黄亦工
- 作品数：37 被引量：31H指数：4
- 供职机构：北京真空电子技术研究所更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信化学工程冶金工程更多>>
- 热处理温度对陶瓷/金属封接强度的影响
- 2012年
- 通过对陶瓷电镀件进行不同温度的热处理后,分别用Cu、Ag和AgCu28焊料与可伐和无氧铜封接。随着热处理温度的提高,发现某些封接件的封接强度及封接界面的显微结构发生了改变。综合各种因素后提出热处理温度不能超过850℃。
- 刘慧卿程建黄亦工刘征
- 关键词：热处理温度陶瓷金属焊料
- 多次金属化烧结的初步探讨
- 2006年
- 通过二/三次金属化烧结实验,对提高陶瓷金属化质量进行初步探讨。
- 李宇刘征黄亦工
- 关键词：封接强度熔体玻璃相
- 钼锰金属化活化剂各成分对物相变化的影响被引量：4
- 2008年
- 对于钙铝硅系95%氧化铝瓷的钼锰金属化,本文分析两个配方活化剂中锰、二氧化硅、氧化铝、氧化钙分别所起的作用。通过实验证明,只有合适的活化剂配方,才能得到几乎没有晶相的玻璃相。
- 黄亦工蔡安富刘亚琴刘慧卿
- 关键词：金属化活化剂
- 二次金属化工艺技术探索被引量：2
- 2014年
- 通过对烧结Ni的改进,发现掺杂Ag的复合烧结Ni效果更好。它不会发生电镀Ni造成的Ni层起泡,以及封接强度低的问题;也能避免烧结Ni容易漏气的问题。
- 蔡安富胡镇平陈新辉徐宁黄亦工
- 关键词：封接强度
- 高纯细晶Al2O3陶瓷金属化工艺研究
- 主要从金属化配方、涂膏方法、金属化层的厚度、金属化温度和镍层的厚度等工艺角度对高纯、细晶AlO3陶瓷的封接性能进行研究和分析.其结果显示,采用高Mo含量的金属化膏剂、丝网印刷的涂膏方法、金属化层的厚度约为20μm、在14...
- 陈丽梅黄亦工张巨先
- 关键词：氧化铝陶瓷金属化工艺显微结构
- 高纯细晶Al_2O_3陶瓷金属化工艺研究被引量：2
- 2014年
- 本文主要从金属化配方、涂膏方法、金属化层的厚度、金属化温度和镍层的厚度等工艺角度对高纯、细晶Al2O3陶瓷的封接性能进行研究和分析。其结果显示,采用高Mo含量的金属化膏剂、丝网印刷的涂膏方法、金属化层的厚度约为20μm、在1450℃下烧结,镍层的厚度5μm左右时,其平均抗拉强度可达143MPa,超出行业标准50%以上,其显微结构更加连贯、均匀、致密。
- 陈丽梅黄亦工张巨先
- 关键词：抗拉强度显微结构
- 高玻璃相95%Al2O3陶瓷金属化研究
- 金属化是指在陶瓷表面涂覆一层钥、钨等难熔金属和其他氧化物粉末涂层，并在还原气氛下烧结获得金属薄层，称为一次金属化。为了解决一次金属化后大量玻璃相覆于金属化层表面,导致不易电镀的问题.通过查找高于该95％Al2O3瓷玻璃相...
- 蔡安富陈新辉崔颖黄亦工
- 关键词：氧化铝陶瓷
- 高纯氧化铝陶瓷表面形貌对Mo-Mn法金属化封接强度的影响被引量：1
- 2013年
- 本文通过不同烧结温度制备出两种显微结构的高纯Al2O3陶瓷,采用四种不同的加工方式,制备出不同表面状态的高纯Al2O3陶瓷样品。利用轮廓仪测量样品表面粗糙度,并利用扫描电镜对其表面显微形貌进行分析。然后,将各种不同表面形貌的高纯Al2O3陶瓷进行高温Mo-Mn法金属化,并用Ag焊料进行封接。最后,测试出不同表面形貌的高纯Al2O3陶瓷金属化封接强度,进而研究高纯氧化铝陶瓷表面形貌对其Mo-Mn金属化封接强度的影响。结果发现,表面未加工高纯Al2O3陶瓷金属化封接强度高、一致性最好。
- 尚阿曼高鸣黄亦工张巨先
- 关键词：表面形貌封接强度
- 高玻璃相95%Al2O3陶瓷金属化研究
- 为了解决一次金属化后大量玻璃相覆于金属化层表面,导致不易电镀的问题,通过查找高于该95%Al2O3瓷玻璃相熔融温度的物质组成,在该95%Al2O3瓷上利用Mo、Mn、Al2O3等料粉配制出金属化膏,其金属化层易于电镀,而...
- 蔡安富陈新辉崔颖黄亦工
- 关键词：金属化
- 文献传递
- 95%Al2O3瓷抗热震性水淬冷测试方法研究
- 本文提出采用水淬冷法检测95%氧化铝陶瓷材料的抗热震性。水淬冷法能体现出热震后陶瓷内部微裂纹对抗折强度的影响,对于陶瓷的性能检测更具有实际意义。采用临界温差的定义将陶瓷材料的抗热震性定量化,有效区分不同工艺的陶瓷材料热稳...
- 赵崇霞黄亦工何晓梅程岩
- 关键词：抗热震性
- 文献传递
