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作者

  • 6篇苏宏毅
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  • 2篇耿东峰
  • 2篇张向锋
  • 2篇徐淑丽
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  • 1篇何英杰
  • 1篇张国栋
  • 1篇郑克霖
  • 1篇魏鹏
  • 1篇张筱楠
  • 1篇耿东锋

传媒

  • 2篇航空兵器
  • 1篇红外技术
  • 1篇光学仪器

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2010
  • 1篇2006
  • 1篇2002
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
室温硫化硅橡胶在红外探测器中的应用被引量:1
2016年
为了改善硅橡胶的粘接强度以及减少固化后硅橡胶对探测器结构尺寸的影响,以RTV511室温硫化硅橡胶为例对影响硅橡胶粘接性能的关键因素进行深入分析,改进探测器灌封结构,进行相关工艺试验,确定最优的固化工艺条件,并对改进后探测器灌封结构进行环境试验验证。实验结果表明优化后的方案满足预期要求。
张筱楠魏鹏苏宏毅
关键词:粘接强度室温硫化
叠层器件的低应力底部填充方法
本发明公开了一种叠层器件的低应力底部填充方法,包括以下步骤:(1)环氧胶的选取;(2)消除环氧胶混合时产生的气泡;(3)对叠层器件进行施胶;(4)环氧胶的固化,分两阶段:a)环氧胶的硬化成型阶段;b)环氧胶的强化固化阶段...
曹光明耿东峰蒲季春苏宏毅王海珍徐淑丽张向锋
文献传递
微型金属复合杜瓦瓶的漏热分析被引量:8
2002年
对微型金属复合杜瓦瓶进行了传热理论分析,按照杜瓦瓶的应用条件选择简单实用的计算公式,较全面地分析了影响杜瓦瓶漏热的各种因素。通过计算和试验的方法定量地给出了杜瓦瓶的漏热,对微型金属复合杜瓦瓶的寿命研究具有实用意义。
苏宏毅
关键词:红外探测器
叠层器件的低应力底部填充方法
本发明公开了一种叠层器件的低应力底部填充方法,包括以下步骤:(1)环氧胶的选取;(2)消除环氧胶混合时产生的气泡;(3)对叠层器件进行施胶;(4)环氧胶的固化,分两阶段:a)环氧胶的硬化成型阶段;b)环氧胶的强化固化阶段...
曹光明耿东峰蒲季春苏宏毅王海珍徐淑丽张向锋
透明台阶的白光干涉测量方法研究被引量:5
2013年
Veeco NT3300表面轮廓仪是基于白光干涉原理的一种非接触测量设备,它的垂直扫描干涉模式可以实现对物体表面形貌的非接触测量。在利用垂直扫描干涉模式对光刻胶形成的透明台阶测量时,设置不同的测量参数会导致较大的测量误差,通过对垂直扫描干涉模式的原理和测量系统的分析,找到了误差产生的原因,并通过合理的测量参数的设置,实现了对透明台阶的准确测量,满足了应用需求。
耿东锋何英杰何英杰
混成式焦平面阵列芯片倒装互连技术研究被引量:3
2006年
介绍了为保证倒装焊接性能,设备所采取的措施。对比了不同形貌铟柱的优缺点,分析了互连可靠性与铟柱高度的关系,介绍了考核互连可靠性的方法。通过互连技术研究,我们实现了较高性能的倒装互连,互连条件选择温度在60℃-140℃范围,压力范围0.1克/铟柱-0.5克/铟柱。互连连通率〉99.9%,互连后的芯片组件在低温(77K)与常温(23℃)间不少于100次的反复冲击的情况下,测试接触性能及InSb二极管性能都无变化,满足了互连器件可靠性要求。
张国栋龚启兵苏宏毅王海珍郑克霖
关键词:焦平面阵列可靠性
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