郝景红
- 作品数:4 被引量:18H指数:2
- 供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域:电子电信更多>>
- 1~4GHz微封装宽带放大器被引量:6
- 2001年
- 介绍了 1~ 4GHz微波宽带微封装放大器的研制。采用负反馈的设计原理 ,利用 EESOF进行 CAD设计。主要指标为 :工作频率 1~ 4GHz,增益 1 8d B,增益平坦度 ± 0 .7d B,驻波比 2 .0∶ 1 ,1 d B压缩输出功率 1 9d Bm,封装形式 TO- 8C。
- 高长征郝景红
- 关键词:微封装宽带放大器负反馈电路设计
- 系列微波宽带放大器被引量:1
- 2010年
- 介绍了反馈式放大器、平衡式放大器及行波式放大器等宽带放大器的工作原理,采用多种宽带电路结构设计制作了系列微波宽带放大器,进行了微波仿真,给出了设计过程及测试结果。频率覆盖2~18 GHz,分为2~8 GHz,4~8 GHz,8~12 GHz,12~18 GHz,6~18 GHz和2~18 GHz 6个品种,增益为10~30 dB,增益平坦度小于2 dB,输入输出驻波比小于2.5,1 dB压缩输出功率可达16 dBm。由于采用模块化设计,技术指标可以灵活调整,满足不同需要。该系列微波宽带放大器采用PHEMT管芯,微波薄膜工艺,封装在密封的金属盒体中,具有系列化、模块化和小型化的特点。
- 高长征郝景红付丽欣
- 关键词:宽带放大器平衡式
- VHF/UHF宽带低噪声放大器设计被引量:1
- 2011年
- 介绍了VHF/UHF宽带低噪声放大器的设计与实现。利用软件对放大器的电性能及有源芯片的沟道温度进行了仿真、优化。电路制作完成后,与实际测试结果进行了对比分析,并且结合不同电路形式,开发了系列化放大器。该系列放大器采用GaAs PHEMT管芯,微波薄膜工艺,封装在密封的金属或陶瓷管壳中,性能优异,体积小、噪声低、动态范围大,可适应目前微波整机向小型化、高可靠方向发展的需求,有着广泛的应用前景。
- 韩玉朝郝景红高长征
- 关键词:宽带低噪声放大器红外热成像
- 密封半导体器件内部水汽含量的控制被引量:10
- 2001年
- 叙述了器件内部水汽含量的来源和对可靠性的影响,采用控制技术后达到了良好的效果。
- 顾振球梁法国刘云彩郝景红石洁王长河吴文章
- 关键词:半导体器件水汽含量可靠性密封