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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇陶瓷
  • 2篇热导率
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化硅
  • 1篇氮化硅陶瓷
  • 1篇导热
  • 1篇电性能
  • 1篇多孔
  • 1篇多孔陶瓷
  • 1篇氧化物
  • 1篇烧结助剂
  • 1篇凝胶注模
  • 1篇气压烧结
  • 1篇注模
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇冷冻
  • 1篇高导热
  • 1篇Β-SI3N...

机构

  • 2篇山东理工大学
  • 2篇北京中材人工...
  • 1篇中材高新材料...

作者

  • 3篇范德蔚
  • 2篇张伟儒
  • 1篇刘俊成
  • 1篇邹景良
  • 1篇徐鹏
  • 1篇郭坚
  • 1篇曾俐
  • 1篇丁艳
  • 1篇张超

传媒

  • 2篇硅酸盐通报

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
β-Si_3N_4陶瓷热导率的研究现状被引量:6
2011年
β-Si3N4陶瓷具有较高的热导率(200~320 W.m-1.K-1),在高速电路和大功率器件散热及封装材料等领域展现了良好的应用前景,并引起广泛关注。基于氮化硅陶瓷导热机理,本文阐述了影响β-Si3N4陶瓷热导率的因素,并从原料的选取、烧结助剂的选择、晶种的引入和工艺控制四个方面,介绍了国内外提高其热导率的研究进展。
范德蔚张伟儒刘俊成
关键词:Β-SI3N4热导率
高导热氮化硅陶瓷的制备及性能研究
随着电子信息技术的飞速发展,散热问题严重制约了电子器件向高密度、多功能、高速化和大功率的发展。Si3N4陶瓷因具有与A1N相近的理论热导率/(320W.m-1.K-1/)、与单晶Si相近的热胀系数、电绝缘以及机械性能良好...
范德蔚
关键词:热导率烧结助剂气压烧结介电性能
文献传递
氧化物多孔陶瓷制备工艺的研究进展被引量:10
2013年
氧化铝,氧化锆等氧化物多孔陶瓷具有低密度、高比表面积、高抗压强度、低热导率和耐腐蚀等优异的物理化学性能,应用越来越广泛。本文介绍了氧化物多孔陶瓷几种较为常见的制备方法,重点综述了冷冻注模工艺和凝胶注模工艺两种制备氧化物多孔陶瓷的研究现状。最后总结了目前在制备氧化物多孔陶瓷上存在的困难,并对其发展方向提出了合理的展望。
郭坚张超徐鹏范德蔚丁艳曾俐邹景良张伟儒
关键词:凝胶注模
共1页<1>
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