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刘志驱

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：武汉工业大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：建筑科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇建筑科学

主题

  • 1篇多孔砖
  • 1篇粘土
  • 1篇粘土空心砖
  • 1篇热阻
  • 1篇温度分布
  • 1篇空心砖
  • 1篇孔洞
  • 1篇传热

机构

  • 1篇武汉工业大学
  • 1篇武汉理工大学

作者

  • 2篇刘志驱
  • 1篇文进
  • 1篇文进

传媒

  • 1篇砖瓦
  • 1篇房材与应用

年份

  • 1篇2001
  • 1篇2000
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
多孔砖孔洞排布与热阻大小被引量：4
2000年
本文试图从传热的基本原理出发 ,探讨在一定尺寸条件下 ,多孔砖的孔洞排布与孔洞率的变化对砖体热阻的影响作用 ,以此改善砖体的隔热保温性能。
文进刘志驱
关键词：热阻传热多孔砖
粘土空心砖孔洞大小与温度分布的关系
2001年
通过建立传热模型 ,从传热基本原理出发 ,研究了粘土空心砖孔洞大小与空心砖中温度分布的关系 ,明确了孔洞大小对砖体保温性能的影响作用。
文进刘志驱
关键词：空心砖孔洞
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共1页<1>
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