陆麟
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
- 供职机构：苏州大学电子信息学院微电子系更多>>
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- 金线键合中“塌线”问题的研究
- 目前，在半导体闪存多芯片的封装形式中，内部堆叠芯片层数不断增加。为了适应该封装结构的需要，在金线键合这一工艺中，键合线弧要求更低、更长。然而，在生产制造过程中经常遇到“塌线”问题，影响产品可靠性甚至造成次品。
本文...
- 陆麟
- 关键词：集成电路芯片封装
- 文献传递
- Au线键合中“塌线”问题的研究
- 2010年
- 目前,在半导体闪存多芯片的金线键合工艺中,为满足堆叠芯片不断增加等结构需要,键合线弧要求更低、更长,制造工艺变得相对更加复杂。针对生产过程中常遇到的"塌线"问题,通过对金线键合工艺中线弧形成动作的过程分析,以金线"弹动"现象为线索,探究了生产过程中"塌线"问题产生的原因,并给出了相应解决方案。经过此研究,长线键合的生产工艺能力得到加强,其成果对新封装产品的研发及基板设计具有有益的参考价值。
- 陆麟毛凌锋
- 关键词：半导体闪存叠层封装
