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苏才钧

作品数：11 被引量：83H指数：5
供职机构：清华大学机械工程学院摩擦学国家重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家杰出青年科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术机械工程理学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 6篇一般工业技术
  • 2篇机械工程
  • 2篇理学
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇多晶
  • 4篇多晶硅
  • 4篇多晶硅薄膜
  • 4篇硅薄膜
  • 2篇单晶
  • 2篇单晶硅
  • 2篇微构件
  • 2篇MEMS
  • 1篇定时器
  • 1篇蚀刻
  • 1篇体硅
  • 1篇体硅工艺
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子机械
  • 1篇微电子机械系...
  • 1篇微机电系统
  • 1篇微加工
  • 1篇微结构
  • 1篇离子束
  • 1篇力学特性

机构

  • 11篇清华大学

作者

  • 11篇苏才钧
  • 10篇吴昊
  • 10篇郭占社
  • 10篇孟永钢
  • 7篇温诗铸
  • 1篇周兆英
  • 1篇王晓浩
  • 1篇叶雄英

传媒

  • 3篇机械强度
  • 2篇哈尔滨工业大...
  • 1篇实验力学
  • 1篇清华大学学报...
  • 1篇摩擦学学报（...
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 3篇2007
  • 3篇2006
  • 4篇2005
  • 1篇2003
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
多晶硅薄膜疲劳特性片外测试方法被引量：6
2006年
多晶硅是微机电系统(MEMS)表面制造工艺的主要结构材料,其疲劳特性是影响MEMS器件可靠性的一个重要因素,因而,研究多晶硅薄膜材料的疲劳特性具有广泛的实际意义.国外主要采用片上测试方法研究多晶硅薄膜的疲劳特性,本文发展了一种新型片外测试方法,利用压电驱动、电容位移检测和高精度CCD图像实时监控技术,全面测试了多晶硅薄膜的疲劳性能.并通过对实验数据的W e ibu ll方法处理,得到了拉伸状态下带缺口和不带缺口的多晶硅薄膜的应力-循环周次曲线.该方法大大降低了对试件制造工艺性的要求,能够有效地测量薄膜的疲劳性能.
吴昊孟永钢苏才钧郭占社温诗铸
关键词：MEMS多晶硅
微加工中的聚焦离子束直接写入技术被引量：3
2003年
概述了聚焦离子束直接写入、离子研磨、离子注入及离子沉积技术。介绍了利用聚焦离子束技术在镀金硅片上研磨出的图案及制作出的各种纳米结构。聚焦离子束诱导沉积技术为将在各种科学工程领域应用的多种微结构的实现提供了可能,如聚焦离子束真空封装技术,它可被用来真空封装MEMS器件。
Ampere A.Tseng苏才钧周兆英叶雄英王晓浩
关键词：微加工聚焦离子束蚀刻微结构半导体
大气环境下多晶硅薄膜的疲劳性能被引量：2
2007年
为评估多晶硅薄膜材料的加载可靠性,发展一种新型多晶硅薄膜疲劳性能测试实验系统,利用片外测试方法研究多晶硅薄膜在大气环境下的拉伸疲劳特性。实验试件采用MEMS(micro-electro-mechanical systems)工艺制造,具有相同的长度、厚度和不同的宽度。每个加载条件下重复10次实验,应用Weibull方法对疲劳实验数据进行处理,得到0.35GPa～0.70GPa应力幅值范围内5个应力水平下多晶硅薄膜拉伸疲劳的S—N曲线。研究表明,多晶硅薄膜的疲劳寿命随着交变载荷幅值的减小而增大,二者呈对数线性关系。该结果可以直接用于多晶硅薄膜材料MEMS器件的可靠性设计。
吴昊孟永钢苏才钧郭占社温诗铸
关键词：微机电系统多晶硅
多晶硅薄膜残余应力显微拉曼谱实验分析被引量：8
2007年
利用显微拉曼谱对桥式多晶硅薄膜梁的残余应力进行测量,该多晶硅薄膜采用典型的MEMS(micro-electro-mechanical systems)工艺制造。实验结果表明,多晶硅薄膜梁的中部存在很大的拉伸残余应力(约1GPa),且多晶硅薄膜的残余应力沿梁长方向大致呈对称分布,这种内应力分布与制造过程中的ICP(inductively-coupled plasma)工艺密切相关。多晶硅薄膜梁在残余应力作用下的变形情况可以通过WYKO白光形貌仪准确地表征,经过ANSYS计算,薄膜残余应力分布状况与显微拉曼谱法的测量结果吻合。因而,显微拉曼谱法是测量多晶硅薄膜残余应力的一种准确而可靠的方法。
吴昊孟永钢苏才钧郭占社温诗铸
关键词：拉曼谱多晶硅残余应力
微构件材料力学性能测试方法被引量：21
2005年
随着MEMS的商业化进程,微构件材料力学性能的研究成为越来越重要的一个课题。微小试件的制备、安装、夹持、微驱动、高分辨率的载荷和位移测量等技术问题都是对微构件材料力学性能测试的很大挑战,很多传统的测试方法和装置已经不再适用了。近十几年,国内外学者发展了一些微构件材料力学性能的研究方法,来测量微构件的弹性模量、屈服强度、断裂强度、残余应力和疲劳强度等。本文从实验系统的集成度出发,将这些测试方法大致分为片外测试和片上测试两类。本文对单轴拉伸法、纳米压痕法、鼓膜法、微梁弯曲法和衬底曲率法等典型的片外测试方法和一些典型的片上测试方法进行了介绍,并比较了各自的优缺点。
苏才钧吴昊郭占社孟永钢温诗铸
关键词：微构件MEMS
基于Windows的精确定时技术及其在工程中的应用被引量：38
2005年
详细论述了W indows系统各种定时器的特点及其应用.利用VC++编制的测试程序、数据采集卡、和波形发生器对高精度定时器的精确度进行了测试.最后通过其在微力矩测试仪中对微电机转速测试以及在电铸仪中的应用等实例证明了其完全可以应用在某些高精度定时要求的控制软件中.
郭占社孟永钢苏才钧吴昊
关键词：高精度定时器VC++
基于单晶硅材料的微摩擦测试机构及其试验研究被引量：3
2006年
设计出1种能够模拟基于单晶硅材料微机电器件侧面摩擦副摩擦磨损状况的试验机，有效模拟可动MEMS器件摩擦副之间磨损的真实状况，介绍了试验机测试机构的工作原理并从理论计算及有限元模拟分析2方面对其结构模态进行分析，在超净间内（千级、室温、相对湿度RH约50％），利用光学显微镜、CCD图像采集系统及计算机对梳齿驱动器的谐振频率及摩擦副的动态摩擦系数进行了测试．结果表明：采用所研制的试验机测得的谐振频率为5600，与理论计算及模拟分析的结果（5590和5641）非常接近；摩擦副的动态摩擦系数在0．24～0．35之间；动态摩擦系数随着施加在摩擦副上的正压力变化而变化．
郭占社孟永钢吴昊苏才钧温诗铸
关键词：单晶硅模态分析
多晶硅薄膜拉伸疲劳的缺口和宽度效应
<正> 应用片外测试方法对多晶硅薄膜拉伸疲劳特性中的缺口和宽度效应进行了研究。该方法集成了压电微位移驱动、高精度电容位移检测和高分辨率实时图像监控技术,满足了对多晶硅薄膜材料力学特性研究的需要。实验中的试件是利用MEMS...
吴昊孟永钢苏才钧郭占社
文献传递
硅微结构材料的疲劳性能与摩擦学性能评价方法
<正>硅微结构材料的疲劳性能和摩擦磨损是影响硅基MEMS器件工作可靠性的重要因素。为了测试和评价单晶硅和多晶硅微构件的拉伸疲劳、弯曲疲劳以及摩擦磨损性能,研制了硅微构件拉伸疲劳
孟永钢吴昊郭占社苏才钧
文献传递
单晶硅微构件力学特性片上测试系统被引量：5
2005年
设计一种集成静电梳状驱动器和测试结构,专用于单晶硅微构件断裂、疲劳性能测试的片上测试系统。详细介绍测试系统的结构和工作原理。对静电梳状驱动器的驱动电压—驱动力关系、结构刚度以及谐振频率进行计算。利用MEMS(microelectromechanicalsystem)体硅工艺制造该测试系统,加工得到的测试系统在显微镜工作台上进行静态和动态弯曲实验,并将实验结果与ANSYS分析结果进行对比。结果表明,该测试系统性能稳定,能够实现对单晶硅微构件的弯曲断裂和疲劳测试。
苏才钧吴昊郭占社孟永钢温诗铸
关键词：微电子机械系统单晶硅
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