Bode-Q)值由1400提升到1950。
唐代华潘祺米佳冷俊林唐塽何西良黎妮
关键词:抗反射膜光刻
光刻工艺的显影方法
本发明公开了一种光刻工艺的显影方法,包括:旋转步骤:以第一速度旋转声表面波晶片;第一次滴注步骤:移动显影液手臂至所述声表面波晶片的边缘处并开始滴注显影液;移动步骤:将显影液手臂从声表面波晶片的边缘移动至声表面波晶片的中心...
李燕曹亮杨正兵唐代华李磊张华
文献传递
高声速SAW复合压电薄膜研究
本文阐述了高声速SAW复合压电薄膜材料SiO/Al/ZnO/IDT/金刚石/Si的研究进展情况,给出了该复合结构压电材料的制作方法和实验结果。φ2"金刚石/Si材料表面粗糙度达到0.89nm,金刚石膜晶粒粒度在5~10μ...
陈运祥谭学斌唐代华李洪平李燕赵雪梅张永川
文献传递
射频终端滤波器
马晋毅龙飞杜雪松张华杨正兵唐代华蒋欣罗山焱
4G技术多模多频的工作模式导致智能终端对射频滤波器的需求量暴增,2018年全球终端用射频滤波器突破200亿只,产值高达80亿美金,而未来随着5G通讯技术的发展,到2020年对滤波器的需求达到850亿只,产值将达到150亿...
关键词:
关键词:智能终端
一种声表面波滤波器粘片膜封装结构
一种声表面波滤波器粘片膜封装结构包括用于安装声表面波滤波器的基板,还包括用于包覆并粘贴在声表面波滤波器表面的粘片膜,该粘片膜边缘粘贴在所述基板的边缘,粘片膜由柔软性的非导电胶体材料制成,采用柔软非导电材料制成的粘片膜将焊...
金中何西良米佳曹亮唐代华杨正兵
文献传递
一种微型声表面波滤波器基板封装结构
一种微型声表面波滤波器基板封装结构,包括基板,在该基板上安装有树脂外壳,该基板的材料为树脂,该树脂的热膨胀系数为6.8ppm/k~7.2ppm/k,基板的热膨胀系数与微型声表面波滤波器的热膨胀系数基本一致,热胀冷缩时不会...
金中何西良曹亮唐代华杨正兵
文献传递
基于PCB板的射频声表滤波器封装技术研究被引量:4
2013年
目前主流的终端用射频声表面波(RF-SAW)滤波器均采用基于低温共烧陶瓷(LTCC)基板的倒装焊接技术,标准尺寸为单滤波器1.4mm×1.1mm,封装形式为芯片尺寸级封装(CSP)。介绍了一种基于印刷电路板(PCB)的CSP封装声表面波滤波器,其尺寸达到了1.4mm×1.1mm。使用该基板后,单个器件的材料成本将降低30%以上。通过优化基板的结构,可以达到与LiTaO3匹配的热膨胀系数(CTE)和较低的吸湿性。经后期的可靠性试验证明,该结构的射频滤波器可完全满足工程应用的需求。
金中杜雪松何西良曹亮唐代华罗山焱陈婷婷
关键词:印刷电路板倒装焊接
基片级声表面波器件的频率修正方法
本发明公开了一种基片级声表面波器件的频率修正方法,采用分段操作多次腐蚀浸泡的方法,通过减薄金属膜厚度和减细指条宽度来提高器件频率,使其达到合格范围,本发明的优点在于:本发明通过较为均匀地减薄金属膜厚度和减细金属叉指换能器...
李磊李燕唐代华张华段伟赵建国
文献传递
共2页<12>
聚类工具0