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范迎新

作品数：6 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇科技成果
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 6篇电子电信

主题

  • 3篇U
  • 2篇等离子体
  • 2篇淀积
  • 2篇气相淀积
  • 2篇刻蚀
  • 1篇电路
  • 1篇气相
  • 1篇气相沉积
  • 1篇微组装
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片制造
  • 1篇离子刻蚀
  • 1篇刻蚀工艺
  • 1篇刻蚀机
  • 1篇化学气相
  • 1篇化学气相沉积
  • 1篇集成电路
  • 1篇反应离子
  • 1篇反应离子刻蚀

机构

  • 3篇信息产业部
  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 6篇范迎新
  • 4篇杨基南
  • 3篇任伟
  • 3篇廖佐升
  • 3篇王萍
  • 2篇李学文
  • 1篇陈特超
  • 1篇禹庆荣
  • 1篇宋玲
  • 1篇杨琦
  • 1篇肖益波
  • 1篇颜秀文
  • 1篇刘亚红
  • 1篇张军
  • 1篇任伟
  • 1篇肖信
  • 1篇王萍
  • 1篇廖佐昇
  • 1篇彭志坚
  • 1篇李学文

传媒

  • 2篇电子工业专用...
  • 1篇2003中国...

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2003
  • 3篇2002
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
液态源化学气相淀积制备SiO_2薄膜的设备研制被引量：1
2003年
采用液态有机硅源的等离子体增强化学气相淀积设备是通向深亚微米时代的桥梁。介绍研制的液态源化学气相淀积设备的工作原理、结构特点和工艺结果,制备的SiO2薄膜膜厚均匀性±2%,折射率1.452±0.014,生长速率40nm?min。
廖佐昇范迎新任伟王萍李学文杨基南
关键词：等离子体化学气相沉积
M42150-1/UM型等离子体刻蚀机
王萍范迎新廖佐升任伟彭志坚杨基南
本产品为M42150-1/UM型等离子体刻蚀机，等离子体刻蚀机是采用高频辉光放电，使反应气体分子激活成活性粒子，如原子、离子或游离基，这些活性粒子扩散到需刻蚀部位，在那里与被刻蚀材料进行反应，形成挥发性生成物而被除去。该...
关键词：
关键词：等离子体刻蚀机
M8020-1/UM型液态源化学气相淀积设备
廖佐升范迎新李学文任伟王萍刘亚红肖益波杨琦张军杨基南
本产品为M8020-1/UM型液态源化学气相淀积设备，主要技术原理是液态源经载气鼓泡或恒温蒸发汽化后，经多孔电极形成均匀的喷淋式气流，喷淋到置于下电极上的基片表面。上下电极间的气体在高频电磁场的作用下，激发辉光放电形成低...
关键词：
关键词：气相淀积
M80100-1/UM型低压化学气相淀积设备
李学文宋玲任伟廖佐升范迎新陈特超王萍杨基南肖信
该产品为M80100-1/UM型低压化学气相淀积设备，它使用控温精确的电阻加热炉提供热能，通过真空泵和压力闭环自动控制装置实现反应所需压力，质量流量控制器精确控制工艺气体流量和组分，在一定的温度、气体流量和反应压力条件下...
关键词：
关键词：气相淀积
反应离子刻蚀中工艺参数的影响
本文主要阐述了反应离子刻蚀机的刻蚀机理，及工作压强、基片温度对刻蚀速率的影响，并根据实验结果分析了其产生的原因。
禹庆荣范迎新
关键词：集成电路芯片制造刻蚀工艺反应离子刻蚀
文献传递
浅谈微组装设备的标准化问题被引量：2
2013年
微组装设备技术是国防科技工业先进制造能力的重要组成部分。依赖进口整线设备组建的微组装工艺线存在整线集成缺乏顶层设计、设备匹配性不好、数据界面不统一、工艺基准及工装兼容性较差等问题,引出了微组装设备技术自主发展存在的标准化、模块化、通用化问题,阐明了标准化工作对于微组装设备研制及推动微组装设备自主可控发展的重要意义。最后,提出了微组装设备技术标准化的基本原则和发展建议。
范迎新颜秀文
关键词：微组装
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