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吴聪聪

作品数:2 被引量:1H指数:1
供职机构:南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
发文基金:江苏省自然科学基金中国航空科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇弹性体
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米复合材料
  • 2篇介电
  • 2篇介电常数
  • 2篇聚氨酯
  • 2篇聚氨酯弹性
  • 2篇聚氨酯弹性体
  • 2篇聚氨酯基
  • 2篇复合材料
  • 2篇高介电常数
  • 2篇复合材
  • 1篇性能研究

机构

  • 2篇南京航空航天...

作者

  • 2篇吴聪聪
  • 2篇王经文
  • 2篇李淑琴
  • 2篇陈涛
  • 2篇魏楠

传媒

  • 1篇广州化工
  • 1篇四川化工

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
高介电聚氨酯基复合材料的制备与性能研究
2010年
以聚氨酯弹性体(Polyurethane Elastomers,PUE)为基体,以具有高介电常数的铜酞菁齐聚物(Copper phthalocyanine oligomer,CuPc)为填料,并且为改善两者的相容性,通过化学方法将部分CuPc接枝到聚合物链上,制备了具有高介电常数的聚合物基纳米复合材料。在100Hz时,CuPc含量为15wt%的纳米复合材料的介电常数高达440左右,是PUE与CuPc简单共混物的8倍多。介电常数的迅速提高归功于CuPc粒子在纳米复合材料中分散性的改善与粒径的大大减小导致的复合体系中界面交换耦合效应的显著增加。
陈涛王经文魏楠吴聪聪李淑琴
关键词:高介电常数聚氨酯弹性体纳米复合材料
聚氨酯基高介电常数复合材料的制备与表征被引量:1
2011年
采用聚氨酯弹性体(PU)为聚合物基体,超高介电常数的酞菁铜齐聚物(CuPc)为添加物,通过化学方法将CuPc接到PU链上,制备高介电常数复合材料。TEM结果显示,CuPc在PU中的分散性大大改善,颗粒尺寸约为20nm,约为CuPc和PU简单共混中CuPc粒径的1/25。颗粒尺寸的减小大大增强了复合体系中界面交换耦合效应,极大增加了复合材料的介电常数。在100Hz时,CuPc含量为15wt%的复合材料,介电常数高达380左右。
吴聪聪王经文陈涛魏楠李淑琴
关键词:聚氨酯弹性体纳米复合材料高介电常数
共1页<1>
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