您的位置: 专家智库 > >

时斌

作品数:6 被引量:12H指数:2
供职机构:长安大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术冶金工程金属学及工艺电气工程更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 4篇一般工业技术
  • 2篇冶金工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 3篇显微组织
  • 3篇纳米
  • 2篇氧化钨
  • 2篇溶胶
  • 2篇溶胶凝胶
  • 2篇三氧化钨
  • 2篇钨酸
  • 2篇钨酸铵
  • 2篇截流值
  • 1篇电弧
  • 1篇电弧特性
  • 1篇电压强度
  • 1篇英文
  • 1篇真空放电
  • 1篇致密化
  • 1篇致密化机理
  • 1篇溶胶凝胶法
  • 1篇水热
  • 1篇水热法
  • 1篇水热法合成

机构

  • 6篇长安大学
  • 2篇西安交通大学
  • 1篇山东科技大学

作者

  • 6篇时斌
  • 5篇张怀龙
  • 5篇王新刚
  • 3篇李文静
  • 3篇刘丽丽
  • 2篇杨志懋
  • 1篇王亮
  • 1篇郑雪萍

传媒

  • 2篇稀有金属材料...
  • 1篇稀有金属
  • 1篇中国钨业

年份

  • 1篇2015
  • 5篇2014
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
真空放电等离子体烧结纳米钨粉的研究
本文通过溶胶凝胶法制备纳米三氧化钨粉末,通过氢气还原得到高纯度纳米钨粉。还原后的纳米钨粉使用真空放电等离子体烧结( SPS)的方法在相对较低的温度(1200℃)、较高的外部加压(1GPa)和极短的烧结时间(5min)条件...
时斌
关键词:放电等离子体烧结溶胶凝胶法致密化机理
文献传递
一种水热法合成超细三氧化钨全纳米棒的方法
本发明提供了一种水热法合成超细三氧化钨全纳米棒的方法,本发明的制备方法以偏钨酸铵为钨源,以特定配比的柠檬酸和硫酸钠作为复合催化剂,通过盐酸和氨水调节pH值制备超细三氧化钨纳米棒,通过FESEM、XRD、TEM、HRTEM...
王新刚张怀龙刘丽丽李文静时斌
文献传递
显微组织对WCu触头材料电弧特性及抗烧蚀性能的影响被引量:5
2014年
采用两种不同的真空熔渗工艺制备了W80Cu20触头材料,分析了两种合金的显微组织,测定了两种合金的成分、密度、电导率、硬度和抗弯强度。对两种合金进行了真空电弧击穿试验和SR断路器型式试验,测量其真空击穿时的截流值和击穿场强,分析了触头材料电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两种合金的抗电弧烧蚀能力。结果表明,两步法烧骨架熔渗工艺制备的WCu合金显微组织均匀,铜相平均尺寸为4~6μm;一步法熔渗工艺制备的WCu合金中的铜相大小不一致,存在带状铜相聚集体,其最大尺寸可达80~100μm。两步法工艺制备的WCu合金的硬度、抗弯强度高于一步法制备的合金,真空击穿场强及截流值稳定,其耐电弧烧蚀能力明显高于一步法制备的合金。
王新刚张怀龙时斌杨志懋
关键词:击穿场强截流值
pH值与温度对WO_3纳米粉体制备的影响被引量:1
2014年
以偏钨酸铵(AMT)、柠檬酸(CA)、乙二醇(EG)为原料,用溶胶-凝胶法制备了纳米WO3粉体。通过热重-差热分析(TG-DSC)、X射线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、红外分析仪(FTIR)、比表面积测试(BET)等分析测试手段对粉体的结构、颗粒形貌和粒径进行表征,重点研究了pH值以及焙烧温度对粒径及形貌的影响。结果表明:当pH=1时,所制备出的WO3粉体呈多面体或球状,颗粒间的团聚较弱,在600℃烧结制备出的WO3粉体颗粒大小均匀,其平均粒径为40 nm左右。
王新刚张怀龙时斌李文静刘丽丽
关键词:三氧化钨偏钨酸铵溶胶凝胶螯合反应
掺杂稀土氧化物的LiAlH_4放氢性能(英文)
2014年
通过PCT设备和SEM分析方法研究了Gd2O3和Nd2O3对LiAlH4放氢性能的影响。结果表明,在相同的条件下,掺杂Gd2O3和Nd2O3的LiAlH4显示了非常好的放氢性能。有关掺杂量(0.5,1,2,3,4,5,6)mol%的研究发现,Gd2O3和Nd2O3对LiAlH4放氢量的影响是非常相似的。其影响趋势为:随着掺杂量的增加,LiAlH4放氢量逐步下降,并且试样的放氢起始时间被明显地缩短了。此外,有关掺杂试样的显微组织研究表明,掺杂Gd2O3和Nd2O3对LiAlH4的显微组织的影响不明显。
王新刚王亮张怀龙时斌郑雪萍
关键词:放氢性能掺杂量显微组织
制备工艺对WCu30合金的显微组织及抗电弧烧蚀性能的影响被引量:7
2015年
采用2种不同的真空熔渗工艺制备出WCu30合金,测定了2种合金的理化性能及力学性能;对2种合金进行了真空电击穿试验,测量其击穿时的截流值和击穿场强;使用SEM分析了2种合金的显微组织及电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两者的抗电弧烧蚀能力。结果表明,烧骨架熔渗法制备的WCu30合金显微组织均匀,铜相平均尺寸为10-20μm;混粉熔渗法制备的WCu30合金中的铜相大小不一致,存在长条状铜相聚集体,其最大尺寸可达80-100μm。烧骨架法制备的WCu30合金的硬度、抗弯强度、抗电弧烧蚀能力高于混粉法制备的合金,其电弧侵蚀方式以铜相的蒸发气化为主,而混粉法的合金则以铜相的喷溅方式为主。烧骨架法的WCu30合金的平均耐电压强度高于混粉法合金,而平均截流值低于混粉法合金。
王新刚张怀龙李文静刘丽丽时斌杨志懋
关键词:耐电压强度截流值
共1页<1>
聚类工具0