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刘启晌

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇铜箔
  • 2篇切边
  • 2篇芯板
  • 2篇铆钉
  • 2篇半固化片

机构

  • 2篇华为技术有限...

作者

  • 2篇程诗平
  • 2篇刘启晌
  • 2篇唐晟
  • 2篇何波
  • 2篇袁振华

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
印制电路板的制造方法
本发明提供一种印制电路板的制造方法。该制造方法是，在印制电路板制造流程的准备工作阶段中，所选取和裁切的半固化片在长度和宽度方向相对于芯板具有宽余区域；在内层图形制作阶段，在将半固化片与芯板顺次交替层叠成为层叠体后，用铆钉...
刘启晌唐晟何波袁振华程诗平
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印制电路板的制造方法
本发明提供一种印制电路板的制造方法。该制造方法是，在印制电路板制造流程的准备工作阶段中，所选取和裁切的半固化片在长度和宽度方向相对于芯板具有宽余区域；在内层图形制作阶段，在将半固化片与芯板顺次交替层叠成为层叠体后，用铆钉...
刘启晌唐晟何波袁振华程诗平
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