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殷丽

作品数:2 被引量:3H指数:1
供职机构:中国航天北京微电子技术研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇导通
  • 2篇导通电阻
  • 2篇低导通电阻
  • 2篇电阻
  • 2篇沟槽
  • 2篇SIC
  • 1篇肖特基
  • 1篇肖特基二极管
  • 1篇二极管
  • 1篇RON
  • 1篇SIC肖特基...

机构

  • 2篇中国航天北京...

作者

  • 2篇王传敏
  • 2篇殷丽

传媒

  • 1篇电力电子
  • 1篇电源世界

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
超低导通电阻RON的SiC沟槽器件被引量:2
2012年
本文介绍了下一代碳化硅(SiC)平面MOSFET、沟槽结构肖特基二极管和沟槽MOSFET器件。首先,开发了SiC平面MOSFET,可以抑制在正向电流通过时引起寄生PN结二极管的劣化。其次,开发了新型沟槽SiC肖特基二极管,与传统SiC二极管相比,在可接受的漏电流条件下,具有更低的正向压降。第三,开发了新型双沟槽结构SiC MOSFET,在保持超低导通电阻的同时提高了器件的可靠性,其主要原因在于新结构有效降低了槽栅底部的最大电场强度,抑制了栅氧的击穿。
殷丽王传敏
关键词:SIC肖特基二极管
超低导通电阻R_(on)的SiC沟槽器件被引量:1
2013年
本文介绍了下一代碳化硅(SiC)平面MOSFET、沟槽结构肖特基二极管和沟槽MOSFET器件。首先,开发了SiC平面MOSFET,可以抑制在正向电流通过时引起寄生PN结二极管的劣化;其次,开发了新型沟槽SiC肖特基二极管,与传统SiC二极管相比,在可接受的漏电流条件下,具有更低的正向压降;第三,开发了新型双沟槽结构SiCMOSFET,在保持超低导通电阻的同时,提高了器件的可靠性,其主要原因在于新结构有效降低了槽栅底部的最大电场强度,抑制了栅氧的击穿。
殷丽王传敏
关键词:SIC
共1页<1>
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