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邹羽

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：东南大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 7篇圆片
  • 6篇玻璃成型
  • 5篇圆片级
  • 4篇热成型
  • 4篇微电子
  • 4篇微电子机械
  • 4篇微电子机械系...
  • 4篇硅圆片
  • 2篇正压
  • 2篇软化温度
  • 2篇三维曲面
  • 2篇碳酸氢钙
  • 2篇曲面
  • 2篇微槽
  • 2篇微结构
  • 2篇微腔
  • 2篇宽范围
  • 2篇加氢
  • 2篇尺寸可控
  • 1篇点胶

机构

  • 10篇东南大学

作者

  • 10篇邹羽
  • 9篇尚金堂
  • 8篇吉宇
  • 1篇徐佳峰

年份

  • 4篇2015
  • 1篇2014
  • 5篇2013
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
三维曲面微结构的批量热成型微加工方法
本发明涉及一种三维曲面微结构的批量热成型微加工方法，首先在衬底圆片上形成凹槽；再将热释气剂加入硅酸钠的水溶液中，并搅拌均匀后，取适量加入上述凹槽内，再蒸发去除水分；然后将可热成型圆片与上述衬底圆片在真空或一定压力下粘结，...
尚金堂吉宇邹羽
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玻璃微腔的批量制备技术研究及其在LED圆片级封装上的应用探索
微电子封装为具有可动的部件的MEMS(micro-electro-mechanical systems)/MOEMS(micro-optical-electro-mechanical systems)器件提供机械支撑、环...
邹羽
关键词：圆片级封装发光二极管粉尘污染
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尺寸可控的圆片级玻璃微腔制备方法
本发明涉及一种微电子机械系统制造技术，提供了一种尺寸可控的圆片级玻璃微腔制备方法，采用如下技术方案：一种尺寸可控的圆片级玻璃微腔制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻蚀形成微型凹槽阵列；在上述微型硅凹槽内，先后加入碳酸钠溶...
尚金堂邹羽吉宇
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圆片级玻璃微腔的批量制备方法
本发明涉及一种微电子机械系统制造技术，提供了一种圆片级玻璃微腔的批量制备方法，采用如下技术方案：一种圆片级玻璃微腔的批量制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻蚀形成微型凹槽阵列；在上述微型硅凹槽内，加入碳酸氢钙溶液，再蒸发...
尚金堂吉宇邹羽
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玻璃微结构加氢正压热成型方法
本发明提供一种玻璃微结构加氢正压热成型方法，包括以下步骤：在衬底上刻蚀形成微型凹槽阵列；将玻璃片与上述衬底粘结，使得微型凹槽密封；将上述粘结好的玻璃片和衬底放置在高压氢气中加热，加热温度低于玻璃的软化点温度，并保温，使氢...
尚金堂邹羽吉宇
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圆片级玻璃微腔的批量制备方法
本发明涉及一种微电子机械系统制造技术，提供了一种圆片级玻璃微腔的批量制备方法，采用如下技术方案：一种圆片级玻璃微腔的批量制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻蚀形成微型凹槽阵列；在上述微型硅凹槽内，加入碳酸氢钙溶液，再蒸发...
尚金堂吉宇邹羽
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尺寸可控的圆片级玻璃微腔制备方法
本发明涉及一种微电子机械系统制造技术，提供了一种尺寸可控的圆片级玻璃微腔制备方法，采用如下技术方案：一种尺寸可控的圆片级玻璃微腔制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻蚀形成微型凹槽阵列；在上述微型硅凹槽内，先后加入碳酸钠溶...
尚金堂邹羽吉宇
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玻璃微结构加氢正压热成型方法
本发明提供一种玻璃微结构加氢正压热成型方法，包括以下步骤：在衬底上刻蚀形成微型凹槽阵列；将玻璃片与上述衬底粘结，使得微型凹槽密封；将上述粘结好的玻璃片和衬底放置在高压氢气中加热，加热温度低于玻璃的软化点温度，并保温，使氢...
尚金堂邹羽吉宇
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玻璃球面超声聚焦空化增强微反应器及制备方法
本发明公开一种玻璃球面超声聚焦空化增强微反应器，带有微流道槽、浅槽及微凹点的衬底和对应于微流道槽和浅槽形成玻璃微流道腔和球形玻璃微腔结构的玻璃圆片组合成的系统，该系统包括微反应腔、微气室、微流道、超声激励源、流体入口及出...
尚金堂徐佳峰邹羽
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三维曲面微结构的批量热成型微加工方法
本发明涉及一种三维曲面微结构的批量热成型微加工方法，首先在衬底圆片上形成凹槽；再将热释气剂加入硅酸钠的水溶液中，并搅拌均匀后，取适量加入上述凹槽内，再蒸发去除水分；然后将可热成型圆片与上述衬底圆片在真空或一定压力下粘结，...
尚金堂吉宇邹羽
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