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周澄

作品数:6 被引量:3H指数:1
供职机构:西安空间无线电技术研究所更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术航空宇航科学技术自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 3篇专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇低频
  • 2篇多层基板
  • 2篇微波
  • 2篇基板
  • 2篇隔墙
  • 2篇工艺方法
  • 2篇共晶
  • 2篇焊接工艺方法
  • 1篇电子产品
  • 1篇短周期
  • 1篇多余物
  • 1篇优化设计
  • 1篇有效载荷
  • 1篇宇航
  • 1篇元模型
  • 1篇质量合格率
  • 1篇生产线
  • 1篇气相
  • 1篇气相沉积
  • 1篇气相沉积法

机构

  • 6篇西安空间无线...
  • 1篇西安电子科技...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 6篇周澄
  • 2篇张婷
  • 2篇张艺凡
  • 2篇黄齐波
  • 2篇范铁军
  • 2篇徐鑫
  • 1篇田军
  • 1篇李淑珍
  • 1篇王从思
  • 1篇郭鹏

传媒

  • 1篇机械工程学报
  • 1篇宇航材料工艺
  • 1篇空间电子技术

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇1999
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种基于温度和应力仿真确定激光封焊起点的方法
本发明公开了一种基于温度和应力仿真确定激光封焊起点的方法,包括构建外壳的实体模型;根据激光封焊过程中热力对外壳的影响,将外壳的实体模型进行分区,并基于分区结果构建外壳的有限元模型;利用有限元模型得到不同封焊起点条件下,封...
张亚楠孙鹏杨茂梁作庆李科贾旭洲周澄
一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法
本发明涉及一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法,通过采用真空共晶焊接的方式将多腔体隔墙和LTCC多层基板、组件底座焊接成一体,形成一种集成结构,即将底板作为支撑以及接地部分,微波产品射频和低频控制电路都集成在一片LTCC基板上...
周澄张婷任联锋张艺凡徐鑫黄齐波范铁军贾旭洲
文献传递
SMT工艺及其应用被引量:1
1999年
主要介绍了SMT工艺的复杂性,以及在当前电子产品组装,特别是卫星电子产品组装中的作用及应用。
李淑珍周澄郭鹏
关键词:SMT生产线电子产品
一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法
本发明涉及一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法,通过采用真空共晶焊接的方式将多腔体隔墙和LTCC多层基板、组件底座焊接成一体,形成一种集成结构,即将底板作为支撑以及接地部分,微波产品射频和低频控制电路都集成在一片LTCC基板上...
周澄张婷任联锋张艺凡徐鑫黄齐波范铁军贾旭洲
文献传递
面向微波组件信号传输的柔性绕线互联构形表征与优化设计
2023年
随着微波电路朝着高集成化、高频率、高可靠性方向发展,微波组件间的互联结构形态成为了显著影响微波电子系统性能的重要因素。针对微波模块互联结构表征不清,结构参数与传输性能关联机理不明,性能最优结构形态难以确定的问题,提出了一种面向微波组件电性能的柔性绕线互联最优构形参数确定方法,对柔性绕线互联构形进行参数化表征建模,基于影响度确定柔性绕线互联构形关键参数,试验设计确定柔性绕线互联局部最优构形参数,以试验局部最优构形参数为初值,基于粒子群算法确定面向信号传输性能的互联全局最优构形参数。算例结果表明,与初始构形参数下的回波损耗与插入损耗相比,全局最优构形参数下的回波损耗和插入损耗对应电性能分别提升了558.6%和97.8%,验证了该方法的准确性。研究结果对微波组件柔性绕线互联结构的优化设计与性能提高具有一定的指导意义和参考价值。
田军姚松杰韩宝庆王龙杨张大兴周澄刘菁王志海于坤鹏王从思
关键词:微波组件优化设计
Parylene C薄膜微波电路的应用可行性研究被引量:2
2021年
针对三防材料在微波电路中多余物防控方面的可行性、可靠性问题,提出在产品表面用真空化学气相沉积法镀Parylene C薄膜,结果表明该膜层可有效控制直径d小于1 mm的可动多余物,提高微波产品PIND(颗粒碰撞粒子检测)测试的合格率。同时与焊接、胶粘、互联、清洗等配装工艺有良好的适配性,且满足可靠性要求。该薄膜较高的绝缘强度,对微波电路有优异的绝缘防护作用。说明Parylene C薄膜材料在微波产品中具有应用可行性和潜在价值。
张亚楠孙鹏周澄
关键词:多余物可行性
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