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一种设备安装底座: 本实用新型涉及通讯技术领域，尤其涉及一种设备安装底座，用于提高设备安装底座的刚强度、抗变形、以及防腐蚀能力，该结构为：采用耐候性好的SMC材料，并在所述设备安装底座的承重处设置有加强筋。可见采用该材料的结构可提高设备安装...; 郑金桥; 文献传递

导热硅脂及其制备方法、芯片组件: 本公开提供了一种导热硅脂，其由不包括溶剂的多种原料组分均匀混合而成，所述原料组分包括：基础硅油，1质量份至50质量份；导热填料，60质量份至98质量份；硅油交联剂，0.02质量份至1质量份。本公开还提供了一种导热硅脂的制...; 王家明郑金桥李帅刘帆; 文献传递

一种Cr-Ni-Mn系无磁不锈钢及其制备方法: 本发明公开了一种Cr‑Ni‑Mn系无磁不锈钢，该无磁不锈钢各组分所占质量百分比分别为：0.04％≤C≤0.06％、18.5％≤Cr≤19.5％、12.0％≤Ni≤14.0％、Mn≤1.0％、0.15％≤N≤0.25％，其...; 邵聪郑金桥李静媛; 文献传递

密封条、电子设备及密封条的制备方法: 本发明公开了一种密封条、包括该密封条的电子设备及该密封条的制备方法，所述密封条包括内芯和包覆于所述内芯外表面的保护层，所述内芯为发泡橡胶，所述保护层为实体橡胶；所述密封条的制备方法包括以下步骤：给双料挤出设备的内层料筒配...; 郑金桥; 文献传递

一种高导热石墨烯复合界面材料及其制备方法: 本发明提供一种高导热石墨烯复合界面材料，包括有机硅聚合物、导热粉体、石墨烯粉体和助剂，所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体。本发明同时提供一种多面体高导热石墨烯复合界面材料的制备方法，通过将上述原料进行混合处理并...; 郑金桥刘伟德彭典明张航汪磊刘欣焦兰; 文献传递

真空镀膜设备、方法及滤波器腔体膜层的制备方法: 本发明公开了一种真空镀膜设备、方法及滤波器腔体膜层的制备方法。其中，设备包括：入口压差室、镀膜室、出口压差室；入口压差室设置有至少两条真空线；每条真空线包含至少两级依次连接的真空过渡室；至少两条真空线并联，且每条真空线的...; 邵聪郑金桥宋忠孝; 文献传递

一种散热装置: 本实用新型公开了一种散热装置，包括：石墨烯薄膜和耐热支撑基体；其中，所述石墨烯薄膜均匀包覆在所述耐热支撑基体上。本实用新型所述散热装置采用导热性能良好的石墨烯薄膜均匀包覆耐热支撑基体的方式制备得到，该散热装置解决了散热装...; 张航郑华伟郑金桥陈继良刘欣; 文献传递

导热界面材料和导热界面材料制备方法: 本发明公开了一种导热界面材料和导热界面材料制备方法，该导热界面材料包括：石墨烯复合界面材料垫片、喷涂树脂、导热绝缘粉体；喷涂树脂和导热绝缘粉体的混合物，覆盖在石墨烯复合界面材料垫片上。根据本发明的技术方案，将已经制备好的...; 彭典明刘伟德郑金桥张航汪磊

导热界面材料和导热界面材料制备方法: 本发明公开了一种导热界面材料和导热界面材料制备方法，该导热界面材料包括：石墨烯复合界面材料垫片、喷涂树脂、导热绝缘粉体；喷涂树脂和导热绝缘粉体的混合物，覆盖在石墨烯复合界面材料垫片上。根据本发明的技术方案，将已经制备好的...; 彭典明刘伟德郑金桥张航汪磊; 文献传递

核壳填料Ag@TiO_(2)对PTFE基复合材料微波介电性能的调控特性研究被引量：3: 2021年; 高介电常数聚合物基微波介质材料同时具有较高的介电常数与良好的机械性能,拥有广阔的应用前景。本研究通过溶胶凝胶法在纳米银分散液中将钛酸四丁酯水解,制备了不同Ag/TiO_(2)摩尔比的Ag@TiO_(2)核壳颗粒,并作为填料与聚四氟乙烯(PTFE)复合制备出Ag@TiO_(2)/PTFE复合材料。通过X射线衍射分析、扫描电镜形貌分析、EDS分析等测试手段对实验样品形貌、组分进行了分析。采用核壳结构制备的Ag@TiO_(2)颗粒与PTFE复合后,样品的介电常数与损耗随Ag@TiO_(2)填充比例升高而递增,在填充比例为60%体积分数下可以制备出介电性能与导热性能俱佳、与金属相容性良好的微波介电材料。测试结果表明,在该比例下样品同时具有高介电常数(25.22)、低介电损耗(5.2×10^(-3))、较高的热导率(1.367 W/(m·K))和较低的线膨胀系数(25.6×10^(-6)/℃),可以满足微波无源器件轻量化、小型化的应用需求。; 郑金桥梁飞戴金航宋小军龚红伟; 关键词：PTFE基复合材料微波介电性能导热性能

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郑金桥