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成晓情
作品数:
5
被引量:10
H指数:3
供职机构:
四川大学
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相关领域:
电子电信
化学工程
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合作作者
顾宜
四川大学高分子科学与工程学院高...
田巧
四川大学
盛兆碧
四川大学
冉起超
四川大学
李曹
四川大学
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恶嗪
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苯
机构
5篇
四川大学
作者
5篇
成晓情
3篇
顾宜
2篇
李曹
2篇
冉起超
2篇
盛兆碧
2篇
田巧
1篇
刘丽
1篇
宋谦
传媒
1篇
热固性树脂
年份
1篇
2009
4篇
2006
共
5
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耐热性苯并噁嗪树脂复合物及其制备方法和用途
一种耐热性苯并噁嗪树脂复合物及其制备方法和用途,其特点是将苯并噁嗪树脂中间体50~95重量份,含醛基的芳香性化合物的液体树脂或固体粉0~50重量份和/或含醛基苯并噁嗪中间体50~0重量份,于室温~50℃溶解溶剂中,得到耐...
顾宜
田巧
冉起超
李曹
成晓情
盛兆碧
文献传递
苯并噁嗪树脂在电子封闭材料中的应用研究
苯并嗯嗪树脂具有低粘度,耐潮性优异,线性膨胀系数低和耐热性较高的特点,本文利用这一特点,围绕将苯并嗯嗪树脂引入电子封装材料,以制备耐潮性和耐热性能优异的满足新型封装要求的高性能电子封装材料这一思想,基于现有封装工艺的要求...
成晓情
关键词:
苯并噁嗪
树脂基体
电子封装材料
文献传递
1种低黏度高热可靠性苯并口恶嗪电子封装材料
被引量:4
2006年
将1种单环苯并口恶嗪、1种双环苯并口恶嗪和1种含醛基的单环苯并口恶嗪3种树脂混合,获得80℃下粘度为171 mPa.s的新型树脂。经150℃固化后,其Tg为146℃,线膨胀系数为4.3×10-5,耐潮性优于常规环氧塑封料,可用于电子封装。通过DSC和FTIR研究其固化反应,通过BrookfieldII粘度计表征其工艺性,通过TMA和DMA表征其热性能。
成晓情
刘丽
宋谦
顾宜
关键词:
电子封装材料
线膨胀系数
苯并噁嗪树脂在电子封装材料中的应用研究
苯并噁嗪树脂具有低粘度,耐潮性优异,线性膨胀系数低和耐热性较高的特点,本文利用这一特点,围绕将苯并噁嗪树脂引入电子封装材料,以制备耐潮性和耐热性能优异的满足新型封装要求的高性能电子封装材料这一思想,基于现有封装工艺的要求...
成晓情
关键词:
苯并噁嗪
粘度
树脂基体
电子封装材料
文献传递
耐热性苯并噁嗪树脂复合物及其制备方法和用途
一种耐热性苯并噁嗪树脂复合物及其制备方法和用途,其特点是将苯并噁嗪树脂中间体50~95重量份,含醛基的芳香性化合物的液体树脂或固体粉0~50重量份和/或含醛基苯并噁嗪中间体50~0重量份,于室温~50℃溶解溶剂中,得到耐...
顾宜
田巧
冉起超
李曹
成晓情
盛兆碧
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