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向昊

作品数：3 被引量：17H指数：2
供职机构：武汉理工大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 2篇电气工程

主题

  • 1篇导电
  • 1篇导电机理
  • 1篇导电胶
  • 1篇性能研究
  • 1篇乙烯
  • 1篇四氟乙烯
  • 1篇微珠
  • 1篇聚四氟乙烯
  • 1篇聚四氟乙烯复...
  • 1篇空心玻璃
  • 1篇空心玻璃微珠
  • 1篇隔热
  • 1篇各向异性
  • 1篇各向异性导电...
  • 1篇氟乙烯
  • 1篇复合材料
  • 1篇SGB
  • 1篇SR
  • 1篇玻璃微珠
  • 1篇复合材

机构

  • 3篇武汉理工大学

作者

  • 3篇向昊
  • 2篇曾黎明
  • 1篇张明强
  • 1篇胡传群

传媒

  • 1篇粘接
  • 1篇塑料工业

年份

  • 3篇2008
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
各向异性导电胶的研究与应用现状被引量：11
2008年
随着微电子工业的发展,导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势,本文介绍了各向异性导电胶(ACA)的组成和分类、3种导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向,特别是在各向异性导电胶填料表面功能化处理方面的研究现状和在液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)组装应用上的进展。
向昊曾黎明胡传群
关键词：各向异性导电胶导电机理
空心玻璃微珠/聚四氟乙烯复合材料的性能研究被引量：6
2008年
采用共混方法制备了空心玻璃微珠/聚四氟乙烯复合材料。研究了复合材料的密度、吸水性、压缩强度、冲击强度、邵氏硬度、隔热性能,并借助SEM探讨了冲击断面的微观形态结构,对各影响因素进行了分析。结果表明:加入适量的玻璃微珠可以提高复合材料的隔热性能,降低复合材料的密度;由于空心玻璃微珠强度低及界面缺陷的存在,复合材料的机械性能下降,但在加入少量空心玻璃微珠时,模压过程中产生的玻璃碎片提高了复合材料的压缩强度。
张明强曾黎明向昊
关键词：空心玻璃微珠聚四氟乙烯复合材料隔热
各向异性导电胶膜SGB/SR导电粒子的制备与性能研究
随着欧盟的2006年的RoHS指令的发布，在电子封装领域彻底杜绝了铅锡焊的使用，导电胶作为上世纪50年代开发出来的产品因当初某些方面的性能跟铅锡焊相比没优势，而没得到广泛的应用，但是现在随着无铅化的需要，以及微电子行业向...
向昊
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