兰海婷
- 作品数：4 被引量：0H指数：0
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>
- 表面组装用贴片胶的研制
- 2011年
- 为了改善传统贴片胶(SMA)的固化性能,以不同种类的环氧树脂(EP)作为基体树脂、不同潜伏性固化剂复配作为复合固化剂,制备了三种表面组装用SMA。采用差示扫描量热(DSC)法初步确定了固化剂的用量,并对三种SMA的玻璃化转变温度(Tg)和主要性能进行了对比试验。结果表明:以两种EP复配作为基体树脂,其SMA的综合性能优于单一EP基体树脂;当w(固化剂)=35%、w(触变剂)=6%时,该SMA可以在110℃、152 s条件下完全固化,其铺展值≤4.6%、塌落值≤5.4%、拉伸剪切强度为14 MPa且Tg值为89.7℃,说明该SMA既能快速固化,又具有较高的粘接强度和可修复性。
- 兰海婷雷永平夏志东杨晓军
- 关键词：贴片胶固化速率热分析玻璃化转变温度
- 一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶
- 本发明公开了一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，电子工业领域。其组成及质量百分含量：低粘度环氧树脂50.0-60.0％、复配潜伏性固化剂14.0-22.0％、活性稀释剂6.0-15.0％、增塑剂0.0-6.0％、触...
- 雷永平兰海婷夏志东杨晓军尹兰礼史耀武郭福
- 一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶
- 本发明公开了一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，电子工业领域。其组成及质量百分含量：低粘度环氧树脂50.0-60.0％、复配潜伏性固化剂14.0-22.0％、活性稀释剂6.0-15.0％、增塑剂0.0-6.0％、触...
- 雷永平兰海婷夏志东杨晓军尹兰礼史耀武郭福
- 文献传递
- 表面组装技术用贴片胶的研究
- 表面组装用贴片胶由于其优良的特性,现已成为表面组装技术(SMT)中重要的粘接材料,在电子工业中起着重要的作用。本文以改善传统贴片胶固化温度高、固化时间长等缺点为目标,制备了一种可在较低温度下快速固化的热固化贴片胶。
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- 兰海婷
- 关键词：贴片胶固化剂固化速率正交试验
