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谢珩
作品数:
26
被引量:10
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第十一研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
文化科学
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合作作者
王成刚
中国电子科技集团第十一研究所
王骏
中国电子科技集团第十一研究所
张鹏
中国电子科技集团第十一研究所
张敏
中国电子科技集团第十一研究所
宁提
中国电子科技集团第十一研究所
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甚高分辨率红外探测器芯片与读出电路芯片倒装互连方法
本发明公开了一种甚高分辨率红外探测器芯片与读出电路芯片倒装互连方法,该方法包括:通过倒装焊设备预压红外探测器芯片与读出电路芯片,使红外探测器芯片与读出电路芯片初步互相连接;通过超大压力键合设备压焊经过预压后初步互相连接的...
谢珩
宁提
谭振
王骏
邓大伟
文献传递
红外探测器读出电路铟凸点制备方法及制得的读出电路
本发明公开了一种红外探测器读出电路铟凸点制备方法及制得的红外探测器读出电路,本发明通过在读出电路上涂覆光刻胶,并在读出电路的预设位置制备铟凸点,再去除光刻胶上的铟层,然后在铟凸点上重复镀铟、去除光刻胶上的铟层,直到得到预...
谢珩
刘明
张敏
宁提
张鹏
谭振
铟蒸发舟
本发明提出了一种铟蒸发舟,铟蒸发舟用于盛放铟并将铟加热蒸发至半导体器件,以进行半导体器件的焊接和互连,铟蒸发舟包括:筒体和折流组件,筒体具有盛放铟的容纳腔;折流组件靠近容纳腔的开口设置,折流组件构造出折流通道,铟在折流通...
张鹏
聂媛
谢珩
用于百万像素碲镉汞混成芯片的底部填充方法及装置
本发明公开了一种用于百万像素碲镉汞混成芯片的底部填充方法及装置,该方法包括:将配置好的填充胶水进行均匀搅拌和脱泡处理;对读出电路芯片上进行加热,当加热到预定温度后,沿所述读出电路芯片和探测器芯片之间的缝隙进行喷射点胶,得...
谢珩
王宪谋
王骏
刘海龙
张鹏
文献传递
一种增强红外焦平面探测器与读出电路铟柱电学连接的方法
本发明提供一种增强红外焦平面探测器与读出电路铟柱电学连接的方法,其中,包括下列步骤:步骤A:在制备好的生长完铟柱的探测器芯片侧进行光刻;步骤B:利用离子铣设备在铟柱上生长金薄膜;步骤C:将探测器上的光刻胶去除干净;步骤D...
沈悦
谢珩
刘明
王成刚
朱西安
文献传递
一种读出电路铟球获取方法
本发明公开了一种读出电路铟球获取方法,该方法包括以下步骤:在读出电路上生长铟柱;配置成球液,并将成球液加热至预设温度,得到起球液;将带有铟柱的读出电路浸入起球液中保持预设时间,得到铟球。本发明通过将铟柱融化成球的方式大幅...
王骏
谢珩
张敏
文献传递
一种红外探测器的制备方法
本发明提出了一种红外探测器的制备方法,包括:将探测器主体与框架相连接;对所述探测器主体进行点胶处理;对点胶处理后的所述探测器主体远离所述框架的一端进行减薄处理。本发明的实施例采用对红外探测器主体先与框架相连接,再对探测器...
冯晓宇
王成刚
孙浩
谢珩
红外焦平面探测器铟柱的划片粘接方法
本发明公开了一种红外焦平面探测器铟柱的划片粘接方法,该方法包括:将探测器生长有铟柱的一侧涂覆光刻胶,并进行固化;在透明的宝石片衬底上均匀涂覆紫外固化粘接胶;将所述探测器没有涂光刻胶一侧放置在涂覆有紫外固化粘接胶的所述宝石...
王宪谋
张敏
谢珩
文献传递
一种长线列双探测器芯片的倒装互连方法
本发明提供了一种长线列双探测器芯片的倒装互连方法,包括:倒装焊接机的压力臂通过预设的吸片工具吸起探测器芯片;利用压力臂将探测器芯片键合到读出电路的对应位置,其中,预设的吸片工具包括平板、吸气孔、及位于平板上的凸台,吸气孔...
王骏
王成刚
谢珩
东海杰
文献传递
用于小尺寸图形光刻对准的光刻版及芯片光刻方法
本发明公开了一种用于小尺寸图形光刻对准的光刻版及芯片光刻方法。用于小尺寸图形光刻对准的光刻版,包括:本体、以及设于本体的至少一个对准标记、多个可视的非正式图形、和多个不可视的正式图形,对准标记大于可视的非正式图形,可视的...
冯晓宇
王成刚
谢珩
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