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汪亚运

作品数:8 被引量:5H指数:1
供职机构:常州大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金江苏省自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 4篇磨料
  • 3篇氧化硅
  • 3篇微球
  • 3篇壳结构
  • 3篇化学机械抛光
  • 3篇机械抛光
  • 3篇核壳
  • 3篇核壳结构
  • 2篇乳液
  • 2篇乳液聚合
  • 2篇无皂
  • 2篇无皂乳液
  • 2篇无皂乳液聚合
  • 2篇内核
  • 2篇介孔
  • 2篇介孔氧化硅
  • 2篇复合微球
  • 2篇PS
  • 1篇多孔
  • 1篇氧化铈

机构

  • 8篇常州大学

作者

  • 8篇汪亚运
  • 6篇陈杨
  • 5篇秦佳伟
  • 2篇张泽芳
  • 2篇赵晓兵
  • 1篇李志娜
  • 1篇李霞章
  • 1篇钱程
  • 1篇陈爱莲
  • 1篇胡宗林
  • 1篇刘英杰
  • 1篇李丽丽
  • 1篇陆晓旺
  • 1篇刘高鹏

传媒

  • 1篇材料研究学报
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 5篇2015
  • 1篇2013
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
抛光压力对PS/CeO_2纳米复合磨粒抛光性能的影响被引量:2
2015年
以采用改进无皂乳液聚合法制备的纳米尺寸聚苯乙烯(PS)微球为内核,采用原位化学沉淀法制备了不同壳层厚度的PS/CeO2核/壳包覆结构复合微球。将所制备的复合颗粒用于二氧化硅介质层的化学机械抛光,用原子力显微镜测定晶片的微观形貌和粗糙度。电镜结果表明:复合颗粒呈规则球形,其PS内核尺寸约为72 nm,CeO2壳厚为5-20 nm。抛光结果显示:在本实验范围内,抛光速率随抛光压力的增加而增大,而过低(2.4 psi,1 psi=6 895 Pa)或过高(6.1 psi)的抛光压力均使晶片表面产生划痕。当抛光压力适中(4.5 psi)时,经复合磨料(壳厚约为13 nm)抛光后的晶片表面无明显划痕,在5μm×5μm范围内表面均方根粗糙度为0.265 nm,抛光速率达98.7 nm/min。
汪亚运陈杨赵晓兵秦佳伟
关键词:氧化铈核壳结构
设计与制备具有放射状介孔壳层的PS/_MSiO_2复合磨料及其抛光氧化硅片效果被引量:1
2016年
以阳离子表面活性剂CTAB为牺牲模板、TEOS为硅源、硝酸铵/乙醇混合溶液为选择性溶剂,合成以表面经PVP修饰的聚苯乙烯(Polystyrene,PS)微球为内核、表面包覆介孔氧化硅(Mesoporous-silica,MSiO_2)壳层的新型PS/MSiO_2复合磨料。采用场发射扫描电镜(FESEM)、透射电镜(TEM)和原子力显微镜(AFM)测试,研究PS/MSiO_2复合磨料的核壳结构以及经复合磨料抛光后的表面粗糙度均方根值和抛光速率。结果表明:PS/MSiO_2复合磨料具有包覆完整的核壳结构,其PS内核尺寸为200~210 nm,介孔氧化硅壳层厚度约为30 nm,包覆层中存在大量放射状介孔孔道。氮气吸刚/脱刚测试表明:复合磨料的比表面积为612 m^2/g,介孔孔径为2~3 nm;经复合磨料抛光后衬底表面粗糙度均方根值(RMS)和抛光速率(MRR)分别为0.252 nm和141 nm/min,明显优于粒径相当的常规SiO_2磨料(0.317 nm,68 nm/min)。复合磨料中有机内核及壳层中的介孔孔道结构有利于降低颗粒的弹性模量和表面硬度,从而有助于减小磨料在衬底表面的压痕深度并降低抛光表面粗糙度。此外,复合磨料可借助其高比表面积提高对抛光液中有效化学组分的吸刚能力,从而增强接触微区内的化学反应活性以提高抛光速率。
陈爱莲汪亚运陈杨
关键词:介孔氧化硅核壳结构化学机械抛光
CeO<Sub>2</Sub>/AgBr复合微球可见光催化剂的制备方法
本发明涉及一种在温和条件下两步合成CeO<Sub>2</Sub>/AgBr复合微球可见光催化剂的方法,特征是以醇为反应溶剂,以乙酸铈(Ce(O<Sub>2</Sub>H<Sub>3</Sub>C)<Sub>3</Sub>...
胡宗林赵晓兵李霞章陆晓旺刘英杰钱程李志娜刘高鹏汪亚运李丽丽
文献传递
复合多孔磨料的设计合成及其抛光特性
本文以改进的无皂乳液聚合法制备了纳米尺寸的聚苯乙烯(PS)微球作为内核,以硝酸铈为铈源,采用原位化学沉淀法制备了不同壳层厚度的PS/CeO2复合微球;通过Stober法和无皂乳液聚合法分别制得了实心的SiO2和PS作为内...
汪亚运
关键词:微观形貌
同质异构_SSiO_2/_MSiO_2核/壳复合磨粒的合成被引量:1
2015年
以正硅酸乙酯为硅源、以氨水为催化剂、十六烷基三甲基溴化铵为结构导向模板剂,在单分散实心氧化硅(Solid-SiO2,SSiO2)内核表面包覆介孔氧化硅(Mesoporous-SiO2,MSiO2)外壳,合成了同质异构氧化硅(SSiO2/MSiO2)核/壳复合磨粒。用小角XRD、FESEM、HRTEM、FTIR、TGA和氮气吸附-脱附等手段对样品的结构进行了表征。结果表明,具有放射状介孔孔道的MSiO2均匀连续包覆在SSiO2内核(210-230nm)外表面,形成了厚度为70-80nm的外壳。壳层中的介孔孔道(孔径约2-3nm)基本垂直于内核表面,且复合磨粒样品具有较大的比表面积(558.2m2/g)。用AFM形貌分析和轮廓分析评价了所制备的复合磨粒对SiO2薄膜的抛光特性。与常规实心SiO2磨粒相比,SSiO2/MSiO2复合磨粒明显改善了抛光表面质量并提高了材料去除率。这可能归因于MSiO2壳层通过机械和/或化学方面的作用对磨粒与衬底之间真实界面接触环境的优化。
陈杨汪亚运秦佳伟
关键词:无机非金属材料介孔氧化硅核壳结构化学机械平坦化
一种杂化磨料及制备方法和在超精密抛光中的用途
本发明涉及一种有机/无机杂化磨料,特制一种杂化磨料及制备方法和在超精密抛光中的用途。本发明首先用无皂乳液聚合法制备的PMMA微球,做为PMMA/ <Sub>M</Sub> SiO<Sub>2</Sub>杂化磨料的内核,再...
陈杨汪亚运秦佳伟张泽芳
文献传递
一种杂化磨料及制备方法和在超精密抛光中的用途
本发明涉及一种有机/无机杂化磨料,特制一种杂化磨料及制备方法和在超精密抛光中的用途。本发明首先用无皂乳液聚合法制备的PMMA微球,做为PMMA/<Sub><I>M</I></Sub>SiO<Sub>2</Sub>杂化磨料...
陈杨汪亚运秦佳伟张泽芳
文献传递
一种复合磨料及制备方法和在化学机械抛光中的用途
本发明涉及一种无机磨料,特指一种复合磨料及制备方法和在化学机械抛光中的用途。所述复合磨料为同质异构的球形氧化硅复合微球,该磨料以单分散实体氧化硅微球为内核,表面包覆有序介孔氧化硅壳层;利用同质异构核壳结构,降低氧化硅磨粒...
陈杨汪亚运王永光秦佳伟
文献传递
共1页<1>
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