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一种用于FPGA的跨平台多层次集成设计系统: 本发明公开了一种用于FPGA的跨平台多层次集成设计系统，该系统包括用户图形界面模块、FPGA芯片生成模块、FPGA设计模块、FPGA系统应用模块和FPGA验证模块，其中用户图形界面模块用于将FPGA芯片生成模块、FPGA...; 张峰于芳李艳韩小炜李明张倩莉陈亮吴利华张国全刘贵宅郭旭峰杨波赵岩王剑李建忠刘忠立陈陵都; 文献传递

一种用于FPGA的跨平台多层次集成设计系统: 本发明公开了一种用于FPGA的跨平台多层次集成设计系统，该系统包括用户图形界面模块、FPGA芯片生成模块、FPGA设计模块、FPGA系统应用模块和FPGA验证模块，其中用户图形界面模块用于将FPGA芯片生成模块、FPGA...; 张峰于芳李艳韩小炜李明张倩莉陈亮吴利华张国全刘贵宅郭旭峰杨波赵岩王剑李建忠刘忠立陈陵都; 文献传递

用于FPGA的多层次集成设计系统的设计与实现被引量：6: 2012年; 针对当前现场可编程门阵列(field programmable gate array,FPGA)领域,电子设计自动化(electronic design automation,EDA)工具集成度不够高、不具备用户自主设计FPGA芯片的功能等问题,设计并实现一套完整的FPGA多层次集成设计系统(versatile design system,VDS).该系统包括高度集成的设计开发环境和FPGA芯片级到系统级的设计与验证工具,为设计、应用和验证自主研发的FPGA芯片提供了一个有效平台.VDS的显著特点在于提供了全自动芯片生成功能,使用户能根据自身需要灵活控制芯片的规模和功能,快速开发一系列的适应不同应用的FPGA.借助VDS成功设计出两款FPGA芯片,通过对FPGA进行电路设计以及对芯片和应用进行仿真与验证,证明了VDS的有效可行.; 张峰李艳韩小炜李明张倩莉陈亮吴利华张国全刘贵宅郭旭峰杨波赵岩王剑李建忠于芳刘忠立; 关键词：微电子学电子设计自动化用户图形界面版图设计系统级设计

FDSOI背偏与体硅体偏电路的功耗性能对比: 2018年; 针对功耗和工作频率对22 nm FDSOI背偏和28 nm体硅体偏电路的偏置能力进行对比和分析。以带有4级分频电路的65级环阵(RO)为例进行后仿真,后仿真结果表明,利用背偏技术的22 nm FDSOI环阵的输出频率可在57. 8～206 MHz的范围内进行调节,相应的工作电流变化范围为24. 4～90. 4μA;而利用体偏技术的28 nm体硅环阵的输出频率调节范围则为92. 8～127 MHz,对应的工作电流变化范围为67. 8～129μA。对22 nm FDSOI工艺的环阵进行了实测,实测结果与仿真结果一致。分析认为,在功耗和性能2个方面,22 nm FDSOI电路的背偏调节能力优于28 nm体硅电路的体偏调节能力。; 王剑于芳于芳李建忠杨波徐烈伟; 关键词：体硅

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王剑