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Sn-3.0Ag-0.5Cu系焊料用水基免清洗助焊剂的研究: 随着电子行业和表面安装技术(SMT)的发展，助焊剂已经成为电子工业中元器件组装的最为重要的材料。本论文结合助焊剂的作用、组成、发展现状以及课题组前期研究基础，重点探讨了水基免清洗助焊剂中的重要组分（成膜剂和缓蚀剂）对助焊...; 饶耀; 关键词：无铅焊料润湿性量效关系

软钎焊免清洗助焊剂中成膜剂的研究被引量：2: 2013年; 分别将4种不同分子量的聚乙二醇(PEG)作为成膜剂制备了4组助焊剂,用Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料进行了铺展性能和其他性能测试。结果表明:不同分子量聚乙二醇的添加均有助于铺展面积的增加,PEG-1000,2000和4000等3种成膜剂,随其添加量的增加,铺展面积先增大后减小,但PEG-6000例外,随其含量的增加,铺展面积逐渐减小,当其质量分数为0.25%时,钎料的铺展面积达到最大值61.15 mm2;成膜剂的添加量越多、分子量越大,铜板的发黏程度越明显;同时成膜剂的添加对助焊剂中不挥发物含量影响较大,但对助焊剂的酸度影响不大。铺展测试和扫描电镜结果显示,聚乙二醇系列成膜剂的加入能在焊接温度下形成保护膜包覆焊点,并使得铜板表面光滑,有助于提高助焊剂的防腐性能。; 饶耀郝志峰钟金春陈亚湛余坚刘敏强; 关键词：成膜剂

一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法: 本发明公开了一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法，这种助焊剂适用于喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面上；该助焊剂主要由去离子水、复配活化剂、表面活性剂、复配助溶剂、成膜剂、缓蚀剂和抑制微生物生长剂等组成，本...; 郝志峰吴青青余坚孙明饶耀郭奕鹏钟金春

一种含复配表面活性剂低VOC免清洗助焊剂及其制备方法: 本发明公开了一种含复配表面活性剂低VOC免清洗助焊剂及其制备方法，这种助焊剂可用喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面上，适用于无铅焊接工艺，该助焊剂主要由去离子水、复配活化剂、复配表面活性剂、复配助溶剂、成膜剂、缓蚀...; 郝志峰吴青青钟金春余坚孙明陈奕向饶耀; 文献传递

缓蚀剂对水基环保免清洗助焊剂缓蚀性能的影响被引量：2: 2014年; 以丁二酸、苹果酸(w=2.00%)为活化剂,乙二醇、异丙醇和乙二醇丁醚(w=3.00%)为助溶剂,聚乙二醇-6000(w=0.25%)为成膜剂,咪唑(IM)、苯并咪唑(BIA)和苯并三氮唑(BTA)分别为缓蚀剂,配制系列水基免清洗助焊剂。用静态失重法、电化学阻抗谱法和扫描电子显微镜等方法研究了三种缓蚀剂对金属铜的缓蚀作用。结果表明:随三种缓蚀剂含量的增加,缓蚀率均表现出先提高后降低的趋势。其中BTA的添加量为0.08%时,缓蚀率达88.78%,金属膜电阻Rf达1.25×106·cm2,缓蚀效果最佳。研究还表明:缓蚀剂总量为0.08%时,BIA和BTA复配(0.04%BIA+0.04%BTA),缓蚀率达94.25%,Rf达2.26×106·cm2,显示出明显的缓蚀协同效应。助焊剂铺展实验也表明,复配缓蚀剂的最佳添加量为0.04%BIA和0.04%BTA。; 郝志峰余坚饶耀吴青青; 关键词：缓蚀剂缓蚀性能免清洗助焊剂

环保型免清洗助焊剂组分对其腐蚀性能的影响及其机理被引量：5: 2012年; 主要研究活化剂、表面活性剂和缓蚀剂3种组分对环保型免清洗助焊剂腐蚀性能的影响。采用交流阻抗法研究了各组分对铜电极缓蚀性能的影响;通过扫描电镜观察测试了各组分对梳形试件的腐蚀;借助热分析研究了组分残留及相互作用。结果表明,随活化剂酸性的减弱,助焊剂体系的腐蚀性逐渐减弱;壬基酚聚氧乙烯醚系列的非离子表面活性剂有助于降低体系的腐蚀性能;缓蚀剂苯并三氮唑(BTA)的添加能显著改善助焊剂体系的缓蚀性能。用壬基酚聚氧乙烯(50)醚(w=0.2%)作表面活性剂、丁二酸和苹果酸复配(w=1.6%)作活化剂,BTA作缓蚀剂(w=0.06%)制备的助焊剂体系的膜电阻最大,在湿热条件下助焊剂对梳形试件的腐蚀明显降低,缓蚀性能最佳。热分析结果表明,体系缓蚀性能的改善可能是有机酸与丙三醇发生的酯化反应所致。; 郝志峰吴青青郭奕鹏饶耀孙明余坚; 关键词：环保免清洗助焊剂无铅焊料

一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法: 本发明公开了一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法，这种助焊剂适用于喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面上；该助焊剂主要由去离子水、复配活化剂、表面活性剂、复配助溶剂、成膜剂、缓蚀剂和抑制微生物生长剂等组成，本...; 郝志峰吴青青余坚孙明饶耀郭奕鹏钟金春; 文献传递

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饶耀