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成晓情

作品数：5 被引量：10H指数：3
供职机构：四川大学更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇学位论文
  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 4篇树脂
  • 4篇苯并噁嗪
  • 3篇电子封装材料
  • 2篇预浸
  • 2篇预浸料
  • 2篇树脂基
  • 2篇树脂基体
  • 2篇醛基
  • 2篇耐热
  • 2篇耐热性
  • 2篇浸渍
  • 2篇浸渍工艺
  • 2篇苯并噁嗪树脂
  • 1篇粘度
  • 1篇黏度
  • 1篇线膨胀系数
  • 1篇恶嗪
  • 1篇并口
  • 1篇苯

机构

  • 5篇四川大学

作者

  • 5篇成晓情
  • 3篇顾宜
  • 2篇李曹
  • 2篇冉起超
  • 2篇盛兆碧
  • 2篇田巧
  • 1篇刘丽
  • 1篇宋谦

传媒

  • 1篇热固性树脂

年份

  • 1篇2009
  • 4篇2006
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
耐热性苯并噁嗪树脂复合物及其制备方法和用途
一种耐热性苯并噁嗪树脂复合物及其制备方法和用途，其特点是将苯并噁嗪树脂中间体50～95重量份，含醛基的芳香性化合物的液体树脂或固体粉0～50重量份和/或含醛基苯并噁嗪中间体50～0重量份，于室温～50℃溶解溶剂中，得到耐...
顾宜田巧冉起超李曹成晓情盛兆碧
文献传递
苯并噁嗪树脂在电子封闭材料中的应用研究
苯并嗯嗪树脂具有低粘度，耐潮性优异，线性膨胀系数低和耐热性较高的特点，本文利用这一特点，围绕将苯并嗯嗪树脂引入电子封装材料，以制备耐潮性和耐热性能优异的满足新型封装要求的高性能电子封装材料这一思想，基于现有封装工艺的要求...
成晓情
关键词：苯并噁嗪树脂基体电子封装材料
文献传递
1种低黏度高热可靠性苯并口恶嗪电子封装材料被引量：4
2006年
将1种单环苯并口恶嗪、1种双环苯并口恶嗪和1种含醛基的单环苯并口恶嗪3种树脂混合,获得80℃下粘度为171 mPa.s的新型树脂。经150℃固化后,其Tg为146℃,线膨胀系数为4.3×10-5,耐潮性优于常规环氧塑封料,可用于电子封装。通过DSC和FTIR研究其固化反应,通过BrookfieldII粘度计表征其工艺性,通过TMA和DMA表征其热性能。
成晓情刘丽宋谦顾宜
关键词：电子封装材料线膨胀系数
苯并噁嗪树脂在电子封装材料中的应用研究
苯并噁嗪树脂具有低粘度，耐潮性优异，线性膨胀系数低和耐热性较高的特点，本文利用这一特点，围绕将苯并噁嗪树脂引入电子封装材料，以制备耐潮性和耐热性能优异的满足新型封装要求的高性能电子封装材料这一思想，基于现有封装工艺的要求...
成晓情
关键词：苯并噁嗪粘度树脂基体电子封装材料
文献传递
耐热性苯并噁嗪树脂复合物及其制备方法和用途
一种耐热性苯并噁嗪树脂复合物及其制备方法和用途，其特点是将苯并噁嗪树脂中间体50～95重量份，含醛基的芳香性化合物的液体树脂或固体粉0～50重量份和/或含醛基苯并噁嗪中间体50～0重量份，于室温～50℃溶解溶剂中，得到耐...
顾宜田巧冉起超李曹成晓情盛兆碧
文献传递
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