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许桢

作品数：3 被引量：6H指数：1
供职机构：中南工业大学材料科学与工程系更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺冶金工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇冶金工程

主题

  • 2篇合金
  • 1篇低膨胀
  • 1篇电阻
  • 1篇银铜合金
  • 1篇原子
  • 1篇铜合金
  • 1篇中心原子
  • 1篇相图
  • 1篇相图计算
  • 1篇扩散
  • 1篇合金组织
  • 1篇复合材料
  • 1篇AG-CU
  • 1篇DG
  • 1篇复合材

机构

  • 3篇中南工业大学

作者

  • 3篇许桢
  • 3篇姜国圣
  • 3篇王志法
  • 2篇张迎九
  • 1篇吕维洁
  • 1篇尹志民

传媒

  • 1篇金属学报
  • 1篇矿冶工程
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 3篇1998
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
以改进的“中心原子”模型计算Ag-Cu相图被引量：1
1998年
简化并推导了“中心原子”模型公式，使其在形式和参数意义上更接近普通热力学计算相图公式．在新模型中，A-B二元系合金第6个原子态状态量与组态的状态量之差不必与成正比（i表示α原子周围最近邻有i个B原子），而各原子态在合金中存在的几率之和Pα等于α组元在合金中活度系数的倒数采用修改后的“中心原子”模型公式计算了Ag-Cu相图及其热力学性质，计算结果与测量结果接近．
张迎九王志法吕维洁许桢姜国圣
关键词：相图计算银铜合金相图
DG合金电阻性能的影响因素被引量：5
1998年
采用粉末冶金方法，制备了用于电力电子半导体支撑板的一种新型的ＦｅＮｉ／Ｃｕ复合材料（简称ＤＧ合金），详细研究了ＤＧ合金，电阻性能的各种影响因素———铜含量、烧结温度、ＦｅＮｉ粉和铜粉的粒度、Ｃｕ纤维的长径比。实验结果表明：ＤＧ合金的电阻率不仅与铜含量有关，还与ＦｅＮｉ与Ｃｕ相的界面扩散、分布形态、结合强度有关。
姜国圣王志法张迎九许桢刘芳赵小明
关键词：复合材料扩散
烧结工艺对DG合金组织和性能的影响
1998年
采用粉末冶金技术制备了一种低膨胀高导热支撑材料（简称ＤＧ合金），研究了烧结工艺对合金组织和性能的影响。结果表明，随烧结温度的升高和烧结时间的延长，材料抗拉性能增强，电导性能下降，１００℃时的热膨胀系数降低。合金性能的变化与烧结过程中组元的自扩散和互扩散密切相关。
王志法许桢姜国圣尹志民
关键词：低膨胀
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