吴本生
- 作品数：6 被引量：27H指数：3
- 供职机构：福州大学测试中心更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信理学一般工业技术更多>>
- SnAg及SnAgCu无铅焊料接头中金属间化合物在时效中的演变被引量：10
- 2007年
- 对SnAg共晶合金及SnAgCu共晶合金无铅焊料与Cu或Ni／Cu或Au／Ni／Cu衬底经钎焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌和分布形式,以及焊接接头在随后时效过程中IMC的类型、成分和形貌的演变规律进行综述。分析结果表明,在钎焊过程中,IMC的类型与焊料成分有关,与衬底金属在焊料合金中的溶解度及扩散速度有关;IMC的形貌与加热温度、冷却速度及焊接界面的温度梯度有关;IMC的分布与焊料成分及接头中金属元素的扩散能力有关;焊料接头的断裂机理与接头合金成分、时效温度、时效时间、载荷方式有关;在时效过程中,焊料共晶组织粗化,焊料强度下降,断裂会在焊料内部发生;当IMC厚度增大到临界尺寸时,应力集中严重,多层IMC形成,空穴形成及长大,在IMC界面层断裂;若两者强度接近,则断裂部分发生在焊料,部分发生在界面IMC处。
- 李晓延杨晓华吴本生严永长
- 关键词：无铅焊料金属间化合物时效
- 无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述
- 本文介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.
- 吴本生杨晓华陈文哲
- 关键词：无铅焊接微电子封装
- 文献传递
- Sn-Ag-Cu系无铅焊料的显微组织与性能被引量：5
- 2007年
- 用无铅焊料取代现有的含铅焊料已经成为历史发展的必然趋势。Sn-Ag-Cu系合金具有优异的可靠性和可焊性,受到了电子工业界的广泛关注。阐述了近年来该系焊料合金的微观组织和性能的一些研究成果,并对该系无铅焊料的特性进行了比较。结果表明,低银焊料的组织和性能比高银焊料好,而且成本低,为确定综合性能最佳的该系焊料合金提供依据。
- 刘艳斌吴本生杨晓华
- 关键词：无铅焊料
- 等温时效对SnAgCu/Cu焊接接头显微组织及强度的影响被引量：3
- 2007年
- 研究了SnAgCu焊料与铜基的接头在150℃等温时效后,接头界面金属间化合物的形成与转变。用扫描电镜观察在时效过程中焊接接头的显微组织演变。用X射线能谱仪测定了化合物的成分。结果表明,回流焊接时,在焊料和铜基板之间形成了Cu6Sn5化合物层,随着时效时间的增加,Cu6Sn5的晶粒大小逐渐增加,并且形态逐渐从扇贝状依次转变为针状和杆状,最后转变为颗粒状。与此同时,在焊料及Cu6Sn5金属间化合物层之间形成了杆状的Ag3Sn。焊接接头的抗拉强度的测量表明,抗拉强度随着时效时间的增加开始略有增加而后逐渐下降。断口观察发现,随着时效时间的增加,断裂源从焊料内部向Cu6Sn5界面移动。在化合物层界面发生的断裂是由于化合物晶粒粗化和Cu6Sn5化合物层厚度的增加造成的。
- 刘艳斌兑卫真吴本生杨晓华
- 关键词：金属间化合物无铅焊料时效
- 无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述被引量：1
- 2005年
- 介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.
- 吴本生杨晓华陈文哲
- 关键词：无铅焊接微电子封装
- 时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu／Cu焊料接头的组织和拉伸性能的影响被引量：9
- 2008年
- 研究Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头界面的微观组织在150℃时效不同时间后的演变过程,对时效不同时间的试样进行抗拉强度测定,并在扫描电镜下进行动态拉伸原位观察和拉伸断口的形貌观察。结果表明,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头试样在焊后的界面上形成扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层,随着时效时间的增加,界面IMC的厚度增加,Cu6Sn5扇柱变长变粗,最后离开界面层进入焊料,时效480 h后在焊料和Cu6Sn5界面析出Ag3Sn相。拉伸实验结果表明,焊料接头的强度在时效初期略有增加,时效48 h后强度逐渐下降;动态拉伸结果表明,时效初期断裂发生在焊料基体内部,随着时效时间的增加,断裂发生的位置逐渐向界面转移,在时效480 h后断裂完全发生在界面化合物层。
- 李晓延杨晓华兑卫真吴本生严永长
- 关键词：无铅焊料
