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雒晓军

作品数:13 被引量:3H指数:1
供职机构:中国科学院上海硅酸盐研究所更多>>
相关领域:电子电信理学化学工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 4篇专利
  • 4篇科技成果
  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇理学
  • 2篇化学工程
  • 1篇冶金工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 7篇流延
  • 6篇基片
  • 6篇封装
  • 5篇电子封装
  • 5篇陶瓷
  • 5篇陶瓷基片
  • 5篇复相
  • 4篇水基
  • 4篇复相材料
  • 3篇氮化
  • 3篇氮化铝
  • 3篇氮化铝粉末
  • 3篇氮化铝陶瓷
  • 3篇氮化铝陶瓷基...
  • 3篇有机添加剂
  • 3篇水基流延
  • 3篇流延膜
  • 3篇粉末
  • 3篇复相陶瓷
  • 3篇ALN

机构

  • 13篇中国科学院

作者

  • 13篇雒晓军
  • 9篇李文兰
  • 9篇庄汉锐
  • 6篇张擎雪
  • 6篇严东生
  • 4篇张宝林
  • 3篇于惠梅
  • 3篇奚同庚
  • 3篇陆昌伟
  • 2篇罗澜
  • 1篇许昕睿
  • 1篇罗澜

传媒

  • 1篇科技开发动态
  • 1篇质谱学报
  • 1篇中国质谱学会...

年份

  • 1篇2006
  • 2篇2005
  • 7篇2004
  • 1篇2003
  • 2篇2002
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
水基流延成型制备高热导率氮化铝基片的研究
氮化铝(AlN)作为电子封装材料,日益受到世界各国研究人员的关注.该文首次采用水基流延成型工艺制备了高热导率AlN基片.系统地研究了抗水化处理的AlN粉末在水中的特性以及对水基浆料性能的影响因素,探讨了水基流延成型素坯膜...
雒晓军
关键词:ALN水基流延成型热导率基片
文献传递
一种低温烧结氮化铝基复相材料及其制备方法
一种低温烧结AlN基复相材料及其制备方法,涉及电子封装材料及其制造领域。其特征在于复相材料由AlN50-80,硼硅酸铅玻璃50-15,余量为LiF(wt%)组成,硼硅酸铅玻璃的组成(wt%)SiO<Sub>2</Sub>...
张擎雪雒晓军李文兰庄汉锐严东生
文献传递
一种低温烧结氮化铝基复相材料及其制备方法
张擎雪雒晓军李文兰庄汉锐严东生
该项目研究目的是提供一种用于电子封装的低温烧结AlN基复相材料及其制备方法,使材料的热导率提高到11W/m·K.获得了低的介电常数4.5-7(室温,1MHZ),热膨胀系数控制在2.6-4.5×10-6/K,能很好地满足高...
关键词:
关键词:复相陶瓷电子封装
一种低温烧结氮化硅基复相材料及其制备方法(中科院)
张擎雪雒晓军李文兰庄汉锐严东生
电子装置的小型化、半导体元器件的高输出及信号处理的高速化,使得微电子封装出现了多种新技术、新结构。新的封装模式对封装材料提出了更高的要求,即良好的导热性能、低的介电常数和介电损耗、与芯片相匹配的热膨胀系数、优良的机械强度...
关键词:
关键词:电子封装复相陶瓷
一种低温烧结氮化铝基复相材料及其制备方法
一种低温烧结AlN基复相材料及其制备方法,涉及电子封装材料及其制造领域。其特征在于复相材料由AlN50-80,硼硅酸铅玻璃50-15,余量为LiF(wt%)组成,硼硅酸铅玻璃的组成(wt%)SiO<Sub>2</Sub>...
张擎雪雒晓军李文兰庄汉锐严东生
文献传递
水基AlN流延膜有机添加剂排胶过程的热重-差示扫描热量-质谱研究
2004年
In this work, through the comparison analysis with the results of the thermogravimetry-differential scanning calorimetry-mass spectrometry (TG-DSC-MS) coupling techniques for the three organic additive and aqueous tape casting aluminum nitride in air and nitrogen atmosphere, it can be found that the plasticity glycerol was almost burnout before 350℃ in two atmosphere; the binder PVA124 was almost burnout before 600℃ in air, there was little left in nitrogen; The mass losses of the dispersant DP270 in air and nitrogen atmosphere were about 73.32% and 65.51% before 600℃ ; The mass losses of the aqueous tape casting aluminum nitride in air (14.08%) were higher that in nitrogen (10.75%) before 600℃. It can be concluded that the organic additive burnout of the aqueous tape casting aluminum nitride in air atmosohere was better than in nitrogen atmosphere.
于惠梅雒晓军陆昌伟奚同庚罗澜
关键词:有机添加剂陶瓷基片
高密度封装用新型材料与互联技术研究
严东生庄汉锐李文兰张宝林张擎雪雒晓军许昕睿宗祥福汪荣昌顾志光戎瑞芳李越生李勇
该项目自1998年10月批准立项,在基金委的大力支持下,中国科学院上海硅酸盐研究所和复旦大学密切配合和共同努力下,取得重要进展。根据国内外研究资料显示,用于微电子封装的低温共烧陶瓷基片材料,由于限制共烧温度小于1000℃...
关键词:
关键词:高密度封装互联技术
水基AlN流延膜有机添加剂排胶过程的热重-差示扫描热量-质谱研究
目前,对水基AlN流延膜中有机添加剂的排胶行为研究很少见诸报道,传统热的分析方法只获得材料在升温过程中的质量和热量变化,不能确定材料受热过程中逸出气体和挥发性物质的组分.热重-差示扫描热量-质谱(TG-DSC-MS)联用...
于惠梅雒晓军陆昌伟奚同庚罗澜
关键词:质谱法陶瓷基片有机添加剂
文献传递
水基AIN流延膜有机添加剂排胶过程的热重-差示扫描热量-质谱研究
由于AlN陶瓷具有高热导率、热膨胀系数与Si相匹配、低介电系数和高电阻率等优点,是新一代陶瓷基片的理想材料。在制备AlN流延膜过程中需加入一定数量的分散剂、粘结剂和塑性剂等各种有机物。然而,这些有机添加剂的存在会影响基片...
于惠梅雒晓军陆昌伟奚同庚罗澜
文献传递
水基流延法制备高热导率氮化铝陶瓷基片的方法
本发明涉及一种水基流延法制备集成电路氮化铝陶瓷基片的方法。主要技术特征是把经过磷酸处理的氮化铝粉末、烧结助剂和有机添加剂按照以下配方制备成浆料:氮化铝粉末40~60wt%;氧化钇0.5~2wt%;氧化镝1~3wt%;水1...
雒晓军张宝林李文兰庄汉锐
文献传递
共2页<12>
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