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顾杰斌

作品数：19 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：上海市科学技术委员会资助项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：理学金属学及工艺化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 17篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇理学
  • 1篇电子电信

主题

  • 7篇喷嘴
  • 6篇液态
  • 5篇液态金属
  • 4篇通孔
  • 4篇微孔
  • 4篇紧贴
  • 4篇刻蚀
  • 4篇合金
  • 3篇微腔
  • 3篇下表面
  • 3篇螺线管线圈
  • 3篇盲孔
  • 3篇面板
  • 3篇金属
  • 3篇金属合金
  • 3篇铁
  • 2篇电镀
  • 2篇电镀工艺
  • 2篇电感线圈
  • 2篇毒害

机构

  • 19篇中国科学院
  • 3篇宁波中车时代...
  • 1篇上海大学

作者

  • 19篇顾杰斌
  • 5篇李昕欣
  • 4篇刘冰杰
  • 3篇杨恒
  • 2篇徐高卫
  • 2篇罗乐
  • 2篇张超
  • 2篇吴天如
  • 2篇叶挺
  • 2篇郑涛

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2022
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 5篇2017
  • 4篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 19 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
微纳机电晶圆的圆片级封装方法及结构
本发明提供一种微纳机电晶圆的圆片级封装方法及结构，该结构包括：盖板，包括一硅片；硅片正面制作有保护MEMS晶圆正面微机械部件的凹槽，硅片中制作有硅通孔；硅通孔的表面形成有绝缘层；MEMS晶圆，其正面的电极上制造有金属焊盘...
顾杰斌刘冰杰李昕欣
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一种微孔金属填充结构及方法
本发明提供一种微孔金属填充结构及方法，该填充结构包括密封腔、三明治结构；密封腔包括进出气孔；密封腔围成有容纳液态金属槽的空间；三明治结构包括由上至下依次叠加阻挡片、填充基片和喷嘴片；填充基片上设有填充微孔；喷嘴片上设有与...
顾杰斌黄绪国李昕欣杨恒魏旭东江翔
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一种用于微腔金属填充的喷嘴片结构、设备及填充方法
本发明提供一种用于微腔金属填充的喷嘴片结构、设备及填充方法，所述喷嘴片结构包括：喷嘴片面板；贯穿所述面板上表面及下表面的通孔；与所述通孔连通的液态金属引流槽；所述引流槽由所述面板上表面开口，并往所述面板下表面方向延伸，但...
顾杰斌刘冰杰李昕欣
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图形化石墨烯的制备方法
本发明提供一种图形化石墨烯的制备方法，采用碳化硅基体作为固态碳源，在高温和催化剂的作用下，分解碳化硅，以在绝缘衬底上直接生长石墨烯，且通过容纳通道中第一图形化沟槽及第二图形化沟槽，可直接控制形成的石墨烯的形貌，从而本发明...
朱虹延吴天如顾杰斌张超高渤翔
一种基于表面张力的硅通孔互连快速填充技术
2016年
硅通孔互连(TSV)技术是三维电子封装中主要的电互连技术之一。针对常用的电镀填充方式对于尺寸较大的TSV存在填充速度慢的问题,提出了一种基于表面张力的TSV快速填充技术。该技术利用毛细现象和液桥夹断现象通过喷嘴实现液态金属在TSV通孔及盲孔的填充。使用扫描电子显微镜(SEM)分别对直径为120μm、深度为420μm的通孔和直径为90μm、深度为350μm的盲孔填充后的表面形貌和剖面形貌进行了观测。测得填充TSV阻值约为10mΩ。该技术避免了常用的电镀填充方法所需要的种子层沉积以及化学机械研磨等工艺,可显著降低TSV的填充制造成本。
刘冰杰顾杰斌杨恒
关键词：毛细现象液桥
图形化石墨烯的制备方法
本发明提供一种图形化石墨烯的制备方法，采用碳化硅基体作为固态碳源，在高温和催化剂的作用下，分解碳化硅，以在绝缘衬底上直接生长石墨烯，且通过容纳通道中第一图形化沟槽及第二图形化沟槽，可直接控制形成的石墨烯的形貌，从而本发明...
朱虹延吴天如顾杰斌张超高渤翔
一种用于微腔金属填充的喷嘴片结构、设备及填充方法
本发明提供一种用于微腔金属填充的喷嘴片结构、设备及填充方法，所述喷嘴片结构包括：喷嘴片面板；贯穿所述面板上表面及下表面的通孔；与所述通孔连通的液态金属引流槽；所述引流槽由所述面板上表面开口，并往所述面板下表面方向延伸，但...
顾杰斌刘冰杰李昕欣
一种用于微腔金属填充的喷嘴片结构及设备
本实用新型提供一种用于微腔金属填充的喷嘴片结构及设备，所述喷嘴片结构包括：喷嘴片面板；贯穿所述面板上表面及下表面的通孔；与所述通孔连通的液态金属引流槽；所述引流槽由所述面板上表面开口，并往所述面板下表面方向延伸，但未贯穿...
顾杰斌刘冰杰李昕欣
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集成无源元件转接板及其制备方法
本发明提供一种集成无源元件转接板及其制备方法，包括：1）提供硅基板；2）在硅基板的第一表面形成若干个第一盲孔及第二盲孔，第一盲孔的深度小于第二盲孔的深度；3）在硅基板的第一表面、第一盲孔表面及第二盲孔表面形成绝缘保护层；...
郑涛罗乐徐高卫顾杰斌
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一种微机械芯片测试探卡及其制作方法
本发明提供一种微机械芯片测试探卡及其制作方法，在SOI衬底中定义悬臂梁图形，于悬臂梁的悬空端制作内壁绝缘的盲孔，于盲孔内制作探针，于悬臂梁表面制作金属引线，于悬臂梁的固定端制作焊球，正面刻蚀SOI形成悬臂梁结构，将焊球倒...
杨恒顾杰斌叶挺李昕欣
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