邱宝军
- 作品数：26 被引量：48H指数：5
- 供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
- 发文基金：国家重点实验室开放基金国防科技技术预先研究基金武器装备预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 坑裂失效案例分析
- 2012年
- 随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享专业实验室分析与生产解决经验，本T-UI．6邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文蕈，通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴，希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。
- 邱宝军
- 关键词：案例分析电子组装技术电子组件
- 军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例被引量：10
- 2010年
- 随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。
- 邱宝军罗道军汪洋聂昕
- 关键词：印制电路组件
- 一种利用热阻网络模型计算微电子器件结温的方法
- 本发明公开了一种热阻网络模型，它为星形结构，它由与封装的微电子器件的结相连的代表顶面、侧面、底面和引脚的四个节点构成，各节点与结之间通过分别表示顶面、侧面、底面和引脚对器件散热作用的支路热阻相连。还公开了一种利用热阻网络...
- 邱宝军蒋明何小琦杨邦朝
- 文献传递
- 无铅喷锡（HASL）上锡不良案例研究
- 2010年
- 随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享专业实验室分析与生产解决经验，本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章，通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴，希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。
- 邱宝军
- 关键词：无铅化电子组装技术
- 片式元件焊点的热循环应力应变模拟技术研究被引量：9
- 2008年
- 采用ANSYS软件,以0402片式元件焊点为对象,系统探讨了焊点热应变损伤的有限元仿真方法,分析了焊点在热循环过程中的应力应变响应,并基于修正的Coffin-Manson方程,预测了焊点的热疲劳寿命。结果显示:焊点应力集中区域和应变最大区域均位于焊点与PCB焊盘的交界面,基于应变失效原则,推断焊点裂纹将在此界面萌生和扩展,直至失效。指出了焊点有限元热应变损伤模拟技术的不足及未来的研究方向。
- 周斌邱宝军罗道军
- 关键词：电子技术应力应变有限元法
- 由电镀质量导致的通孔断裂典型案例分析
- 2012年
- 随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享专业实验室分析与生产解决经验，本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章，通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴，希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。
- 邱宝军聂昕
- 关键词：案例分析电镀质量电子组装技术通孔
- 化学镍金焊盘（EMIG）焊点开裂失效研究
- 2011年
- 随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来，临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享专业实验室分析与生产解决经验，本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章，通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴，希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。
- 邱宝军汪洋
- 关键词：开裂失效电子组装技术化学镍焊点焊盘
- MCM热阻矩阵技术
- 通常,半导体器件封装的稳态热性能可以用单个的结到亮的热阻θjc来表示。该表示方法对含有多个功率芯片的乡芯片组件(MCM)来说有很大的局限性.本文提出了一种基于线性叠加原理的多芯片组件结到亮热阻表示方法-热阻矩阵,描述了利...
- 邱宝军何小琦
- 关键词：热阻有限元模拟多芯片组件
- 文献传递
- 基于机器视觉的集成电路声扫图像缺陷检测软件设计
- 2023年
- 集成电路是电子产品的重要组成部分,其质量控制和故障分析是电子产品能否长期运行的前提。声学扫描显微镜SAM作为一种无损缺陷检测手段,在集成电路成像检测、内部缺陷识别方面获得了广泛应用。针对声扫图像缺陷检测的智能化需求,以及对检测的实时性和正确性要求,研发了基于机器视觉的集成电路声扫图像缺陷检测软件,提供了图像处理和图像检测一体化功能。该软件的算法框架结合了深度学习技术、OpenCV传统图像处理技术和JavaScript界面设计技术,可以管理各种类型的集成电路数据,并能对声扫图像进行分析处理与缺陷判定。
- 赵玥肖梦燕邱宝军罗军王小强罗道军
- 关键词：JAVASCRIPT
- 基于ANSYS的电子组件有限元热模拟技术被引量：10
- 2003年
- 随着电子组件集成化程度越来越高,单位体积内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升、由于热驱动引起的机械、化学、电气等可靠性问题越来越严重,严重影响了产品的质量和可靠性。本文以大功率电子组件DC/DC电源变换器为例,提出了基于通用的大型有限元分析软件ANSYS进行热模拟分析方法,并利用实验结果对模拟结果进行了验证。
- 邱宝军
- 关键词：电子组件热耗散热模拟有限元ANSYS
