陆龙生
- 作品数：433 被引量：215H指数：8
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广东省自然科学基金广州市科技攻关项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术动力工程及工程热物理机械工程更多>>
- 关节角参数化结合接近矢量可行方向的五自由度机械臂逆运动学求解被引量：1
- 2023年
- 五自由度的机械臂无法达到任意位姿,采用传统的位姿描述方式进行逆运动学求解时,极易产生无解的情况。文中以一种适用于清洁、喷涂、焊接等作业的、由4个旋转关节和1个移动关节构成的五自由度机械臂为例,建立运动学模型并进行逆运动学分析,在此基础上,提出一种关节角参数化结合接近矢量可行方向的逆运动学求解方法。该方法基于自由度约束的末端位姿描述,先通过关节角参数化将末端执行器的运动空间由三维降为二维,再采用几何法分析末端执行器在不同目标位置(远端、中间端、近端)时的接近矢量的可行方向,从而避免参数盲目取值,确保运动学逆解的存在,然后根据运动连续性和各关节的运动范围从中筛选出最优解。路径规划仿真结果表明,实际路径与规划路径非常吻合,关节运动平稳,证明了所提方法的可行性和准确性。文中研究的五自由度机械臂具有一定的代表性,逆运动学求解方法计算复杂度低,求解过程较为简便,求解思路可为欠自由度机械臂的逆运动学求解提供借鉴。
- 万珍平罗钊陆龙生张端康赵明华吕晓能
- 关键词：逆运动学几何法
- 一种基于电晕放电的碳纤维表面处理装置
- 本实用新型公开一种基于电晕放电的碳纤维表面处理装置。该装置包括大辊子、小辊子和辅助辊子和表面处理腔；表面处理腔内部至少设有一套电晕放电装置，电晕放电装置由大辊子和小辊子组成，大辊子和小辊子的外表面间距为3～15mm，大辊...
- 汤勇谢颖熙陆龙生袁伟万珍平李宗涛李华宙
- 文献传递
- 一种碳纤维织布增强热塑性树脂超薄片材及其制备方法
- 本发明公开了一种碳纤维织布增强热塑性树脂超薄片材及其制备方法，该方法具体步骤包括：（1）将第一热塑性树脂片材、碳纤维织布层、第二热塑性树脂片材依次层叠铺放，上下两端用脱模纸覆盖，置于平板热压的上下模具之中；（2）利用平板...
- 李靖雯陆龙生刘其洪
- 文献传递
- 一种用于在平板上犁削沟槽的单边浮动夹具
- 本发明公开了一种用于在平板上犁削沟槽的单边浮动夹具，包括底座以及安装在底座上面的固定夹板、活动夹板、活动挡板、弹簧调力机构，所述固定夹板固定在底座左边，所述活动夹板、活动挡板通过燕尾槽导轨安装在底座右边，且活动挡板安装在...
- 汤勇黄光汉沈玉琴陆龙生付婷韩晓东
- 文献传递
- 一种集成单向阀的脉动热管及其运行方法
- 本发明公开了一种集成单向阀的脉动热管及其运行方法，该脉动热管的本体由毛细管弯曲或盘绕而成，其两端互通并形成闭环回路，闭环回路内储藏有可循环流动的传热工质；在闭环回路中串联有单向阀，使传热工质在闭环回路内单向循环流动。脉动...
- 冯晨万珍平陆龙生莫海军汤勇
- 文献传递
- 一种铜箔表面氧化处理方法
- 本发明公开了一种铜箔表面氧化处理方法，包括以下步骤：将铜箔作为阳极、铂片作为阴极浸入到阳极氧化液中，再通直流电进行阳极氧化，得到氧化处理的铜箔；所述阳极氧化液包含以下组分：氢氧化钠：3mol/L～12mol/L；酒石酸钾...
- 陆龙生雷江谢颖熙李凯凯梅小康
- 催化剂波纹载体薄片的多齿滚压成形被引量：1
- 2007年
- 为实现传统催化剂填涂方法在微反应器中的应用,提出一种波纹状的催化剂金属载体结构,并利用多齿滚压成形工艺来实现该载体薄片的快速加工,研究了滚齿和压紧力大小对薄片成形的影响.结果表明:压紧力与滚轮齿距有关,齿距越大,压紧力越小;使用齿距相同的滚轮组进行加工时,不锈钢薄片形成规则的波纹形状,且滚压层表面形成茸状粗糙的结构特征,便于催化剂的附着;利用溶胶涂镀方法可将催化剂紧密地负载在波纹薄片的表面.
- 潘敏强曾德怀汤勇张铱洪陆龙生
- 关键词：催化剂载体微反应器
- 一种微沟槽的制造设备
- 本实用新型公开了一种微沟槽的制造设备。该设备包括固定轴、转动轴、机座、整体式刀具和定位模，定位模与固定模连接、滑动模分别与整形模和固定模连接，定位模、固定模、滑动模、整形模和铜管组成可通入油液的密闭腔体，带有旋压球旋压球...
- 汤勇李勇卢朝晖肖博武李西兵陆龙生潘敏强
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- 一种适用于脉动热管的多次沸腾排气法
- 本发明公开了一种适用于脉动热管的多次沸腾排气法，本发明通过多次沸腾排出全部液体和空气获得高真空度后精确充液，即加热脉动热管使管内空气一部分从充液排气口排出，然后冷却脉动热管使管内空气冷凝并吸入部分液体工质，再加热脉动热管...
- 汤勇何永泰陆龙生刘彬
- 文献传递
- 一种三维封装发光光源及其制备方法
- 本发明公开了一种三维封装发光光源及其制备方法，包括透镜外壳、三维封装热柱、安装有LED芯片(简称芯片)阵列的PCB板(简称基板)；三维封装热柱置于透镜外壳内，基板通过粘贴片被固定在三维封装热柱上。通过粘贴片将基板固定在三...
- 李宗涛汤勇余树东陈丘李家声陆龙生
- 文献传递
